电子工艺技术杂志收录论文类型主要包括: 综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析、等。
杂志论文要求:
1、每篇论文的作者数最好不超过6位,若超过请投稿时附必要的说明,其他对研究有贡献者列入志谢部分。作者署名居中、英文题名下方,多位作者的署名之间应用逗号“,”隔开。
2、文题应简明确切地反映文章的特定内容,以不超过20字为宜。
3、脚注中的外文参考文献要用外文原文,作者、书名、杂志名字体一致采用TimesNewRoman,书名、杂志名等用斜体,其余采用正体。
4、在正文中用上角标标注参考文献批示序号,与文末的参考文献序号(方括号[1],[2],…)相对应。
5、稿件需具备思想性、原创性、前沿性,遵循学术规范,凭事实和数据说话。
电子工艺技术杂志 是由中国电子科技集团公司主管, 中国电子科技集团公司第二研究所主办的 部级期刊, 影响因子为:0.62。 顺应社会的发展,杂志获得了多项荣誉:中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库(CJFD)、中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊、等。
杂志往期论文摘录展示
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共形技术在微系统集成领域的应用
微系统组件激光焊接温度场仿真及其专用模块
聚合物光波导45°反射面形成工艺研究