电子工业专用设备

电子工业专用设备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

杂志简介:《电子工业专用设备》杂志经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:先进封装技术与设备、半导体制造工艺与设备、电子专用设备研究、专用设备维护与保养

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:1004-4507
国内刊号:62-1077/TN
全年订价:¥ 256.00
创刊时间:1971
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.3
复合影响因子:0.19
总发文量:1954
总被引量:3109
H指数:17
引用半衰期:4.4773
立即指数:0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
杂志简介 收录信息 杂志荣誉 杂志特色 杂志评价 课题分析 发文刊例 杂志问答

电子工业专用设备杂志简介

《电子工业专用设备》经新闻出版总署批准,自1971年创刊,国内刊号为62-1077/TN,本刊积极探索、勇于创新,栏目设置及内容节奏经过编排与改进,受到越来越多的读者喜爱。

《电子工业专用设备》为《中国科技论文统计》和《中国电子科技文摘》用刊,同时是《中国学术期刊(光盘版)》、中国期刊网、万方 资源系统(ChinaInfo)数字化期刊网及北极星网站全文收录期刊。

《电子工业专用设备》杂志学者发表主要的研究主题主要有以下内容:

(一)光学光刻;集成电路;光刻;硅;CMP

(二)表面贴装技术;SMT;贴片机;波峰焊;SMT生产

(三)半导体产业;半导体;半导体设备;铜互连;应变硅技术

(四)CMP;化学机械抛光;化学机械平坦化;抛光液;半导体材料

(五)半导体器件;刻蚀;MEMS;沟道;焦平面阵列

(六)机器人;冗余度机器人;料器;球磨机;回转误差

(七)CMP;化学机械平坦化;化学机械抛光;抛光液;抛光垫

(八)X射线光刻;沟道;半导体器件;版图;衬底

(九)单晶片;锗;抛光片;晶片;表面粗糙度

(十)晶圆;直线电机;激光加工;伺服控制;ETHERCAT

电子工业专用设备收录信息

电子工业专用设备杂志荣誉

电子工业专用设备杂志特色

1、文题:要求简洁、明了,准确反映论文的内容,一般不超过20个字。

2、应具有科学性、实用性、逻辑性,论点明确,资料可靠,文字精炼,层次清楚,数据准确,必要时应做统计学处理。

3、摘要文字量50~300字。试验研究和专题研究类论文,应写成报道性摘要。

4、作者简介,包括出生年、性别、职称或学位、研究方向。置于篇首页地脚。

5、在参考文献表中:作者不超过3个的姓名都写,超过3个的,余者写“,等”或“,etal”。

电子工业专用设备杂志评价

发文量 影响因子
立即指数 被引次数
主要引证文献期刊分析

立即指数:立即指数 (Immediacy Index)是指用某一年中发表的文章在当年被引用次数除以同年发表文章的总数得到的指数;该指数用来评价哪些科技期刊发表了大量热点文章,进而能够衡量该期刊中发表的研究成果是否紧跟研究前沿的步伐。

引证文献:又称来源文献,是指引用了某篇文章的文献,是对本文研究工作的继续、应用、发展或评价。这种引用关系表明了研究的去向,经过验证,引证文献数等于该文献的被引次数。引证文献是学术论著撰写中不可或缺的组成部分,也是衡量学术著述影响大小的重要因素。

电子工业专用设备课题分析

主要资助项目
  • 国家自然科学基金
  • 国家高技术研究发展计划
  • 国家科技重大专项
  • 国家重点基础研究发展计划
  • 海南省自然科学基金
  • 湖南省自然科学基金
  • 国家火炬计划
  • 国防基础科研计划
  • 电子信息产业发展基金
  • 国际科技合作与交流专项项目
主要资助课题
  • 国家高技术研究发展计划(2005AA404210)
  • 国家科技重大专项(2009ZX02011-005A)
  • 国家自然科学基金(60576053)
  • 国家高技术研究发展计划(2009AA043103)
  • 国家科技重大专项(2012ZX04001-022)
  • 国家高技术研究发展计划(20094A043103)
  • 国家高技术研究发展计划(2002AA311243)
  • 国家自然科学基金(50390064)
  • 国家火炬计划(2003EB041301)
  • 国家科技重大专项(2009ZX02010-17)

电子工业专用设备发文刊例

  • 1、将中国的半导体挑战转化为2018年的发展机遇作者:Kim; Arnold
  • 2、汽车IC的行业趋势作者:Robert; Cappel
  • 3、碳化硅晶片减薄工艺试验研究作者:梁津; 赵岁花; 高岳
  • 4、半导体硅晶片超精密加工研究作者:李媛
  • 5、高温高能特种离子注入机靶室控制系统设计作者:蔡先武; 钟新华
  • 6、全自动磁控溅射镀膜设备及工艺的研究作者:毛朝斌; 佘鹏程; 范江华; 罗超; 陈特超
  • 7、硅晶圆复合划片工艺研究作者:李燕玲; 高爱梅; 张雅丽
  • 8、解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展作者:Ramachandran; K.Trichur; Tony; D.Flaim
  • 9、三维存储芯片堆叠封装技术探研作者:杨建生
  • 10、基于最小二乘法的晶片台防撞保护研究作者:崔洁; 霍杰; 郎平; 沈会强

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