杂志简介：《电子与封装》杂志经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
《电子与封装》经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，本刊积极探索、勇于创新，栏目设置及内容节奏经过编排与改进，受到越来越多的读者喜爱。
《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
《电子与封装》杂志学者发表主要的研究主题主要有以下内容：
（一）6H-SIC；SIC；低功耗；FPGA；基于FPGA
（二）表面贴装技术；SMT；贴片机；波峰焊；SMT生产
（三）流水线模数转换器；电荷；FPGA；电路；电荷耦合
（四）功率半导体器件；半导体功率器件；导通压降；导电类型；电能传输系统
（五）电子镇流器；单片机；ZIGBEE；系统设计；LED
（六）导电类型；半导体功率器件；功率半导体器件；比导通电阻；击穿电压
（七）反熔丝；淀积；编程；总剂量；抗辐射
（八）抗辐射；反熔丝；SOI；总剂量；单粒子
（九）系统芯片；SOC；JTAG；低功耗；ZIGBEE
（十）光通信；激光器；光子晶体；光城域网；宽带
1、文稿中的作者姓名按照作者承诺签署顺序在题名下方通栏居中排列，姓名下方加圆括号注明作者的单位全称、单位所在的省、市和邮政编码。
2、中文摘要300字左右，每篇文稿可选3～5个关键词，中英文关键词须对应，不得使用缩写词。
3、来稿论文应符合学术规范。凡参引他人观点，一般应引用原文，以双引号标出，并在注释和参考文献中详细标明出处；使用他人整理发表的文献、图版和数据资料者，亦请在注释和参考文献中相应标明。
4、引文标示应全文统一，采用方括号上标的形式置于所引内容最末句的右上角，引文编号用阿拉伯数字置于半角方括号中，如：“……模式[3]”。各级标题不得使用引文标示。正文中如需对引文进行阐述时，引文序号应以逗号分隔并列排列于方括号中，如“文献[1，2，6，9]从不同角度阐述了……”
5、引用的参考文献应为最近5年内发表的，且一般要求5篇以上；另外，参考文献著录采用顺序编码制，即按在正文中被引用的先后顺序排列。
立即指数：立即指数 (Immediacy Index)是指用某一年中发表的文章在当年被引用次数除以同年发表文章的总数得到的指数；该指数用来评价哪些科技期刊发表了大量热点文章，进而能够衡量该期刊中发表的研究成果是否紧跟研究前沿的步伐。
引证文献：又称来源文献，是指引用了某篇文章的文献，是对本文研究工作的继续、应用、发展或评价。这种引用关系表明了研究的去向，经过验证，引证文献数等于该文献的被引次数。引证文献是学术论著撰写中不可或缺的组成部分，也是衡量学术著述影响大小的重要因素。
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