电子与封装杂志是部级期刊。

杂志创刊于2002年， 由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办， 国内刊号为32-1709/TN。

杂志获得过的荣誉有中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、等。

杂志主要栏目涉及封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。

电子与封装杂志近年来发文量是多少？