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电子与封装杂志创刊于2002年， 发行周期为月刊， 是一本电子类 部级期刊， 由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办， 中国电子科技集团公司第五十八研究所主管， 内容节奏经过编排与改进，受到越来越多的读者喜爱。

杂志论文栏目设置：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。

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