电子与封装杂志 出版周期为月刊；杂志期刊属于预定型商品，大部分期刊15号以前付款可以订阅下月刊物，超过15号只能预定下下个月。部分杂志以客服通知时间为准。

电子与封装杂志基础信息

《电子与封装》经新闻出版总署批准，自2002年创刊，国内刊号为32-1709/TN，本刊积极探索、勇于创新，栏目设置及内容节奏经过编排与改进，受到越来越多的读者喜爱。

《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

杂志被以下数据库收录

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维普收录(中)

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杂志期刊荣誉

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杂志往期论文摘录展示

芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究

功率器件封装体填充不良分析及改进措施

SOP8分层探究及解决

高效率的隔离器CMTI测试系统设计

一种高速高精度AB类全差分运算放大器的设计