技术论文赏析八篇

序言：写作是分享个人见解和探索未知领域的桥梁，我们为您精选了8篇的技术论文样本，期待这些样本能够为您提供丰富的参考和启发，请尽情阅读。

第1篇

生物技术专业毕业论文为实验研究类课题，每一个实验都需要多种仪器、生化试剂和其他耗材，特别是分子生物学试剂，价格非常昂贵。对于一些刚升格为本科院校的生物院系，教学资源会相对不足，如实验场地不够、仪器设备不全、少药品等现象较为普遍。学校对生物技术专业毕业论文经费的拨付是通过折算成课时（每位按28学时）以课时酬金的形式拨给指导教师。但许多高校对本科毕业论文经费的投入非常低，如有的高校生平均经费只有100元［3］。因此，大部分经费只能从指导教师自己的科研课题中拨付。加上大多数生物技术专业本科毕业论文由于缺乏系统性和创新性，其研究结果发表的价值不大。因此，从投入和产出的角度考虑，部分指导教师不太情愿投入过多的经费，而这反过来又会严重影响生物技术专业本科毕业论文的质量。

2提高南华大学生物技术专业本科毕业论文质量的建议

2．1改革现有教学模式

目前，生物技术专业人才不但需要掌握扎实的生物学理论知识，而且还需要具有一定独立从事科学研究和创新能力。许多综合性大学生物类研究生的招生规模已超过了本科生的招生规模。为了满足社会的需要，应在本科阶段即开始培养学生科学研究和创新的能力，为学生的进一步深造打下良好基础。因此，可以考虑改革现有教学模式，将生物技术专业毕业论文时间安排提前，在大三甚至大二时学生即可以在导师指导下进入实验室进行科学研究。郑增娟等对某医学院校本科生通过问卷调查研究发现42．6％受调查的学生都希望将毕业论文撰写时间提前至大三［4］。这样不但可以增加学生对理论知识掌握和应用的能力，还可以加强学生的科学研究素养，让学生有充分的时间去完成创新性和探索性较高的课题，以保证毕业论文的质量。目前，我校药学与生物科学学院已开展了尝试，在新生入校起，所有生物技术专业本科生就实行导师制，一般每位导师指导2－4名本科生。这样学生从大一开始，就可以进入导师的实验室，有充足的时间来确定毕业论文的选题，以及培养学生的科研兴趣、实践能力和创新思维能力。

2．2选拔具有较高学术水平和责任感的教师承担论文的指导

要明确指导教师的责任，通过制定指导教师工作细则来实现本科毕业论文指导的制度化［5］。指导教师应在毕业论文过程中培养学生树立勤勉严谨的工作态度、实事求是的科学作风，使学生充分认识到做好毕业论文对提高自身思想道德、业务水平、工作能力和综合素质的意义。同时指导教师自身的学术水平、学术道德和品行操守对学生会有深刻的影响。

2．3全程监控毕业论文质量

毕业设计过程中，要始终以指导教师为主导、学生为主体、组织管理为保障［6］。从任务书的下达、相关文献的查阅和论文的准备、开题、实施、中期检查、论文撰写阶段教师均要全程进行指导和监控。学校教务部门应制定论文开题与中期检查制度，全程监控论文的实施和完成情况。学校还应为学生建立完整的论文档案，如学生的任务书、开提报告、实验记录、论文等。指导教师在论文全程中的指导和监督是指强调指导教师的启发和引导作用，而不是布置任务似的指导，否则会导致学生过分依赖于指导教师，无法培养学生独立分析问题和解决问题的能力。

2．4规范论文写作、严格答辩程序、客观评定成绩

论文写作要按正式期刊的发表要求来规范，从科学术语、文献引用、标点符号使用、图表绘制、图表说明等方面都应规范化。学校从2012年起实行本科毕业论文制度，规定重复率在30％以上的必须修改后才能参加答辩，重复率在60％以上的推迟一年答辩。对答辩过程应严格监督，如采取的教研室小组答辩、院级公开答辩和校级公开答辩三种形式是一种较好的尝试。小组答辩以教研室为单位分组进行，导师一概回避，互相答辩对方评委的学生，严格规定答辩程序和时间（如学校规定陈述和答辩时间必须控制在15min左右）。成绩的评定应采用客观、公正、合理的评价体系，最好是能量化的指标，如从论文的创新性、理论知识的掌握、论文工作量、实验结果、论文撰写等各个环节给出具体评分标准，成绩评定的主体可采用指导老师、论文评阅教师、答辩评委三级评分相结合。随机抽取30％左右参加院级公开答辩，被评为优秀的再参加校级公开答辩。这样能有效地对毕业论文（设计）的最终质量进行监控。

2．5建立本科毕业论文的激励制度，提高学生毕业设计的积极性

应建立完善的本科毕业论文激励制度，如学生的毕业论文公开发表在学术刊物上、获得了某些等级的奖励与表彰、获得了国家专利等，学校应给予一定的奖励。可以通过物质鼓励或以增加综合素质测评绩点、评优、评先、评奖学金、免试推荐攻读研究生等形式进行奖励。这样就能大大提高学生毕业论文的积极性，为毕业论文质量的提高打下基础。

2．6加大本科毕业论文的经费投入

第2篇

关键词胡萝卜；青菜；马铃薯；甜瓜；复种

胡萝卜与青菜、马铃薯及甜瓜的间套种，可以最大限度地利用光热资源，促进生育期与有利气候同步，实现最佳经济效益。近年来，射阳县耦耕镇示范推广的近666.7hm2多效多复种田，年均净产值达12.795万元/hm2（胡萝卜4.5万kg/hm2×0.8元/kg、越冬青菜2.4万kg/hm2×1元/kg、春小青菜0.6万kg/hm2×0.8元/kg、马铃薯2250kg/hm2×1.4元/kg、甜瓜3万kg/hm2×2元/kg）。其复种要点如下：

1科学选地布局

选择地势高爽、排灌良好、肥沃疏松的砂质壤土，于胡萝卜、马铃薯播栽前，结合耕翻基施优质腐熟粪肥2.25万kg/hm2、腐熟饼肥900kg/hm2、过磷酸钙750kg/hm2、硝酸钾300kg/hm2；再进行深沟高畦种植，畦宽3m，胡萝卜秋播时全田撒播，苗距13cm，留苗60万株/hm2；马铃薯每畦2组合，每1.5m组合春植3行马铃薯，薯间行距45cm（留60cm空幅栽甜瓜，其空幅先种一季春小青菜），平均行距50cm，株距20cm，植9.9万株/hm2；甜瓜每畦2行，行距1.5m，株距40cm，栽1.65万株/hm2左右。

2优化选用良种

胡萝卜选用优质高产、耐热抗病、质脆味甜的扬州红一号等（须用当年新种15kg/hm2）；春小青菜选用优质、高产、抗病的上海小叶青等（需种5.25kg/hm2）；冬青菜选用优质、高产、抗病、耐寒的矮杂2号等（需种2.25kg/hm2）；春马铃薯选用早熟、优质、高产、抗病的克新四号等（以脱毒种薯为好）；播前30d再选择表皮光滑、色艳形正、芽眼饱满、匀称的无病（伤）薯切块催芽（需种2.1kg/hm2）；甜瓜选用优质、高产、抗病、耐贮运的雪美、翠蜜等一代杂交厚皮种（需种0.75kg/hm2）；就近销售者也可选用肉脆、汁多、味甜的海冬青等青皮绿肉型薄皮甜瓜。

3合理安排季节

据试验，长江、淮河流域胡萝卜于8月初择晴天抢墒均匀稀播；11月中旬采收。越冬青菜于10月上旬撒播育苗；11月中旬即胡萝卜采收时随即挖墒畦。选壮苗进行低沟套种栽植（东西向）；春节前后上市，2月底采收完毕。春马铃薯于2月上旬栽植，随即于甜瓜预留空幅间撒播小青菜；4月下旬采收。甜瓜于3月20日左右选择晴天营养钵薄膜育苗；4月下旬（5cm地温15℃以上）待苗龄30~35d、有3~4片真叶时选择晴天进行地膜移植；6月下旬开始采收，7月下旬采收完毕。

4注重精细管理

4.1胡萝卜播前搓去刺毛，播时掺适量干细土，播后浅耧拍实，趁墒情好时用48%氟乐灵1875ml/hm2对水600kg/hm2均匀喷于土表（用药后随即浅耧），灭草保苗。齐苗后结合松土锄草，及时疏苗、间苗2~3次；定苗后用腐熟粪肥9000kg/hm2对水浇施，隔20~25d再施1次腐熟稀粪水，配施适量磷钾肥，催苗促长；肉质根膨大期经常浇水保湿，以满足植株对水分的需要。

4.2青菜须适墒播种，播后浅耧拍实，保墒出苗。因青菜为速生型蔬菜，生长期间须注重肥水管理，轻浇水、勤浇水，通常每5~7d追施1次稀粪水，因苗配施适量速效氮肥。冬青菜于越冬前施用腐熟人畜粪2.25`万kg/hm2对水浇施，结合盖草，有条件的最好在严寒来临前用遮阳网浮面覆盖，以御寒防冻，护苗安全越冬。

4.3春马铃薯地膜栽培（每组合3行覆1m宽地膜），播前先开沟一次性施足肥水，后下种覆土、喷药化除（用50%赛克津750g/hm2）；有条件的在催芽前再用膨大素165g/hm2对水30kg/hm2喷拌切块，堆闷24h后上床催芽；盛蕾初花期因苗喷施1~2次多效唑（即15%可湿性粉剂247.5g/hm2对水750kg/hm2），以抑制地上部营养生长过旺，合理调节植株体内光合产物的运转，促地下块茎迅速膨大。4.4甜瓜在地膜（膜宽50cm）移栽前一次性施足肥水，喷药化除（用50%扑草净2.25kg/hm2）；定植后浇足定根水，培土保湿。生长期间应注重植株调整，待幼苗有5片左右真叶时摘心，实行双蔓整枝，即每株选留2条健壮子蔓；待子蔓长至5~6叶时进行摘心，每子蔓选留3条健壮孙蔓结果（余者全部摘除）；待孙蔓基部细果坐稳后留3片叶左右时进行第3次摘心，每一孙蔓留1果，每株留果5~6个，使其成熟期早而集中，果形大小均匀一致。伸蔓期因苗追施1次坐果肥，用腐熟粪肥9000kg/hm2，配施硝酸钾150kg/hm2对水开塘追施；结合坐果前期叶面喷施植物活力素1000倍液，以利早熟增产。生长期间注意查治黄守瓜、红叶螨及霜霉病、白粉病等病虫害；遇多雨季节及时清沟排水，以起到防渍保苗，促进生长的作用。

参考文献

［1］郭春强,廖平安,靳文奎,等.小麦、甜瓜、棉花复种高效种植模式研究［J］.安徽农业科学,2005,33(1):30.

［2］蒲国年.大蒜间作玉米复种大白菜高效种植模式［J］.农技服务,2007,24(2):18.

第3篇

这一技术主要是以电话系统为主发展起来的，电话机和交换机是传达技术的重要途径，可以在光电领域中得到较快的传输。有些电视台主要利用双音多频技术来实现传输相关的指令，同时还能够根据节目的需求来插播重要的节目内容。有些广播电台主要采用的是DTMF技术来实现城市应急系统的建设，广播的终端设备应该得到自动控制，进而对一些波段或者是网络中的恶意攻击及进行防范。这种技术的功能性比较强，逐渐实现了控制系统的高效性。

2常用应急广播远程唤醒技术

从我国现如今的应急信息程度上看，存在的主要问题就是系统的统一性得不到满足，而且技术手段比较复杂，采用的唤醒式技术也存在着明显的差异。接下来，笔者就对不同的唤醒技术进行深入介绍：

2.1调频副载波

所谓的调频副载波主要是在调频广播进行的过程中，根据基带中空余的频谱来进行相应数据和声音的传递。这种技术在实际应用的过程中主要表现出的特点就是投资少，应用范围广以及频谱节约程度高等特点。其中比较常见的技术类型包括SCA信道，RDS数据系统以及RBDS等等。从这些系统中可以看出，RDS系统的应用方式比较典型，接下来，笔者主要以这一系统为例，着重分析调频副载波传送技术的重要性。这一系统的工作原理比较复杂，在构成RSD信道之后，和相应的立体声广播中的主副信道以及导频等构成调频立体声广播的基带信号，然后对高频主载波进行调频。另外，还需要根据发射机本身的RDS功能来增加激励器。与此同时还需要和相应的数字解码器相匹配，同时加大RDS副载波的信息频率，通过记录，这一设备的待机状态和科学的运行频率是相连接的，应急信息的播放也是经过这一程序进行的。

2.2TS流方式

在应急广播信息的传输和远程终端的共同作用下，实现了自动唤醒。在实际的应用中可以根据相关信息技术的规定作为标准和依据，通过数字电视以及卫星电视等形式逐渐对传输的流程进行完善和改进。第一，适配封装。在接收广播消息时，需要对其进行解析，这一过程中主要采用适配封装的形式。最终以适应TS流的传输为主，输送到插入设备中，提供广大受众紧急信息的传输，同时还可以通过编辑软件或者是编辑系统来实现字幕的添加，在这一过程中又适配封装成字幕指令，同样传输给插入设备。控制ASI切换器，当有紧急广播消息时，切换到插入了紧急广播表的Ts流；当无紧急广播消息时。切换到正常播出的TS流；将设备工作状态信息反馈给消息接收设备。第二，播出插入：根据播出插入指令。可以通过以下三种方式进行应急广播预警信息的：在正常播出的Ts流中插入紧急广播表；在原电视节目的视频图像中叠加字幕；将原广播节目替换成紧急广播节目。第三，ASI切换：在切换设备中，根据播出插入指令，完成正常播出的Ts流到紧急广播节目流的切换。切换时需在收到应急指令和确认紧急广播节目流正常传输的基础上进行切换；控制ASI切换器，当有紧急广播消息时，切换到插入了紧急广播表的TS流；当无紧急广播消息时，切换到正常播出的TS流。第四，数字电视接收终端，通过解码TS流，判断是否需要自动唤醒带电终端播放应急广播消息。

2.3CMMB

CMMB系统在设计的过程中将紧急广播技术融入到其中，这种系统具有一定的特殊性，通过消息格式的不同来传输紧急的广播消息。在此过程中还根据国家颁布的相关规定来对紧急广播数据的相关信息进行封装，具体来说，其步骤主要表现在以下几个方面：第一，紧急广播的消息主要包括上、本和下级，同时还要根据消息的相关来源和类型做好消息的排队工作。第二，在应用的过程中，要将广播消息进行拆除和封装，使其形成一个或者是多个紧急广播表，来对不同的数据段进行承载。具体来说，广播表的整体结构和复用帧运行程序比较复杂。第三，需要将紧急广播的数据段和CMMB系统相互配合使用，其中包括紧急广播表的相关数据信息，广播的顺序号码以及紧急广播的时常等等。第四，复用封装紧急广播表也是一种普遍的应用方式，可以通过无线数字广播以及卫星等系统来进行数据和信息的传播。其播放终端以多媒体终端为主。第五，在接受终端接收到广播信息之后，需要对其进行解封装，将消息进行合格处理。在实现远程唤醒工作中，需要对复用帧的格式做好分析。同时按照移动多媒体广播的相关规定来做好标识工作，实现中断设备的自动接收。这就是CMMB系统的最终工作原理，也是应急广播技术应用的主要方式。

2.4调频共缆

调频共缆技术是指利用FM频率调制技术将广播，被调制的广播音频和控制信号与有线电视节目共用CATV同轴电缆，光电网络传输，即共缆。广播音频、广播控制和有线电视信号在CATV同轴电缆／光电网络中，各自采用不同的频段传输，不会产生交互调制现象。运用到应急广播预警信息系统中，调频共缆技术可以实现上、下级信息的自动切换及终端自动唤醒接收预警信息的功能。以村镇规模为例，可以采用调频信号同频陷波式插入技术对单一行政村运用调频共缆技术。实现应急广播的远程唤醒。对单一行政村也可以采用调频信号高电平压低电平式插入技术，实现村级应急信息的插入和远程终端的自动唤醒。采用调频共缆技术可以通过广播光信号插网和电话远程播控联网等联网技术实现对由多个自然村形成的一个行政村的应急信息远程控制。

2.5双音多频信号

双音多频信号(DTMF)是由贝尔实验室开发的信令方式，通过承载语音的模拟电话线传送电话拨号信息。在应急广播系统中，通过将双音多频信号作为控制信号，实现有线网络或无线网络之间有效的通信识别和可靠的远程控制响应。第一，者直接用手机经市话网拨打应急系统的电话接入号码。第二，电话智能接入器可以自动进行来电铃流检测、摘挂机处理，可以实现语音提示、身份识别(密码认证+语音识别)、电话按键指令转发和登录者分级管理等功能。第三，双音频信号巡检码发生器产生的双音频巡检码信号用于指示用户登录的休眠工作状态，当处于电话登录休眠状态时，双音频信号巡检码发生器就不断产生连续的DTMF双音频信号，此时广播系统的终端收到该巡检码信号后，将拒绝启动应急广播。播出正常的FM调频节目。若没有双音频巡检码，终端经过判断后启动应急广播。第四，专用频点FM调制器和混频发射器，用于对专用音频信号(电话按键、巡检码等双音频信号和语音音频信号)进行调制并和其他普通频点的FM节目信号进行混频发射，通过有线(CATV)或无线FM广播方式发送到终端。

3适用于我国广播电视系统现状的应急广播远程唤醒技术

3.1完备性

要支持多部门、多传输通道、跨区域的传输和，以适用于不同应急事件、不同传输通道损毁情况时的要求。在保证中波广播、短波广播两种常用的有效传播手段的同时，尽可能实现在多种广播电视通道中的透明传输。

3.2兼容性

在尽量不改变现有广播电视传输系统的现状。实现与现有传输系统的无缝对接，实现与现有应急广播体系和各省市应急终端的合理对接。

3.3安全性

有别于普通广播电视节目内容，应急广播系统的内容极为敏感，内容与目标区域、时间有高度的相关性，所以必须在系统的全链路考虑安全防范问题。

4结论

第4篇

论文摘要：本文对机械自动化的产生及在我国的现状做了概述，在此基础上探索了我国机械自动化的发展之路。

引言

机械自动化，主要指在机械制造业中应用自动化技术，实现加工对象的连续自动生产，实现优化有效的自动生产过程，加快生产投入物的加工变换和流动速度。机械自动化技术的应用与发展，是机械制造业技术改造、技术进步的主要手段和技术发展的主要方向。机械自动化的技术水准，不仅影响整个机械制造业的发展，而且对国民经济各部门的技术进步有很大的直接影响。

一、机械自动化的产生

机械自动化技术从上个世纪20年代首先在机械制造冷加工大批量生产过程中开始发展应用，上世纪60年代后为适应市场的需求和变化，为增强机械制造业对市场灵活快速反应的能力，开始建立可变性自动化生产系统，即围绕计算机技术的柔性自动化。它是在制造系统不变或变化较小的情况下，机器设备或生产管理过程通过自动检测、信息处理、分析判断自动地实现预期的操作或某种过程，并能够自动地从制造一种零件转换到制造另一种不同的零件。社会实践证明，这种定义下的制造系统自动化与当代大多数企业的实际不相容。目前，世界各国的机械自动化水准除少数工业发达国家的某些生产部门外，大多数还处于操作阶段的自动化。我国也不例外，需要循序渐进，不断努力，创造条件，向自动化的高级理想阶段迈进。

二、我国机械自动化的现状

机械自动化技术从上个世纪20年代开始发展应用以来，已经得到了迅速的发展，特别是近年来计算机的高度集成化，开始采用了计算机集成制造系统，大大加快了机械自动化的发展，但我国仍处于初级操作阶段的自动化。目前，世界各国的机械自动化水准除少数工业发达国家的某些生产部门外，大多数还处于操作阶段的自动化。我国也不例外，我国的产业结构层次低。我国机械制造业目前有11.4万个企业，发展很不平衡，有大量落后于现代水准的产业，大部分企业还比较落后，手工劳动占有相当的比重，我国能独立开发现代机械自动化技术的企业可以说没有；我国机械制造业企业中自动化装备少、水准低，不仅在数量上同世界先进国家有较大差距，而且在品种上、质量上、使用上，同世界先进水准也存在阶段性差距。实现我国机械自动化技术是一个长期的过程，不可能一蹴而就。需要循序渐进，不断努力，创造条件，向自动化的高级理想阶段迈进。当前，我国还处在社会主义初级阶段，经济、财力、生产力水准、国民素质等，与世界主要国家的差距是很大的；我国有丰富的劳动力资源，每年城镇新增就业人口达两千多万，且今后每年的就业人数还会增加。机械自动化最大限度地提高劳动生产率，劳动力的过剩和分工的转移就是一个现实问题。

三、我国机械自动化发展之路探索

（一）结合生产实际发展机械自动化技术

先进制造技术的全部真谛在于应用。发展机械自动化技术，应以企业的生产和技术发展的实际需要及具体条件为导向。只有对合适的产品采用与之相适应的自动化方式进行生产，才能收到良好的技术经济效益和社会经济效益。我国发展机械自动化技术，应结合实际，注重实用，即对国民经济产生实际效益。那种盲目搞自动化、搞自动线的做法，全年生产任务只需1～2个月就完成的低负荷率生产也要搞的倾向应当纠正，对国民经济不产生显著促进、效率低下的要缓搞。我们要的是效益，而不单纯是速度。国产造型生产线因产品质量差、可靠性低、实用性差，开工率一般仅在50％～60％。而能在生产中长期服役的主力生产线很少，像第一汽车制造厂的01线、第二汽车制造厂的BMD线等具有全年开工业绩的线更是凤毛麟角。这种现象不属偶然或局部，而是带有普遍性。据调查，我国引进的弧焊机器人，完全正常运转、充分发挥效益的只占1/3；另外1/3处于负荷不满或不能完全正常运转状态；还有1/3不能正常使用，直接影响了用户使用更多机器人的信心。（二）发展投资少、见效快的低成本自动化技术

发展低成本自动化技术，潜力大，前景广，投资省，见效快，提高自动化程度，可以收到事半功倍的经济效果，适合我国现阶段的发展需要和国情。美国麻省理工学院提出的精节生产LP模式，就是以最小的投入，取得最大的产出的具体表现。日本丰田公司采用适时生产JIT、全面质量管理TQC和成组技术GT、弹性作业人数和尊重人性为支柱的精节生产方式，使自动化程度不高的工厂取得了良好的效益。芬兰NOKOAData机工厂的组装车间内拥有一条能制造286、386和486微机的灵活生产线，它并不完全由自动化设备组成，中间穿插着借助计算机指导的人工参与，将高新技术与原有工艺基础巧妙灵活地结合在一起，从而使这种生产线的造价较低，同时却具有柔性制造系统的性能。实际上精节生产本身就意味着从国情和企业实际情况出发，借鉴国外发展机械制造业低成本自动化技术的经验是有益的。我国机械制造业各企业有大量的通用设备，在发展现代机械自动化技术时，若以原有的设备为主，合理调整机床布局，添加少量的数控设备，引入CAD／CAM技术，就能充分发挥计算机自动化管理的优势和人的创造性，共同构成一个以人为中心、以信息自动化为先导、树立自主的单元化生产系统，为我国机械制造业自动化技术发展应用提供了一条投资少、见效快、效益高、符合我国国情的机械自动化技术发展应用新途径。

（三）注重配套发展机械自动化技术

现代自动化技术在机械制造中的应用就是在控制理论的指导下，对生产的物流和人的作用进行综合的研究，涉及到机械技术、微电子技术、自动控制理论和计算机技术等。发展机械自动化技术，必须主要地关注电子学、电子计算机技术、零件检测和机床装料自动化，广泛采用程序数控机床，以及研制高效的和可靠的自动化生产线、计算机应用于生产的信息系统和自动化控制系统等。发展应用机械自动化技术，要扎扎实实地抓好自动化技术应用项目的基础工作和从实际出发的推广应用工作，既要发展主机，也要配套发展自动化元件及控制系统。可编程控制器、微处理机、各种传感器、新型刀具、控制系统及系统软件、电子计算机等，这些都将是今后机械自动化的主要技术基础。

参考文献：

[1]马志平.机械自动化的未来与现状[M].北京：机械工业出版社，2003.5.

第5篇

一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BallGridArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.LeadFrameType(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

2.RigidInterposerType(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3.FlexibleInterposerType(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

4.WaferLevelPackage(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

3.极大地缩短延迟时间。

CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(MultiChipModel)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

3.系统可靠性大大提高。

第6篇

1.1葡萄扦插育苗

1.1.1种条的采集贮藏。结合冬剪，从品种纯正，健壮无病虫害的丰产植株上剪取枝质充实、粗度在0.7cm以上，长60～80cm的枝条作种条。种条必须从无病毒苗木母本园采集。采取室外挖沟法贮藏，种条50或100根为一捆，立放于底部铺有10cm湿砂的贮藏沟内，埋土防寒。

1.1.2种条剪截。根据当年的气候情况，在3月中下旬取出贮藏种条，按10cm左右（2个芽）的长度剪截，芽上留1cm平剪，下部斜剪成马耳形。每30根一捆，放入清水中浸泡24～48h，以使枝条充分吸收水分。

1.1.3种条催根处理。使用ABT生根粉，每克ABT生根粉可处理葡萄种条3000～4000根，将葡萄种条基部向下摆放在容器中，然后将兑好的ABT生根粉溶液倒入，深度以浸泡葡萄种条基部3cm左右为宜，时间为12h。温床催根，温床温度保持25～28℃，不要超过30℃，湿度保持80%，经过12天左右，插条基部形成白色的愈伤组织，有的还长出幼根，这时要停止加温，然后将插条锻炼2～3天，就可以到大田扦插。

1.1.4扦插。选择土壤疏松，透气性好，土壤肥力好的地块。待种条愈伤组织发育完好后即可进行扦插。扦插前要先用细木棍或细铁棍在塑料薄膜上打孔，前边打孔，后边跟着将种条插入孔中，深度以将顶芽露出为宜。每畦插完后要直接在膜上扬沙，封堵插孔，插完后要立即浇水。

1.1.5扦插后管理。在萌芽前一般不再浇水，以免降低地温，不利于生根，对保水性差的土壤，在萌芽前干旱时注意浇水，苗木生长期应加强施肥、浇水、中耕、除草，一般追肥2～3次，前期以氮为主，后期以磷、钾肥为主，尽量使苗木生长的充实，还应注意病虫害发生，为了枝蔓生长粗壮，成熟良好，每株苗只留一个新条，副梢上留2片叶摘心，苗木长到30cm后应摘心，到8月下旬，不论苗木高度是否达到30cm，一律进行摘心，促进苗木提早成熟。

1.2葡萄嫁接育苗嫁接苗的优点很多，随着葡萄规模化栽培的发展，嫁接育苗将成为葡萄栽培发展的趋势。嫁接育苗有绿枝嫁接和硬枝嫁接两种，国外多采用硬枝嫁接，国内则多采用绿枝嫁接。绿枝嫁接是在春夏生长季节（5～6月）用优良品种半木质化枝条作接穗，采用劈接繁殖苗木的一种方法，此法操作简单、取材容易、节省接穗、成活率高（85%以上）。

2葡萄定植

2.1园地选择选地势干燥、排水良好、窝风向阳、土质疏松、肥沃、透水性好、保水保肥力强、交通方便、距水源近的地块建园。

2.2园地设计行距2.5～3.0m，株距0.5～1.0m，水平棚架（棚立架）。

2.3挖栽植沟秋季挖栽植沟，结冻前挖完，沟深60-80cm，宽80cm。按等高线定行划线。取土时要将表土与底土分别放置，表土放在沟的上沿，底土放在沟的外沿。回填时首先在沟底填入1/4的树叶、乱草、杂草等，秋挖的栽植沟当年将表土填至2/3，留存积雪和雨水，春季化冻后施一层农家肥，然后用行间表土将沟填平，要高出地面15cm。

2.4苗木定植

2.4.1成品苗定植。定植时间为4月下旬～5月上旬。栽前剪除过长的枝蔓，去掉过长、发霉、受伤的根段，然后用清水浸泡一昼夜。栽植坑挖深宽各30-40cm，坑内可混拌一锹腐熟的农家肥。栽时，先在坑里堆起一个类似馒头的土包，将苗根系展开，然后踏实。围好接水圈，浇一次透水。水渗干后，用疏松土壤将苗埋成一园包，厚度以超过最上方芽眼1cm为准。苗木顶芽开始展叶时，要逐渐撤土炼苗。

2.4.2半成品苗定植。采用塑料薄膜覆盖技术，栽植时间为5月下旬～6月上旬。先在地床上覆盖好地膜，然后挖定植穴，坑内浇满水，用手搅拌泥浆，泥浆下沉一半时，将苗木小心放入泥浆中，苗木倾斜于架面，新稍朝上并与地面一平，待水自然渗干后再用细土培苗，将新稍基部以下埋严，栽完不踩不压。

3田间管理

3.1葡萄搭架采用水平棚架（棚立架）。

3.1.1架材：用水泥架材，杆高2.5m。

3.1.2架柱的立法：确定立柱点，要求距离准确，纵横整齐，每行葡萄一排柱，立柱要距离葡萄行20～30cm，柱距6m。

3.1.3挖坑埋柱：按测好的点挖坑，坑深要求60cm左右。柱要立直，埋实。纵横成行。地上部分柱高1.8～2.0m。

3.1.4拉架线：立架面每线间距50cm，棚线要先拉横线，后拉纵线，要用紧线器绷直拉紧。纵线用8﹟铁线，横线用10﹟～12﹟铁线。边柱要打线固定。

3.2施肥

3.2.1施基肥。基肥的种类：过圈肥、秸杆肥等有机肥。施基肥的时间：在秋季防寒前（十月上旬至十月下旬）或春季出土后（四月中旬至下旬）进行，以秋施为好。施肥方法：（1）沟施：距葡萄行30～50cm，挖深宽各40～50cm的沟，将基肥均匀撒入沟内，用土盖平，两侧轮施。幼树宜近施，成龄树稍远施。也可挖成放射形沟施或环状沟施。（2）穴施：在两株葡萄中间或上、下两侧挖深宽各40cm的穴施肥。

3.2.2追肥。肥料的种类：以有机肥料为主，化学肥料为辅。追肥时期：每年一般可以追肥三次。第一次，葡萄萌芽前进行，此次追肥以氮肥为主。第二次，在葡萄落花后进行，仍以氮肥为主，加施磷钾肥。第三次，浆果着色前进行，此次追肥以磷钾肥为主。追肥方法：可分为根系追肥和叶面追肥两种：根际追肥：磷、钾肥要适当深施，氮肥可在根附近地表施或浅施，但施后要覆土盖严。根外追肥：主要是指叶面喷肥。

3.3中耕除草葡萄生长季节要进行3～5次除草，疏松土壤，提高地温。

第7篇

1.1播种采用50孔穴盘育苗，育苗土用草炭和蛭石以2V∶1V的比例混匀，每立方米再加入共享牌有机肥（以羊粪、糠醛渣为主的有机质含量60%左右，氮磷钾含量≥5%，甘肃省共享化工有限责任公司产品）10kg，穴盘浇足水，水渗下后播干籽，播种时每穴间隔播2粒和3粒，播后覆盖过筛蛭石0.8～1.0cm厚，然后覆盖地膜，70%幼苗顶土时撤除，真叶长出后每穴选留2株健壮幼苗。

1.2温度管理甜椒苗期生长适宜温度白天为25～30℃，夜间15℃左右。4月播种，秋延后茬育苗时，需在育苗温室上覆盖遮光率50%的遮阳网，中午加大放风，控制温度。

1.3水分管理子叶出土前要保持土壤湿润，子叶出土后保持苗土含水量70%。浇水宜选择在早晚进行，切忌中午高温时浇水。通常在子叶展开至真叶长出之前，如果育苗土不太干可以不浇水，待真叶长出后再浇水，以保持土壤见干见湿为宜。

2定植

2.1定植前的准备选择土层深厚、结构疏松、土质肥沃、有排灌条件的地块，采用3a（年）轮作制，以前茬为豆类、玉米、小麦等作物为宜，避免重茬及与茄科作物连作。每667m2基施农家肥5000～7000kg、磷酸二铵30kg、硫酸钾或钾镁肥20kg。起垄覆膜栽培（滴灌不起垄），垄距100cm，垄高25cm，垄宽60cm，起垄后灌1次水，提高地墒。选用茎秆粗壮、株高1.7m左右、品质优良的高粱品种，如晋杂4号、晋杂12号、吉杂系列等在垄顶正中间位置单行点播，每穴2～3粒，穴距150～200cm（高粱茎秆可作甜椒搭架支柱）。

2.2定植按照茬口安排选择晴天定植，每垄（畦）定植2行，行距45～50cm、穴距36～38cm，每667m2定植3300～3600穴。

2.3水肥管理

2.3.1滴灌水肥管理定植后及时灌1次稳苗水，每667m2灌水30m3。到门椒膨大前一般不要求灌水，以防徒长。门椒长到核桃大时灌1次小水，每667m2灌水25m3，并追施尿素8kg；对椒长到核桃大小时，每667m2灌水40m3，以膜面潮湿、空行间不积水为宜，同时追施尿素10kg。以后根据土壤墒情每5～7d（天）灌水1次，每667m2灌水35m3，随水追施尿素2～3次，每次8kg。

2.3.2水肥管理定植后及时灌1次稳苗水，每667m2灌水50m3。在门椒长到核桃大小时灌1次小水，灌水量以不超过垄高1/3为宜，结合灌水每667m2追施尿素10kg。在对椒坐住后每7～10d（天）灌1次水，灌水量不能超过垄高的2/3，结合灌水追施尿素2次，每次每667m2追施10～15kg。

3缚绳束株

在对椒坐住后，每垄甜椒（两行）外侧距甜椒根部30cm处用一根细绳将两行甜椒向垄内收拢。在高粱茎秆离地60cm处系上短绳，留出两个绳头，长度约30cm，分别与垄两侧收拢甜椒的细绳相连，以固定和扶持甜椒植株。

4病虫害防治

4.1苗期病害甜椒苗期主要病害为立枯病和瘁倒病。可在苗床喷淋72.2％霜霉威（盐酸盐）（普力克）水剂800倍液+50％福美双可湿性粉剂800倍液防治，齐苗后即进行第1次药剂防治，间隔7～10d（天）喷1次，连喷2次。

4.2疫病定植时或定植后10～15d（天）用77%硫酸铜钙（多宁）可湿性粉剂600倍液灌根，每株灌药液150～250mL，也可结合滴灌施药；田间发病时用25％甲霜灵（瑞毒霉）可湿性粉剂1000倍液进行叶面喷雾，此外还要浇淋茎秆。隔7d（天）喷淋1次。

4.3白粉病防治甜椒白粉病一定要早。最好在每年6月下旬开始喷施50%硫磺悬浮剂500倍液与75%百菌清可湿性粉剂500倍液的混合剂，隔7～10d（天）喷施1次，连喷2～3次。

4.4蚜虫始发期可用20％吡虫啉可湿性粉剂2500倍液，或10%吡虫啉（金大地）可湿性粉剂2000倍液，或20％吡虫啉（克蚜星）乳油800倍液等交替喷施，在做好甜椒田间防治的同时，注意喷淋高粱植株。

5采收

第8篇

1.1悬浇施工控制

（1）箱梁水准点引测从0#、1#块顶板水准点利用钢尺引测到左右箱室人孔旁所做高程点，测算出所布设高程点的高程，用以作为以后底模标高测量的后视水准点。（2）底模标高测量在每个块段底腹板浇筑前，测算出底模最外缘侧的模板高程，按照监控单位发放的施工指令中给出的立模标高进行复核，调整。（3）底模高程点标高测量在每个块段底腹板浇筑前和浇筑完成后，各测出左右箱室焊设的模板高程点的高程，算出其变化量。（4）顶板高程点标高测量在每个块段顶板张拉前和张拉完成后，各测出顶板焊设的模板高程点的高程，算出焊设的测点的挠度变化量。

1.2箱梁合拢控制

（1）在各孔的边跨合拢块施工前，对各悬臂箱梁高程进行联测。（2）合拢段施工的高程观测按以下6个工况实测：①安装模板前；②浇筑混凝土前；③浇筑混凝土后；④张拉部分纵向预应力钢束后；⑤拆除临时支撑后；⑥张拉完所有预应力钢束后。（3）对于连续箱梁的中孔合拢，还应在主墩临时支座拆除的前后对各测控点进行监测。

2对称平衡施工

施工中严格按照平衡施工的要求进行，最大混凝土浇筑重量误差不得大于该梁段自重的30%，并在混凝土浇筑过程中实施监控，确保箱梁自重误差不大于设计要求的3%，控制梁段上的施工堆积物并及时清理箱梁中的施工垃圾，以避免由于施工荷载和桥面杂物的不平衡引起测量数据的不正确。

3质量保证措施

3.1抓好事前控制

3.1.1抓好人的质量施工测量放样工作是靠人干出来的，人是工作质量的决定因素，因此提高自身的思想水平、业务技术，工作能力、工作责任是极其重要的，同时必须了解和管理好所管辖内测量人员，有利于开展工作，必要时做好配合工作。3.1.2抓好测量仪器的质量测量放样必须有符合精度的仪器设备，才能确保精度和速度，除必要按规定进行鉴定，还必须在使用中时刻注意仪器的性能和状态，发现异常及时校正。3.1.3抓好基准点的精度平面高程控制点是实施施工放样的基准点，它的精度优劣直接影响放样精度。因此，施工前必须对控制点进行复测，并根据建筑物的分布，为便于放样，还需进行加密。施工阶段确保控制点的稳定完好，有破坏变动，应及时补埋补测。3.1.4抓好设计图纸的复核按设计图纸的数据进行施工，是我们的职责，设计单位要求对图纸进行复核是我们的义务，也是为了我们确保施工放样数值的准确。在复核发现问题，应及时地向设计单位反映。3.1.5学好规范、掌握规范、执行好规范规范是我们判别测放精度施工质量的标准，要养成严格执行规范的习惯，为此全面地学好规范，深刻地理解规范，认真地执行规范。在保证质量的前提下，把好执行规范，不断地总结提高。

3.2抓好事中控制

在检查时尽可能用自己的仪器自己测，及时发现问题及时解决，有些问题应及时汇报给相关的专业工程师。并有严格报验制度。3.2.1平面位置控制设站检查：全站仪对中整平后设置气象元素棱镜常数，输入站点后视点坐标，后视定向后要测距测坐标，一般误差控制在3mm以内。对每个放样点的检查，一般采用极坐标法，即以方位角定向、距离定点，再测坐标作校对。当检查点较多或时间较长时，要及时地复查后视点。当测放水中桩或不能直接定桩时，可放辅桩，但要标明辅桩与主桩的关系（方向和距离）。检查结束后，应到点位处一看一量，看所放的点组成的线形是否与设计院设计相符，量各桩间距是否与设计值相同。护栏的放样应保证其线形流畅，保证桥面宽度，其线形要确保不出现折角。3.2.2高程检查首先要经常检查水准仪的i角，确保其良好的性能，还需检查脚架及塔尺接头是否完好。检查时须从一个水准点联测到另一个水准点，这样可以：①发现所观测的是否闭合；②水准点是否变动；③水准仪有无问题。当要引测结构物上部或下部时可采用钢尺倒挂法，钢尺必须要垂角，最好用正、倒挂尺校检。

3.3事后总结

（1）平面控制方面目前采用的坐标系：①WGS-84大地坐标系；②1980西安坐标系；③1954北京系。（2）高程控制方面国家规定：采用1985国家高程基准点，它与1956黄海高程系的关系式：1985国家高程基准时1956年黄海高程值0.0286m。苏南地区采用吴淞值高程系，它与1956黄海高程系的关系式：吴淞系1956年黄海高程系值+1.8971.6972.097，根据不同地区而定。（3）加密控制对被破坏的不稳定的点必须重新埋测。桥梁处的点必须稳定可靠，并作为以后联测的起讫点。复测时设计路线不宜太长，尽量控制在2-3km，以减少误差的积累。（4）导线平差中对X、Y的fx、fy分配，可应仅考虑距离而应当按方位角距离的联合影响来分配。（5）采用全站仪用极坐标放样最大距离的控制国家规定最大误差是中误差的2倍，以J2级测一个单角，其精度约在10″左右，而放样桥梁桩、柱的平面位置，则最大要求<5mm。S=ρ″/10″×5mm=103m，最好控制在100m以内。

4结语