发布时间：2023-06-16 16:25:02
序言：写作是分享个人见解和探索未知领域的桥梁，我们为您精选了8篇的集成电路与应用样本，期待这些样本能够为您提供丰富的参考和启发，请尽情阅读。
关键词： 厚膜; 电荷耦合器件; 驱动电路; 集成电路
中图分类号： TN386.5?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2015）06?0145?04
Design and application of highly?integrated circuit in photoelectric detection
SUN Zhen?ya， LIU Dong?bin
（Changchun Institute of Optics， Fine Mechanics and Physics， Chinese Academy of Sciences， Changchun 130033， China）
Abstract： Because of the large?scale and high?integration development for the space camera， and the limitation of space， the circuit has to be optimized， even some special technologies have to be used to reduce the area of the circuit board. In consideration of the complexity of driver circuit of CCD detector， the driver circuit was integrated in a module by the thick film technology. There are many advantages in thick film technology such as high reliability， flexible design， low cost and short cycle. The integrated area through the thick film technology was reduced to the 1/3 area as the original circuit board before integration. The output signal of the thick film integrated module is perfect for the demand of CCD detector. At the same time， the design provides a certain reference for the large?scale integrated circuit design in the space missions.
Keywords： thick film; CCD; drive circuit; integrated circuit
0 引 言
随着人类对太空的探索，空间相机的发展越来越迅速。在许多空间光电探测的电路系统中多使用CCD （电荷耦合器件，Charge?Couple Device）来进行光电转换。CCD是将入射光在所有光敏单元激发的光信号转换成模拟电信号的光电转换器件。该器件具有小体积、轻重量、低功耗、高精度、长寿命等优点，被广泛应用在空间光电探测、航天遥感观测、载荷对地观测等领域[1?3]。
CCD工作时需要适当的时序驱动信号，并且产生的电信号需要进行后续处理后才能给控制系统识别。CCD产生的电信号是模拟信号需要进行相应的视频处理电路，视频处理电路系统包AFE（，Analog Front End，模拟前端），FPGA和数字信号处理模块。
空间相机的发展越发趋向于大规模化高集成的设计，空间相机中的硬件电路的高度集成化变得越来越让人们关注与研究。目前，关于空间光电探测电路系统的高集成度的技术发展主要体现在厚膜电路和半导体级的ASIC（Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路）两个领域。厚膜电路是将电阻、电容、电感、芯片的管芯通过互连的铜线在印制板上制成的，其优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，周期短。ASIC是按照用户的需求，在一个芯片上专门设计具有某些特定功能的集成电路，其性能高（可以比厚膜电路做的更高）、可靠性高。但是由于用户的需求量少，对于用户来说其成本相对较高，且难度高[4?5]。
为实现空间相机电子学的大规模化、高集成的要求，本文将比较通用的一款TDI CCD探测器的时序驱动电路模块设计成厚膜集成电路，并且根据实际PCB版优化厚膜电路设计和性能指标，得到了较好的结果。
1 TDI CCD探测器
该TDI（Time Delayed and integration，时间延迟积分）CCD探测器可以探测到两类光谱区。这两类光谱区分别是彩色B区和全色P区。由于实际情况需要，将该CCD探测器的时钟工作频率设定在20 MHz，行频设置在1 kHz。由于该CCD探测器的光谱区多，所以它的驱动时序也是很复杂的，一共有89个驱动信号，将可以共用的信号合并后仍然有61个驱动信号。由于该探测器实际需求的驱动信号过多，本文中仅以CIxP为例讲述驱动电路的设计以及实验结果。表1中给出了该CCD探测器的CIxP驱动信号的电压幅值范围。该CCD探测器的驱动信号需要FPGA产生相应的时序的驱动信号，并通过相应的时序驱动电路变为所需要的电压幅值范围。
表1 CI和TCK时钟驱动信号
图1中的CIx和TCK的上升沿时间记为tr，典型值50 ns;CIx和TCK的下降沿时间记为tf，典型值50 ns;转移时间记为ttran，典型值3.6 μs，根据实际工作需要改为1 ms;TCKB的信号周期记为TTCKB，根据行频而定;TCKP的信号周期记为TTCKP，根据行频而定;CI2的下降沿到CI1的上升沿的时间差记为t1，典型值0.5 μs;CI1的上升沿到CI3的下降沿的时间差记为t2，典型值0.5 μs;CI3的下降沿到CI2的上升沿的时间差记为t3，典型值0.5 μs;CI2的上升沿到CI4的下降沿的时间差记为t4，典型值0.5 μs;CI5的下降沿到CI3的上升沿的时间差记为t5，典型值0.5 μs;CI3的上升沿到TCK的下降沿的时间差记为t6，典型值0.5 μs;CI1的下降沿到CI4的上升沿的时间差记为t7，典型值0.5 μs;CI1和TCK的高电平时间记为tcla，典型值2.5 μs;CI2、CI3和CI4的低电平时间记为tclb，典型值1.5 μs。
2 驱动电路设计
本文针对该CCD探测器的驱动电路设计分为两个步骤：
（1） 通过现在市面上的芯片选择适合该驱动电路芯片设计而成。
（2） 对通过芯片设计的驱动电路做实验得到与该CCD探测器相需求的时序结果，进行整合通过厚膜技术来实现最终电路。
最终的驱动电路分为左右两个模块（两个模块设计的完全相同）分别针对该CCD探测器左右驱动时序，并且把驱动电路中用到的LDO等电压转换模块通过厚膜技术集成到一个模块[6?7]。
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图1 P和B区的垂直转移时序图
图2给出了驱动模块的管脚示意图，该模块可以产生一般的水平驱动信号（20 MHz）以及大部分的垂直驱动信号，51号脚是针对模块内部的测温度的热敏电阻预留的。图中的左侧的上面两组是输入信号，右侧的上面两组是输出信号。其他的为电源和地信号。
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图2 驱动模块的管脚图
图3给出驱动模块的版图，速度较快的水平驱动信号（20 MHz）均放在版图的最，内部放置的是垂直转移信号。该厚膜模块最后的面积为37 mm×37 mm，约为原来没有厚膜集成的[13]。
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图3 驱动模块的厚膜版图
该模块中集成的大部分芯片是EL7457，EL7457是一款高速度，同相位，四通道的CMOS驱动器。该驱动器可以驱动40 MHz的信号，并且输出电流值可以达到2 A。
以CI1P，CI2P，CI3P，CI4P这4个信号为例，这4个信号的幅值范围是-5～5 V，但是从图2的时序图中可以知道，CI1P的信号大部分的时间内都是低的，而CI2P，CI3P，CI4P的信号大部分的时间内都是高的。所以电路设计时将区别对待，由图4知EL7457的供电电压设置为10 V可以让CIxP的信号幅值达到10 V，通过0.22 μF的电容隔直后，再通过二极管与电阻并联接偏置电压的设计将其拉到正常工作的范围，出来的信号在工作电压范围方面就达到CCD手册的要求。CI1P的偏置电压设置为-5 V，当10 V的方波信号过来后由于二极管的正向钳位作用使得CI1P的最小电压是-5 V，所以得到了-5～5 V的信号，且无信号时为低（-5 V）。CI2P，CI3P，CI4P的的偏置电压设置为5 V，当10 V的方波信号过来后由于二极管的正向钳位作用使得CI2P，CI3P，CI4P的最大电压是5 V，所以得到了-5～5 V的信号，且无信号时为高（5 V）。
OFFSET偏置电压通过电阻分压外接运放负反馈驱动的形式产生的，见图5，采用这种电路结构优势在于可以减少电路中线性稳压器的数量，由于该探测器需求的驱动信号数量多，电压值多，若所有电压值都采用线性稳压器，不但会导致电路板尺寸会大很多，而且更加引入散热的问题。同时偏置电压信号所需要的电流相当的小根本不需要线性稳压器[8?9]。
3 驱动信号的实验结果
针对CIxP的测试，在实验测试中以驱动模块的输入信号（FPGA的输出信号）TCKP_FPGA为基准信号，对CIxP以及其对于的OFFSET偏置电压进行单组测量。
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图4 CIxP原理图
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图5 OFFSET偏置电压原理图
图6中的三组信号分别是：TCKP_FPGA（幅值范围0～3.3 V）、CI1P（与TCKP_FPGA有相同的相位，幅值范围-5～4 V）、以及CI1P信号对应二极管上的嵌位电压OFFSET-5 V。
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图6 CI1P的信号
图7中的三组信号分别是：TCKP_FPGA（幅值范围0～3.3 V）、CI2P（超前于TCKP_FPGA约0.5 μs，幅值范围-4～5 V）、以及CI2P信号对应二极管上的嵌位电压OFFSET+5 V（在TCKP_FPGA的下降沿末端有波动）。
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图7 CI2P的信号
图8中的三组信号分别是：TCKP_FPGA（幅值范围0～3.3 V），CI3P（反向于TCKP_FPGA，且下降沿到TCKP_FPGA的上升沿的时间约延后0.5 μs，幅值范围-4～5 V）、以及CI3P信号对应二极管上的嵌位电压OFFSET+5 V（在TCKP_FPGA的下降沿末端有波动）。
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图8 CI3P的信号
图9中的三组信号分别是：TCKP_FPGA（幅值范围0～3.3 V）、CI4P（反向于TCKP_FPGA，且下降沿到TCKP_FPGA的上升沿的时间约延后1.5 μs，幅值范围-4～5 V）、以及CI3P信号对应二极管上的嵌位电压OFFSET+5 V（在TCKP_FPGA的下降沿末端有波动）。
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图9 CI4P的信号
CIxP的四组信号由于实际电路图中的电容分压导致最终幅值没有达到10 V，但是仍然在CCD的手册要求范围内。OFFSET电压在信号变化较多的点会有串扰导致波动，但是对实际的CIxP影响甚微[10?11]。
4 结 语
通过厚膜技术对驱动电路集成后的面积减少到[13]，虽然该模块需要添加散热，但是面积的减少使得在同样面积的PCB上集成更多的模块，实现更多的CCD阵列。对所有驱动信号用示波器进行测量，均满足要求。本文中仅给出CIxP的信号波形进行事例。实验结果表明驱动电路的厚膜技术可以满足在光电探测中的集成应用。本设计中的驱动电路的厚膜集成也对其他航天任务中大规模电路的集成提供了一定的参考借鉴作用。
参考文献
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【关键词】超导；热膨胀；电子轨道；能量损失
1.背景介绍
超导现象的发现是二十世纪科学界的最伟大的发现之一。当材料的温度降到临界温度Tc以下时，它的电阻会变为零。零电阻现象的产生具有很大的实用意义，当材料达到超导态之后，它所传导的电流的能量损失变为零，如果远距离输电采用超导材料作为导线的话，可以采用较低的输电电压以避免高压输电所带来的安全隐患[1]。
目前超导材料的转变温度已经从金属汞的4.2K提高到了钇钡铜氧超导材料的液氮温度附近，但是对于实际应用来说，这个温度还是很低。对于超导现象的机理来说，目前被认可最多的是1957年由Bardeen，Cooper和Schrieffrer等提出的BCS理论[2]，该理论在一定程度上揭示了超导现象的产生机理，但是该理论也有较大的局限性，目前尚有许多关于超导材料的问题不能利用BCS理论来解释。
2.理论分析
与温度相关的材料的物理参数除了电阻之外，热膨胀系数也是一个常见的参数，当温度升高时，材料晶格内的点阵振动幅度增大，材料的体积增大。同时，由于点阵振动幅度的增大，载流子在电场的驱动下的运动受到更大程度的影响，所以材料的电阻增大。
按照以上理论推断，当温度达到0K时，晶格中点阵的振动完全停止，此时晶格振动对载流子传递的影响减弱为零，此时电阻的大小变为零。但是这与超导材料临界温度存在的现象并不一致，因为按照晶格振动影响载流子传递所产生电阻的理论，电阻应该会随着温度的下降而下降，直到温度降为0K时才降为0。但是材料的超导态是在温度降到低于临界温度之后突然达到的，所以说，材料超导的临界温度的达到并不能完全利用晶格振动对材料中电子传播的阻碍作用来解释。
3.结果与讨论
对于普通的金属材料来说，它内部的载流子是金属电子层外部自由电子所形成的电子气。相对来说，金属原子的最外层电子受到原子核的束缚最小，在电场存在的条件下容易被电场驱动。大量的外层电子在电场的驱动作用下附加了一个平行于电场的漂移运动，这样体现在宏观上是金属外层自由电子所形成的电子气整体上附加了一个漂移运动，这样电流产生[3]。我们对金属外层的单个自由电子进行分析可以发现，当电子在电场的作用下进行漂移运动时，总会出现电子在不同金属原子之间的传递。金属原子的最外层电子是金属核外电子中具有最高能量的，当单个电子在彻底离开一个金属原子核的束缚进入另外一个金属原子核的束缚范围内，需要吸收能量来脱离上一个金属原子，这些能量来源于电场能[4]。当这个电子进入到下一个金属原子核的束缚范围之内后，落入下一个金属原子的最外层电子轨道。此时这个电子所吸收的多余能量会释放出去，释放的能量会变为热能传递给晶格。这样消耗电场能转变为热能的过程是电阻的产生机理。如果按照晶格振动干扰电子传播的的理论，随着温度的升高，晶格之中点阵之间的距离减小，在电场的作用下，外层自由电子与晶格之中的点阵碰撞的几率会大大的减小，温度升高，电阻应该下降，但是这与实际情况相反。如果按照金属外层电子脱离外层轨道在原子间迁移的理论来解释温度与电阻的关系可以避免这一理论与事实不符的现象。
当温度足够低时，相邻的两个金属原子之间的距离减小，两个金属原子之间的外层轨道可能会无限接近以致重叠，此时在电场的作用下，最外层电子在两个金属原子之间迁移不存在电子吸收能量再释放能量的过程，没有能量损失，体现在宏观上是电阻为零。
一般来说，化合物比单质金属具有更高的临界温度，而对于具有较高的临界温度的高温超导体来说，它们一般是具有类似钙钛矿的化合物结构[5]。相对于金属离子来说，氧离子要小很多，并且在高温超导材料中，至少含有两种金属元素，这些金属元素可能存在于正八面体晶格的顶点或者正八面体晶格的中心，而氧离子处于晶面上[6]。这样的话，各原子的外层轨道得失电子的情况比较复杂，最外层电子的分布排列已经完全变化。氧离子的存在，填充了金属离子之间的间隙，这样的话，各离子最外层电子之间的能量差距变小，电子从一个金属原子到另外一个金属原子所需要的能量会减小。这样体现在宏观上，体系电阻变小。当温度足够低，各离子的最外层轨道相重合的时候，电子在离子之间迁移消耗的能量减为零，此时体现在宏观上电阻为零。
总结上文所述的理论，超导现象产生的原因是随着温度的下降，晶格的振动频率与幅度减小，同时金属原子之间的距离变小，原子的最外层参与导电的电子之间的最外层轨道重合，这样电子在两个原子之间迁移的能量损失为零。如图1所示，在临界温度以上时，在电场的作用下，A原子的最外层电子a从A原子迁移向B原子，电子a首先吸收电场能脱离原子A的束缚，而当电子a到达原子B时，由于电子a所具有的能量要大于B原子的最外层电子所具有的能量，电子a进入原子B的束缚范围，首先要释放出多余的能量，这些多余的能量会以热能的形式传递给点阵，这就是电阻的的产生。当温度下降到临界温度以下后，两个相邻的原子之间的距离下降，原子的最外层电子之间的间隙变为零，此时在电场的作用下，电子在两个原子之间的迁移不存在能量的吸收与释放，此时电场能的损失为零，体现在宏观上为零电阻态。
按照以上的理论，导体内的相邻的原子参与导电的外层电子之间的距离越小，则该导体的电阻越小。这一理论可以利用某些元素的在常压下难以获得超导态，而在高压的状态下可以获得超导态来解释[7]。当施加在材料上的压力足够大，相邻的原子之间的距离被压缩，这样的话，某些即使降低到很低的温度下依然不能得到超导态的材料才能够转变为超导态。
一般来说单质导体的临界转换温度不会太高，具有较高临界温度的超导体一定是化合物。这些化合物需要有如下的性质，在一定的温度下，参与导电的两个原子的最外层导电电子的轨道应该是重合的。已知氢负离子由于其核外电子数是核电荷数的两倍，具有比较大的半径[8]，如果有合适的化合物中具有氢正离子，氢离子可能成为两个相邻的参与导电的原子的外层电子之间的“桥梁”，使得两个相邻的外层电子轨道之间没有间隙，电子能够在不消耗能量的条件下从一个原子迁移向另外一个原子，这样就能够得到较高的临界温度。
超导材料的应用在集成电路方面的应用潜力是巨大的。随着集成电路产业的不断发展，单一的微电子器件的线宽已经变得越来越小。目前集成电路器件之间的互联一般采用金属铝或者金属铜，由于器件做的越来越小，单位面积内的器件密度也变得越来越大，金属互联的密度也变得越来越大，这样密集的金属互联具有极大的电阻，会产生大量的热量，限制器件的工作频率。如果采用超导材料的话，它的工作性能将大大的提高，线宽可以进一步的减小。■
【参考文献】
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9月27-28日,由中国电子学会和中国通信学会通信专用集成电路委员会主办的"第八届中国通信集成电路技术与应用研讨会(简称CCIC 2010)"在武汉胜利召开,CCIC为通信集成电路领域最顶级的技术盛会,曾先后在昆明、杭州、大连、成都、西安、苏州、上海成功举办过七届,本届会议结合通信技术的发展,围绕集成电路技术、市场、热点应用,重点探讨集成电路在通信领域的创新应用,包括LTE芯片技术、下一代移动通信与移动互联网、光通信、CMMB、RFID、移动多媒体、射频集成电路技术等。
随着第三代移动通信(3G)全面部署和服务普及,三网融合的不断推进以及物联网概念的兴起,中国通信市场正面临着新一轮的发展契机。2010年,移动通信将在经济与社会发展过程中发挥更重要的作用,宽带化、智能化、个性化、媒体化、多功能化和环保化将成为移动发展的新趋势;三网融合的稳步推进将极大的促进光通信产业的发展;物联网技术的广泛应用将带动智能传感器、计算机、通信网络、集成电路和软件等多个产业的发展,并有望成为一个新的万亿元规模的超级通信产业。这将给中国的集成电路产业带来了新的广阔发展空间。
为期两天的技术论坛让与会者受益匪浅。会议得到了武汉东湖新技术开发区管委会和烽火通信的大力支持,来自全国的通信企业、集成电路企业以及行业有关专家、学者近300参加了会议。
泰景科技向在外务工人员
捐赠电视手机
9月27日,致力于让电视移动起来的泰景信息科技有限公司出席在武汉召开的“2010年中国通信集成电路技术与应用研讨会”,并于当天的招待晚宴上向武汉东湖国家高新技术开发区工会捐赠了100台带有免费电视功能的手机。中国通信学会通信专用集成电路委员会副主任委员赵纶、肖定中、武汉东湖国家高新技术开发区工会主席李复鸣和泰景信息科技有限公司执行总裁云维杰先生出席了捐赠仪式。用户可以利用这个手机的电视功能免费收看广播式的电视节目,即时了解他所工作生活的城市,也能更多的看到家乡的信息。
对在外务工人员的人文关怀已经成为了一个社会热点,相关企业和政府机构也逐步认识到新一代的务工人员相比于他们的父辈,从文化层面和经济层面,乃至整个心理层面都发生了翻天覆地的变化,这一变化直接导致他们与传统的管理方式激烈碰撞以及引发的一系列悲喜剧。
泰景科技借用自身的研究成果,利用手机接收传统的模拟电视,让用户随时随地都可以免费收看实时的电视节目,而不产生额外的费用。这对于收入不高的务工人员将是一个理想的工具,可以拉近他们与这座他们为之辛劳的城市的距离,同样也更贴近自己日夜牵挂的家乡。泰景科技希望能通过这种方式给出门在外的务工人员更贴心的关怀。这一想法得到了武汉东湖开发区管委会的认同,湖北是一个务工人员流入和流出都很普遍的省份,免费移动电视可以成为在外务工人员的一个心理慰藉。正是中国通信集成电路协会和了武汉东湖开发区工会的大力支持促成了此次捐赠。相信这一小小的功能将会为外出务工人员的业余生活增添色彩,也为他们带去社会和政府的关爱。
东芝推出全球读写速度最快的
SDHC UHS-I存储卡
东芝日前宣布推出符合SD存储卡标准Ver. 3.0(SD 3.0)――UHS 104、实现全球最快的读取写入速度的 8GB、16GB和32GB容量SDHC UHS-I 存储卡系列。此外,东芝还推出了世界上首款microSDHC UHS-I存储卡,容量为 4GB、8GB 和16GB,拓展了其在存储卡解决方案领域的行业领先地位。
今年11月,东芝将开始新型SDHC UHS-I存储卡的量产以及新型microSDHC UHS-I存储卡样品的交付。
新型SDHC UHS-I存储卡是全世界首款完全符合SD 3.0――UHS104标准的存储卡,其将NAND闪存卡超快的读取和写入速度提升到了一个新台阶:最大读取速度达每秒95MB,写入速度达每秒80MB。
新型microSDHC UHS-I存储卡是全世界首款符合SD 3.0--UHS50标准的microSDHC存储卡,其读取和写入速度为同类产品之最:最大读取速度达每秒40MB,写入速度达每秒20MB。
Aptina推出8MP
完备相机解决方案CCS8140
CMOS成像技术的领先创新者Aptina宣布推出其新款功能丰富的8MP CCS8140成像解决方案。CCS8140解决方案利用公司在像素、处理和封装方面的创新技术,将高品质MT9E013 8MP CMOS影像传感器与Aptina MT9E311成像协处理器完美结合,同时其各方面的处理速度保持在与独立影像处理器类似的水平。经全面调节的Aptina CCS8140整套相机解决方案可提供一流的影像品质,同时仅需极少的调节和传感器调整即可完成最终产品设计。该解决方案不仅可以为移动手持设备OEM和相机模块集成商缩短设计时间,提高产品性能优势,而且还可降低开发及总体系统成本。
Intel推出多功能芯片
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英特尔(Intel)发表首款整合绘图与影片处理效能的处理器芯片架构,瞄准行动装置市场,并进一步威胁超威(AMD)和英伟达(Nvidia)的绘图芯片业务。
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Sandy Bridge芯片架构预计下季投产,将成为英特尔整个产品线的基础。这种芯片整合新方式象征科技业的一大转变:未来PC可能再也不必额外安装显示适配器。
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陶氏电子材料新推出可稀释硅溶胶
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陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液,这是一种进阶的可稀释的研磨液,它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL 研磨液是为先进半导体制造技术而研发的,它为CMP提供了一种性能卓越,低耗材成本的产品。
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串行数据解码和调试新标准
力科公司了六款新的串行数据解码器选项 - ARINC 429, USB 2.0, MIPI D-PHY (包括 CSI-2 和 DSI) 以及DigRF 3G 解码器,除此之外,全新的PROTObus MAG(测量、分析和图形)串行调试工具集也同时,这大大增强了力科在串行解码市场的领导者地位。PROTObus MAG 增强了I2C, SPI, UART, RS-232, CAN, LIN, FlexRay, DigRF 3G, 和 MIL-STD-1553 解码器的功能,包括了许多数据提取,时序和其他测量和图形工具。比如, 通过PROTObus MAG,客户可以进行通用电路验证测量比如计算协议帧和一个模拟波形之间的时序。这套工具集也提供了业界独家的特性,能从支持的串行数据消息中提取数字数据并且将数据值随着模拟波形表示变化的趋势以图形的方式绘制出来。
2010年中国国际IP核
推介会上海举行
在工业和信息化部电子信息司的指导和国家集成电路公共服务联盟的大力支持下,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,上海集成电路技术与产业促进中心承办的2010年中国(上海)国际IP核推介会于近日在上海集成电路技术与产业促进中心1楼多功能厅举行。
此次推介会将深入分析和探讨我国IP核市场发展现状,并重点推介接口类IP核技术,来自各知名厂商的技术专家将与各位分享接口类IP的相关技术和应用解决方案,推动我过IP及SoC市场的健康良性发展。同时,继2010年中国国际IP核推介会北京站对我国自主创新嵌入式CPU的推介,上海站也将对国产嵌入式CPU进行深入研究。
微捷码层次化RTL-to-GDSII
参考流程正式面市
微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,一款经过验证的支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款自动全面的解决方案可为以32/28纳米先进工艺节点制造的具有200万个单元级电路及更大型的片上系统(SoC)提供可预测结果并降低其开发成本。
这款层次化参考设计的实施采用了微捷码的全RTL-to-GDSII流程和ARM的32/28纳米LP工艺库以及标准单元、存储器编译器和GPIO(通用型输入输出)。它的成功实施证明了这款流程提供了创建多电压域(multi-Vdd)低功耗SoC所需的所有主要功能,验证了工具与库的互操作性,通过加入样本设计还促进了用户对流程的快速采用。此样本设计可通过微捷码或Common Platform联盟进行访问。
星科金朋切入12英寸
晶圆级BGA封装技术
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)宣布12英寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技术具备量产能力之后在新加坡举行了新厂落成启用典礼。星科金朋指出,该公司为首家具备12英寸重组(reconstituted)晶圆量产能力的封测厂,单季出货量可以达到3万片重组晶圆,未来3年将扩大eWLB资本支出,提升产能规模,以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋表示,该公司在eWLB技术的投资至今已逾1亿美元,现已具备eWLB量产技术,累计至今的出货量已达3,500万颗。该公司认为,从8英寸转进切入12英寸领域,可以使客户降低生产成本,同时也能扩大生产经济规模,享有比8英寸晶圆为高的生产效率。
泰克公司推出三位一体的
计时器/频率计/分析仪
泰克公司近日宣布推出FCA3000与FCA3100系列计时器/频率计/分析仪及MCA3000系列微波频率计/分析仪。这些仪器能与包括示波器和任意波形/函数发生器在内的其它泰克台式仪器无缝集成,在实现更低拥有成本的同时,提供业界领先的频率和时间分辨率。
AppliedMicro采用Tensilica
Dataplane数据处理器
Tensilica近日宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。
AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO队列的高性能接口,由此可以实现数据在处理器内外的快速传输,这是AppliedMicro选择Tensilica的主要原因。这些高速接口独立于系统总线之外,可以帮助我们在处理器上实现之前只能通过RTL(寄存器传输级)逻辑才能实现的性能。这大大减少了我们的设计时间并为我们提供了更具灵活性的解决方案。”
泰鼎数字电视SoC带来高端视觉体验
机顶盒和电视半导体解决方案供应商泰鼎微系统近日宣布推出完全集成数字电视片上系统 HiDTV Pro-SXL,通过泰鼎第二代增强超级分辨率技术突显网络互联、全球范围数字电视标准支持以及卓越图像质量等特点。泰鼎HiDTV Pro-SXL片上系统具有成本低、功能丰富的特点,在低成本平台上带来通常高端电视才具有的性能,使得消费者能够享受例如视频点播、音频点播、新闻和体育等领先的网络服务。
HiDTV Pro-SXL芯片配置了泰鼎第二代增强超级分辨率(ESR)技术,能够提供业界最佳的图像质量,在实现卓越的降噪功能的同时保留细节。
罗姆携手日冲开发
Intel新一代嵌入式处理器
半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件,它与美国Intel公司针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx系列”(开发代号“Tunnel Creek”)共同构成系统,是不可或缺的组件。罗姆集团开发的芯片组由3部分构成,分别是1. Input-Output Hub LSI (IOH) (车载信息娱乐系统专用、IP媒体电话专用的2种机型)、2. 芯片组电源管理LSI(PMIC)、3. 时钟发生器LSI(CGIC),IOH的2种机型由日冲半导体公司开发,电源管理LSI和时钟发生器LSI则由罗姆负责,此次开发实现了芯片组所需3种机型的体系化,同时使用这些芯片组的参考板也已完成,可向客户供应产品。
飞思卡尔MZ系列单片机
为国网电表提供完备芯片方案
在刚刚结束的飞思卡尔技术论坛(FTF)上,飞思卡尔也展示了为中国国网新标准而特别研发的、专供中国国网应用的新一代智能微控制器(MCU)MZ系列。
飞思卡尔MZ系列是智能电表用MCU,有8位和32位两种,分别基于S08内核和ColdFire内核。两者均支持新国网标准有关基本计量功能增加,费控功能复杂,具备多种抄表通讯模式,以及电子线路布局布线位置相对固定等特点。
MZ系列最主要的特点是所有芯片都可以实现64引脚芯片完全兼容,工程师在更改设计时可以无需修改PCB布线,从而可以直接进行产品升级。此外,该系列产品采用的是同一套开发工具,软件和模块移植性强,大大减少开发时间。外置LCD驱动,可以让客户把LCD驱动和LCD放在一起,减少布线,提高方案抗干扰能力。
中芯国际最新技术路线图
32 nm研发加速进行
中芯国际近日举办了技术研讨会,恰逢其成立10周年,新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的、研发进展状况等,成为了此次研讨会的最大亮点。“中芯国际对于技术的发展投入不遗余力,这也是我们能够在中国半导体业界得以领先的最重要原因。”中芯国际COO Simon Yang博士说,“今年年底我们将结束55nm的研发,本月底40nm的研发将freeze,32nm的设备PO已发出,研发也已于今年5月启动。”
“截至2010年8月底,中芯国际的专利共4060件。虽然与国际先进公司还有差距,但是在国内已遥遥领先。我们的45/40nm光罩完全由中芯国际自己的光罩厂制造,充分证明了中芯国际在芯片制造领域的实力。”Simon Yang博士坦言。
“毫无疑问,Intel是芯片制造技术的领先者,最先进的技术往往由Intel。作为代工厂,中芯国际的65/60nm技术大约比其晚4年,但是从45/40nm开始,我们的研发已经加速,32nm技术只落后2年左右。预计在2013年3月,我们的32nm就将进行产品验证。” Simon Yang博士说。
周梅生博士从工艺角度对中芯国际的技术进行了解析。“在栅极部分,32nm将会采用高K金属栅工艺,以此取代以往的Poly/SION,这是亮点,当然也是难点所在,中芯国际将会采用的是Gate Last技术;在关键的光刻部分,依然是采用现在主流的浸入式光刻;应变硅部分会采用SMT和SiGe。
季明华博士重点介绍了逻辑和SOC技术。“中芯国际的45nm LL(Low Leakage)和GP(Generic with High Performance)来自IBM,在此基础上形成了中芯国际的45nm LL和GP技术,再进一步经过缩小,即有了40nm LL和GP。40LL将在本月底freeze,随后会经过3-6个月的认证。从技术层面看,SoC技术它以超深亚微米VDSM(Very Deep Submicron)工艺和知识产权IP为支撑,是集成电路发展的必然趋势和主流,也是中芯国际未来的重点之一。
32nm芯片的研发费用已高达$100milion,但中芯国际32nm加速发展,22nm也已提上日程。无论是产业布局,还是技术发展进度,中芯国际都已成为中国芯片制造业的标杆。
国产自主知识产权
北斗多模导航芯片应用两周年
近日,我国在西昌卫星发射中心用“三号甲”运载火箭,成功将第五颗北斗导航卫星送入太空预定轨道,这标志着北斗卫星导航系统组网建设又迈出重要一步。
北斗卫星导航系统是中国正在实施的自主发展、独立运行的全球卫星导航系统。其建设目标为:建成独立自主、开放兼容、技术先进、稳定可靠的覆盖全球的北斗卫星导航系统,促进卫星导航产业链形成,形成完善的国家卫星导航应用产业支撑、推广和保障体系,推动卫星导航在国民经济社会各行业的广泛应用。
目前,北斗卫星导航系统已成功应用于测绘、电信、水利、渔业、交通运输、森林防火、减灾救灾和国家安全等诸多领域,产生了显著的经济效益和社会效益。特别是在四川汶川、青海玉树抗震救灾中发挥了非常重要的作用。
凌阳科技大学召开2010年“嵌入式、
3G&物联网”前沿技术研讨会
2010年10月14日～11月15日,凌阳科技大学计划本着“为中国数码教育尽份心力”的宗旨,将在全国10个省市召开题为“嵌入式、3G&物联网” 前沿技术的巡回会。 会议期间,您可以领略到最新的嵌入式、3G&物联网应用技术与方案及众多的相关教学设备。凌阳科技大学计划展示的丰富资料、提供的完善支持,将帮您找到减轻嵌入式教学负担的方法;把学习和就业融为一体的服务体系,将给您提供解决电子类专业毕业生就业问题的新途径。
安捷伦与创毅视讯合作
完成TD-LTE芯片的射频性能测试
安捷伦科技有限公司与TD-LTE芯片制造商―创毅视讯近日宣布,双方已合作完成TD-LTE的数据卡射频性能的测试。本测试参考3GPP LTE规范及创毅视讯测试需求,基于安捷伦的N5182A信号发生器及N9020A信号分析仪平成。本次联合测试遵循3GPP标准规定的第六章及第七章的芯片发射机及接收机的测试规范,这也是两家公司一次成功的合作。
飞思卡尔与Nepes Corporation
签署生产RCP的授权协议
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)近日宣布,该公司已经与Nepes Corporation签署了一项授权协议,Nepes Corporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装(RCP)技术。
Nepes于今年早些时候在其位于新加坡的工厂(Nepes Pte)中安装了300mm整套设备和制造工艺,这些设备和工艺可提供多层单芯片和多芯片系统级封装解决方案。Nepes的这个初创技术公司正在建造中,预计将于2011年第一季度投入批量生产。
展讯通信单芯片
三卡三待手机方案SC6600L7
展讯通信有限公司日前全球首款单芯片三卡三待手机方案 SC6600L7 ,该方案可支持三张 GSM SIM 卡在一部手机上同时待机。这是展讯继2008年推出业界首款单芯片双卡双待方案 SC6600L2 后的又一重要产品举措。
展讯单芯片三卡三待方案只需通过一套基带与射频的硬件配合,即可支持三张 GSM SIM 卡同时待机;芯片内部集成三卡引擎处理器及控制器,采用 DSP 实现了三卡通讯协议的固件,并改善了图形用户界面,提供了前所未有的用户体验,完全符合多 SIM 卡标准。展讯 SC6600L7 三卡三待手机解决方案不仅继承了展讯 SC6600L2 的全部性能特性,并提供全功能的第三方硬件可扩展性。
TI首款0.9V MCU推动消费类电子
与安全应用实现更低成本的创新
近日,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款名符其实的 0.9 伏微控制器 (MCU),该款超低功耗 MSP430TM MCU 系列的最新产品可推动单节电池供电的、更小巧、更低成本的产品创新。与现有号称 0.9 V 技术的 MCU 不同,包括整个模拟与数字逻辑的 TI MSP430L092 MCU 本身工作电压就为 0.9 V。
力科推进5Gbps+测试测量时代
历时四个多月,全国10个城市。力科公司2010年高速串行数据测试技术巡回研讨会胜利召开。该次研讨会的主题是“携手力科,迎接5Gbps+测试测量时代”。力科公司系统总结了当前高速串行数据的测试测量的挑战,就这些测试测量的挑战性问题和全国各地共1,000余位工程师进行了面对面的技术交流。
工程师们对这次研讨会的评价是“精彩、实用、深入、前所未有……” 这些评价和力科公司此前公开承诺的要举办一次“纯粹”的,“头脑风暴式”的“技术研究性质”的研讨会所预期的相一致。
安森美下一代
计算产品用平台方案
安森美半导体(ON Semiconductor)推出一系列新产品,简化及加速计算平台的设计,包括应用于即将的第二代Intel Core处理器系列(代号Sandy Bridge)。这些新产品包括高能效电源管理器件,以及应用于高带宽通信接口、降低能耗及节省电路板空间的先进集成电路(IC)。这些技术进一步扩充安森美半导体用于台式计算机、笔记本和服务器等平台方案的阵容,其中还包括系统输入端器件及用于保护和热管理的元器件。
华虹设计支持UCPS的
HDMI发送器SHC3201
上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)日前宣布推出全球首款支持UCPS标准、符合HDMI 1.3标准的发送器SHC3201。 SHC3201发送器主要功能特征包括: 225 MHz HDMI v1.3支持36bits深色(Deep Color)应用; 支持UCPS1.0和HDCP1.2; 在80MHz时功耗仅100mW左右,非常适用便携式多媒体终端; 待机功耗极低(小于30μA); 显示数据通道(DDC)支持; 支持S/PDIF和8通道I2S音频记录格式并且以192kHz速率发送立体声或7.1通道环绕声; 100pin TQFP 或 85pin TFBGA封装。
同时华虹设计可提供165MHz HDMI V1.2版(SHC3202)和225MHz HDMI V1.3版(SHC3203)的物理层(PHY)解决方案,这两个解决方案包括发送器物理层半导体和配套链路层知识产权(IP)核。
凌力尔特推出匹配RMS的功率检测器
凌力尔特公司 (Linear Technology CorporatiON) 推出 40MHz 至 6GHz 双通道、匹配 RMS 功率检测器 LTC5583 ,该器件在 2.14GHz 时提供超过 55dB 的隔离。在 RF 功率放大器 (PA) 应用中,LTC5583 为准确测量正向功率、反向功率和电压驻波比 (VSWR) 提供了一个简单的解决方案。该器件由一对 60dB 动态范围的 RMS 检测器组成,这些检测器匹配至 1.25dB。
国半与Shoals、灏讯等
合推智能型太阳能系统接线盒
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)最近积极推广SolarMagic电源优化器,并分别与灏讯集团、Shoals Technologies集团等合作推出智能型太阳能系统。
美国国家半导体SolarMagic芯片系列属于智能型的电源管理电路,可以最大化提高太阳能系统中每一块或每一组光电板的发电量。Shoals的太阳能系统配件包括接线盒、组合接线盒、“即插即用”的线束解决方案、光电板监控系统及托架排列系统。
Sagemcom高端机顶盒
采用意法半导体网络电视SoC
机顶盒芯片供应商意法半导体与欧洲领先的机顶盒制造商Sagemcom联合宣布,Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片设计其最新的高端机顶盒,进而提高电视服务提供商的灵活性,让终端用户获得更丰富的视觉体验。
STi7108 系统级芯片针对广播/网络电视双模机顶盒,芯片上集成一个高性能主处理器、专用3D图形控制器、一个PVR硬盘接口,以及以太网接口和USB端口,可连接个人媒体存储或数码相机等设备。芯片内置基于ARM的3D图形引擎,支持最新的用户界面和3D电子节目指南(EPG),以及先进的网络内容和高性能游戏。
IR推出业内首款8引脚
高效谐振半桥控制IC
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出业界首款8 引脚高效谐振半桥控制IC,能够让液晶电视和显示器、家庭影院系统、台式电脑、打印机和游戏机应用的开关电源 (SMPS) 达到高效的节能效果。
IRS2795 (1,2) S谐振半桥控制IC采用8引脚 SO-8封装,提供高度可编程和保护功能。其主要性能包括50%固定占空比和高达 500kHz的可编程开关频率、可编程软启动频率和软启动时间,以及适用于所有负载条件,为优化零电压开关 (ZVS) 而设的可编程死区时间去实现高效率和低开关噪声。
凌力尔特推出硅振荡器LTC6992
涵盖3.81Hz至1MHz范围
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出硅振荡器 LTC6992,该器件是 TimerBlox 硅定时器件系列的最新成员。LTC6992 针对 3.81Hz 至 1MHz 的输出频率提供简单和准确的脉冲宽度调制 (PWM) 功能。该器件的频率可用 1 至 3 个电阻器设定,具有保证低于 1.7% 的频率误差。此外,频率可以通过单独的控制电压来动态地控制。输出脉冲宽度 (占空比) 简单地用一个 0V 至 1V 的模拟信号控制。LTC6992 在加电后 500us 以内提供无干扰和首周期准确的启动。
恩智浦Plus CPU技术打造
2014俄冬奥会公交票务系统
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布,Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh-M公司、嵌体制造商SMARTRAC公司以及智能卡生产商Novacard,为乘客和公交运营商带来非接触式AFC全面优势体验。该项目目前正处于试验阶段。
欧胜推出全球最高电流
单片电源管理芯片WM8325
欧胜微电子股份有限公司宣布推出极富创新的WM8325电源管理子系统,该子系统是世界上最高电流的单片电源管理芯片(PMIC),它为包括智能本、平板电脑、电子书、媒体播放器以及智能手机在内的各种便携式多媒体应用提供了一种高性价比、灵活的解决方案。 WM8325的特点是带有4个可编程的直流-直流转换器,其中包含一个可以提供高达2.5A的转换器;它同时还集成了11个低压差线性稳压器(LDO),其中的4个用于以低噪音方式为灵敏的模拟子系统供电。
微芯推出PIC18F87J72
电能监测PIC单片机
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出用于单相多功能智能计量和电能监测应用的8位PIC18F87J72单片机(MCU)系列。该系列具有64或128 KB的闪存程序存储器和4 KB RAM,以实现分时电价和复费率功能;高度集成了多种外设,包括LCD驱动器、硬件实时时钟/日历(RTCC)和采用电容式触摸用户界面的充电时间测量单元(CTMU)。
Tensilica和4M Wireless宣布合作
Tensilica和4M Wireless近日宣布了合作关系,4M Wireless已将其整套PS100 LTE协议栈移植至Tensilica ConnX Atlas LTE参考架构。4M Wireless正式加入到Tensilica Xtensions合作伙伴网络,并已移植其PS100 LTE协议栈至同为Tensilica合作伙伴的Blue Wonder Communications的LTE系统平台上。
思亚诺ATSC
移动数字电视芯片SMS1530
专注于移动数字电视芯片供应商――思亚诺,了一款针对美国移动数字电视市场的新产品。这款由思亚诺携同ATSC (移动/手持)标准的主要开发者LG电子合作研发的新品被称为SMS1530,其支持ATSC A/153移动数字电视标准。除了可以优化移动和手持设备的信号传输,ATSC移动数字电视还能支持广泛的服务,如免费电视、实时互动业务、订制电视节目、文件下载存储并用于重播等,这一标准还能用于一些新的数据广播业务的传输。
三星选择maXTouch解决方案
助力GALAXY Tab平板电脑
爱特梅尔公司宣布三星电子选用爱特梅尔maXTouch解决方案助力其新近的GALAXY Tab 平板电脑,这是三星电子全新移动平板电脑系列的首款产品。SAMSung GALAXY Tab 使用Google Android 2.2操作系统,具有类似PC的网络浏览功能、强大的多媒体功能、移动电邮、语音和视频通话功能。此外,这款新型平板电脑还可使用Android市场的众多应用程序。
S2C在中国Allegro DVT的
H264/AVC认证流和IP
S2C日前宣布与Allegro DVT合作,在中国销售Allegro DVT产品。Allegro DVT是一家领先的H.264/MPEG-4 AVC/SVC/MVC解决方案供应商,包括行业标准的兼容性测试组件和H.264编码器及解码器VHDL 知识产权模块。Allegro DVT产品与S2C现有的SoC原型产品和硅知识产权产品链互补。S2C将在不同设计阶段为Allegro DVT客户提供增值的支持和服务。
Diodes推出DIOFET器件提升负载点
转换器的效率及可靠性
Diodes 公司推出首批采用专有DIOFET工艺开发的产品,将一个功率MOSFET与反并联肖特基二极管集成在一个芯片上。最新的DMS3014SSS 和 DMS3015SSS 器件适用于同步降压负载点 (PoL) 转换器的低侧MOSFET位置,有助于提升效率,同时降低大批量计算、通信及工业应用中快速开关负载点转换器的工作温度。
在10V 的VGS电压下,DMS3014SSS 和 DMS3015SSS的RDS(ON)分别仅为10mΩ及8.5mΩ。这些器件能把通常情况下与低侧MOSFET相关的导通损耗降至最低。
奥地利微电子推出采用I2C接口的
最小线性霍尔传感器IC
奥地利微电子公司最近推出AS5510线性霍尔传感器IC,具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46 × 1.1mm芯片规模封装,包括一个I2C 2线串行接口,以便在4种不同灵敏度范围内切换,并实现到微控制器的简单的数据传输。
AS5510专为消费类应用设计,其线性磁编码器的大小、功能和性能适用于变焦及自动对焦相机系统等空间有限的闭环位置控制系统中进行非接触式线性位置传感。它可以测量一个典型横向行程0.5 - 2 mm、有1.0 mm空气间隙的简单2极磁铁的绝对位置。更加强大的磁铁可以实现更高的横向行程和空气间隙。
Altera通过新系统级集成工具,针对嵌入式系统配置功能启动嵌入式计划
为加速实现嵌入式系统中可编程逻辑与处理器的集成,Altera公司日前其嵌入式计划。通过这一计划,Altera为设计人员提供了基于Quartus? II开发软件的单一FPGA设计流程――包括新的Qsys系统级集成工具、公用FPGA知识产权(IP)库,以及新的ARM? CortexTM-A9 MPCoreTM和MIPS?技术公司MIPS32嵌入式处理器产品等。利用这一设计流程,嵌入式设计人员能够迅速方便的面向Altera Nios? II、基于ARM和MIPS的嵌入式处理器以及最近的可配置Intel? AtomTM处理器开始设计。Qsys系统级集成工具利用了业界首创的FPGA优化芯片网络技术来支持多种业界标准IP协议,提高了结果质量,具有很高的效能。
GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作,
加速推动微机电系统(MEMS)晶圆量产
GLOBALFOUNDRIES日前宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作,将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标,成为MEMS晶圆厂的领导者。
微机电系统(MEMS)是半导体市场成场最快的区块之一,MEMS应用广泛,从车用感应器、到喷墨打印机、到高端智能手机与游戏控制器都有MEMS的应用。然而MEMS的制造过去主要局限于特定的晶圆制造厂,采用“单一制程、单一产品”的方式。为了让MEMS市场得以持续快速成长,GLOBALFOUNDRIES正采取积极策略,通过与CMOS流程类似的标准化方式,将MEMS从特定制造平台转移到量产平台。
赛灵思推出ISE 12.3设计套件
进一步优化功耗
赛灵思公司最近宣布推出 ISE?12.3设计套件,这标志着这个FPGA 行业领导者针对片上系统设计的互联功能模块, 开始推出满足AMBA? 4 AXI4 规范的IP核,以及用于提高生产力的 PlanAheadTM 设计和分析控制台,同时还推出了用于降低了Spartan?-6 FPGA 设计动态功耗的智能时钟门控技术。
赛灵思AMBA 4 AXI4 规范的部署,意味着客户可以用统一的方法实现IP模块互连,同时还能通过对IP 的利用和复用更全面地使用设计资源,并简化所有 IP提供商之间的集成,进而支持即插即用的 FPGA 设计。就内核使用和集成工具而言,ISE 设计套件12.3 的推出, 增强了CORE GeneratorTM 工具,通过提供高度参数化的 IP以及赛灵思 Platform Studio 和 System Generator 工具,使设计人员能够迅速配置系统架构、总线和外设,从而显著加速设计进程。
ADI公司推出高集成RF
与IF可变增益放大器
ADI最近推出一系列高度集成的RF/IF可变增益放大器 (VGA) ADL5201、ADL5202、ADL5240和ADL5243。这些新产品的集成度均实现较大突破,单器件中最多可集成4个分立RF/IF模块。无线系统制造商借助这种前所未有的集成度,能够大幅降低器件数量和物料成本。除了卓越的集成度,新款 VGA 还具有业界领先的性能、线性度和灵活性,非常适合蜂窝基站、工业/仪器和国防设备等要求严苛的应用。
PMC-Sierra和Sigma Designs 联合展示端到端 FTTx 和 HomePNA 解决方案
网络架构半导体解决方案提供商PMC-Sierra 公司日前宣布与家庭娱乐和控制系统芯片(SoC)解决方案供应商Sigma Designs 公司联合展示以太网无源光网络 (EPON) 和 HomePNA 同轴电缆传输快速以太网 (EoC) 解决方案,该方案将为有线电视运营商提供端到端功能,实现FTTx 技术的部署。
这次联合展览将展示PMC-Sierra 基于 1G 或 10G EPON 技术且具有强劲性能的端到端 EPON 解决方案,结合 Sigma 公司的 CG3210M 快速 EoC? 芯片集,可以为中国有线电视的多住宅单元 (MDU) 用户提供高品质的视频传输,实现简易配置、极高的服务质量和可靠性。
士兰微电子推出6-36V输入、1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525
士兰微电子近期推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明驱动解决方案核心芯片――6~36V输入,1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525。该芯片采用了士兰微电子“对输出电流随输入电压变化进行补偿”和“输入输出压差较小时用最大占空比限流”等专利技术,基于士兰微电子专为绿色节能产品所开发的高性能BCD工艺,并在单芯片内集成了LDMOS功率开关管,内置了PWM调光模块和多重保护功能。该芯片为降压、恒流型LED驱动电路,具有很高的转换效率,适合于MR16等多种LED照明领域。
Maxim推出低噪声放大器
关键词 探究式教学 微波技术 微波电路
中图分类号：G424 文献标识码：A DOI：10.16400/ki.kjdkx.2016.03.040
0 引言
“微波技术基础与微波电路”是通信与信息、电子与电气等专业通用的重要的专业基础课。本课程涵盖了微波技术的基本内容，①包括微波传输线及其理论、微波网络理论、微波无源元件及微波有源电路等，实现了承上启下、从低频电路到高频电路的过渡。既有用电磁场理论即所谓“场”的理论分析波导传输线、波导谐振腔等的工作原理与特性，也有用网络理论即“路”的理论分析同轴线、带状线、微带线及其组成的微波元件的工作原理、工作特性，还有关于具有高频特性的微波二极管及其电路、微波晶体管及其电路的分析。因此，学生普遍反映该课程内容广、公式多，比较难学。针对课程特点及学生学习中遇到的问题，为激发学生的学习积极性，发挥他们自主学习的能力，应采用多种教学手段，如“启发式教学”、“讨论式教学”、“探究式教学”等以提高教学效果。
本文简单介绍了“探究式教学”的概念，列举了在“微波技术基础与微波电路”课程教学中运用“探究式教学”的几个案例。
1 探究式教学法简介
关于探究式教学法，关键词就是要明确什么是探究。美国国家科学教育标准中对探究的定义是：②“探究是多层面的活动，包括观察，提出问题，通过浏览书籍和其他信息资源发现什么是已经知道的结论，制订调查研究计划，根据实验证据对已有的结论作出评价，用工具收集、分析、解释数据，提出解答、解释和预测，以及交流结果。探究要求确定假设，进行批判的和逻辑的思考，并且考虑其他可以替代的解释。”
探索式教学法在具体应用时，由教师提出一些事例和问题，通过阅读、观察、实验、思考、讨论等过程，让学生自己独立探究，自行发现并掌握其中的原理和结论。它的指导思想是发挥学生的主体地位，让学生主动地思考，探索认识和解决问题的方法和步骤，研究具体事例中的客观属性，发现事例内部的联系和发展规律，从中找出相应的讨论结论，形成自己的概念和观点。可见在探究式教学的过程中，突出强调学生的主体地位和自主能力。学生需要主动思考，提出问题并解决问题，而不是让学生直接接受书本上或者教师给出的现成结论。
实施探究式教学法包括以下几个步骤：③
（1）设问质疑阶段。根据教学目的和内容，准备相应的事例和问题，提出的问题应经过精心考量，难度适度、逻辑合理。为了充分发挥学生自主学习能力，也可以引导学生自己去发现问题。
（2）探索研究阶段。督促学生拟定合理的研究计划，选择恰当的方法。由学生收集资料，充分利用图书或者互联网资源，对资料进行分析研究，包括数据分析，归纳，寻求问题的答案。这个过程可以由学生单独完成，也可以组成研究小组来完成，要注意培养学生寻求合作的团队精神。
（3）思考作答阶段。经过探索研究阶段，学生要把相关的资料进行总结梳理，对问题得出自己的观点和结论。不同的研究小组可以就同一问题分别提出本组不同的解释或看法，将自己的结论清楚地表达出来，汇总后大家共同探讨。
（4）分享矫正阶段。各个研究小组把自己的探究结果介绍给全体同学，展开讨论、辩论，通过比较和综合，使不准确的部分得到完善。教师在这个过程中要适时给予指导，肯定长处，指出不足，营造热烈又融洽的交流氛围。
2 “微波技术基础与微波电路”课程教学中运用“探究式教学”的案例
根据“微波技术基础与微波电路”课程标准及教学大纲要求，针对课程内容，我们在教学过程中合理地选择以下几个具有代表性的问题点，运用“探究式教学法”达到较好的教学效果。
（1）电磁场理论中“唯一性定理”、“复坡印廷定理”和低频电路理论中“复功率定理”的应用。用电磁场理论分析微波电路的工作特性，可以通过求解满足一定边界条件的麦克斯韦尔方程组的方法，这种方法可以得到精确解，但往往由于边界条件的复杂性而得不到解析解、或者数学求解过程本身就十分繁琐，即便用数值解法也很耗时。而用微波网络理论来分析微波电路的工作特性，则可避免上述这些缺陷，更大的好处是网络参量是可以通过实验装置测定的，虽然结果是近似正确的，但能满足工程应用。问题的关键是：为什么微波电路可以等效为微波网络？如何将微波电路等效为微波网络？在学生充分理解用微波网络理论分析微波电路工作特性的优点的基础上，我们把这两个问题作为学生探究学习的内容布置下去，安排10个学生分成两组，分别探究学习以上两个问题，并作适当探究提示：从以前学过的知识中去寻找理论支持。
两组学生分别收集了参考资料并进行探究学习，一组学生在电磁场理论中找到了理论依据―“唯一性定理”，但对“唯一性定理”如何用还存在疑虑。老师向这组学生展示了一些微波电路实物，并再次启发他们网络端口参考面上电压、电流与横向电场、磁场的对应关系，这组学生经过再次讨论学习，很快理解了“唯一性定理”是把微波电路等效为微波网络的理论基础。另一组同学在通过讨论，认为应用电磁场理论中的“复坡印廷定理”可以把微波电路等效为微波网络，因为“复坡印廷定理”反映了流入、流出闭合体的电磁能量与闭合体中电磁储能及耗能的关系，但对微波网络的电路表现形式还不清楚。老师启发学生再研究复功率定理及集总参数电感、电容的储能特性，学生把电场储能与电容储能对应、磁场储能与电感储能对应、闭合体耗能与电阻耗能对应，结合低频电路理论中的“复功率定理”，找出了把微波电路等效为集总参数网络的方法。
（2）网络参考面移动对网络参量的影响。微波传输线上存在分布参数的串联电感、串联电阻、并联电容、并联电导，传输线上各点的电压波和电流波的幅度和相位都不同，因而把微波电路等效为微波网络时，端口参考面位置的变化将使网络参量发生变化，这是微波网络理论区别于低频网络网络之处。微波网络理论中通常用散射参量来表征微波电路的工作特性，我们把探究网络端口参考面移动如何影响网络的散射参量作为一个研究课题交予学生，并要求他们通过实验验证。
学生们在深入学习研究微波传输线理论后，掌握了微波传输线上不同位置归一化入射波、反射波幅度和相位的关系，在理论上推导了微波网络端口参考面移动后散射参量的变化规律。随后探究了二端口互易网络散射参量的测试方法，自己搭建实验平台，先测出给定微波二端口网络的散射参量，再通过在二端口网络端口加、减传输线的方法改变端口参考面，测出新的二端口网络的散射参量，对理论推导结果进行了验证。在学生实验验证过程中，老师进一步提出了如何用实验方法验证多端口网络的端口参考面移动对散射参量的影响，同学们在深入分析并理解端口参考面移动对网络散射参量影响的原理，及实验法测量二端口网络散射参量的原理后，很快找出了实验验证方法。
参加两个探究课题的学生均写出了详细的学习、研究报告，并在课堂上进行了讲解讨论，与其他同学们分享了探究成果。
3 结束语
以上只是我们在实施“微波技术基础与微波电路”课程教学过程，采用精心设计的运用“探究式教学法”案例中的两个。第一个案例让学生在探究学习过程中，充分体会到大学课程设置的科学性、知识的连贯性，学好每一门课程对掌握知识的重要性。第二个案例让学生深刻理解了微波的特点，发挥了他们的想象力，培养了他们的实际动手能力。同学们普遍反映，通过探究式的教与学，提高了他们的学习兴趣，锻炼了逻辑思维能力，表示要在今后的学习中要主动参与、主动探索、主动思考、主动实践。同时，如何更好地运用“探究式教学法”，也对老师提出了更高的要求，老师要在如何精心地设置探究课题、如何引导学生探究、如何指导学生对探究成果进行总结等方面下功夫。
注释
① 范寿康.微波技术与微波电路[M].北京：机械工业出版社，2011.
Abstract： The core function of Running Monitoring Platform for Transmission Line in Smart Grid is the status of primary electric power equipment monitoring. Base on the functions of real-time safety monitoring and safety early-warning and integrated electric asset management system， this platform implements the life cycle management of electric asset. The tradition platforms are only focus on real-time status of electric asset monitoring and early warning which cannot form the whole cycle of asset management. By using this platform， the electric company will reduce a bunch of time and cost on manage the electric asset and improve the efficiency of emergency repair.
关键词： 电力资产管理；全生命周期管理；电力一次设备状态监测
Key words： electric asset management；whole life cycle management；primary electric power equipment monitoring
中图分类号：TP39 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2013）06-0163-02
0 引言
近年来，随着电力资产全寿命周期管理理念的提出，已有众多电力企业在此领域展开深入的实践与探索。资产全寿命周期管理起源于全周期成本管理（LCC），是LCC管理理念的发展，是系统工程理论在资产管理上的应用。资产全寿命管理是以资产作为研究对象，从系统的整体目标出发，统筹考虑资产的规划、设计、采购、建设、运行、检修、技改的全过程。在满足安全、效能的前提下，追求资产全寿命周期成本最优、实现系统优化的科学方法。电网公司作为资金密集型企业，具有资产分布广泛、管理链条长、设备寿命周期长、实物变动与价值变动不一致等特点，给电网资产运行、维护与管理带来了极大压力。
随着山东电网的快速发展和状态评价工作的全面开展，山东电力集团公司检修公司在状态评价与电力资产精益化管理方面不断深化研究，实现状态评价工作的可持续发展。本文将介绍面向服务输变电设备状态评价工作的电力资产管理系统与智能电网输电线路运行监控平台集成的方法设计与实现。
1 系统设计需求分析
1.1 电力资产仓库管理目标分析 电力设备管理是一项复杂而艰巨的工作。作为电力资产全寿命周期管理的一部分，系统目标定位从电力设备使用的现状和设备资产管理的现实出发，以设备的运维检修为着眼点，侧重于设备的运维管理，建立以设备管理为核心、服务输变电设备状态评估为目标的资产管理系统，包括记录设备基础台账数据、运行技术参数以及运行状态和检修数据，同时还有备品配件的管理信息。我们希望通过该系统的使用，可以提高设备可利用率及可靠性、控制维护与维修费用、延长设备生命周期，实现企业利润最大化。系统将目标定位在优化资源配置、降低生产成本以及提高状态评价工作的效率。
1.2 电力资产仓库管理对象分析 电力企业属于资产分散型企业，具有资产使用部门众多、使用地方范围大、资产分类复杂等特点。电力资产大致可以分为输电线路、变电设备、配电线路及设备、用电计量设备及通讯设备、自动化设备、工具器具、运输设备、房屋建筑物等十几大类。
由于该系统是面向服务输变电设备状态评价工作的开展而设计的，并非一般企业的固定资产管理系统，因此在管理目标的划定及分类设计上，我们秉承国家电网公司下达的《网省公司输变电设备状态评价中心运行管理规范》中的指导思想，将电力设备设定为主要管理目标，并涉及到与设备检修过程中有密切关系的工具器具、运输设备、通讯设备等相关物品。由于管理对象包含范围大，为了在实际应用过程中方便用户查询和管理，根据实际情况，将所有物品首先按照电力一次设备、二次设备、辅助设备三大类进行划分，其中又可以以电压等级、资产管理单位等方法对物品进行子类划分。
1.3 系统功能性需求分析 根据系统目标的设定，该系统以设备资产全生命周期为功能设计主线，跟踪物料的入库、出库、安装、运行、维修、变更和报废。功能主要分为两大方面：仓库物料出入库管理和仓库物料调配管理。在仓库物料出入库管理方面应实现物料台账管理，为每一件物品建立基础台账，包括物品的名称、分类名称、入库日期、生产厂家信息、管理单位名称、物品型号、存储地点、出库日期、安装位置、物品状态等。仓库物料调配管理基于各类物品的综合查询和统计管理，具体查询方式可以按照部门、物品类型、厂家或设备ID，使用者可以通过系统快速统计出该类物品可用数量和分布位置。
2 系统设计
2.1 功能设计 仓库管理系统主要包括以下功能模块：台账管理、维护维修管理、设备查询、设备调拨、系统后台管理等功能模块。
（1）资产台账管理：建立资产目录位置结构树，按照公司各部门、各工区逐级划分资产归属单位，为各部门建立电力资产设备台账；建立设备资产卡片，建立资产卡片和设备台账对应名录。台账不但包括设备基本的入库、厂家信息以及具体的存放位置，还包括各类设备的型号及特性参数。
（2）维护维修管理：建立资产健康记录表，为每一件设备建立起一份设备运行健康情况的详细记录，其中包括设备生产日期、最后一次检修日期、缺陷记录、检修人员、厂家信息。健康记录表的建立可以方便仓库管理员掌握每一项资产的运行情况，合理重估资产价值，便于安排下一年的采购计划。
（3）设备查询：可以根据设备采购日期、使用年限、供应商品牌、设备分类等多种条件进行综合查询。
（4）设备调拨：通过电网运行状态实时预警报警功能和电网缺陷故障记录，可获知哪些设备需要进行维修或更换，根据具体情况，可调拨巡检人员需要的维修工具、替换设备、抢修车辆，依照就近原则安排所需设备出库，并做出库登记。
2.2 架构设计 仓库管理系统作为智能电网输电线路运行监控平台的一个二级子系统，延续了主系统的B/S结构设计，数据库管理系统采用Oracle，主要负责数据的存储、检索，为数据提供完整性、安全性控制。客户端运行在Windows操作系统上，通过网络及Oracle专用接口连到服务器。业务处理模块是针对各仓库出入库所需要处理的管理模块，包括物料到货登记、入库登记、物料出库、物料报损以及缺损登记。智能电网输电线路运行监控平台通过调用接口读取仓库管理系统的资产库存的电网资产相关信息，结合电网运行状态实时预警报警功能和电网缺陷故障记录，综合分析出电网巡检和电网抢修的最佳方案。
3 仓库管理在智能电网输电线路运行监控平台中的应用
智能电网输电线路运行监控平台主要业务模块侧重于对在线运行电力一次设备的状态监控和预测，仓库管理系统信息的集成可以实现对电网资产的全寿命周期管理，以及对固定资产进行全过程跟踪。通过仓库管理信息的集成，展现了资产历经的整个生命周期过程，掌握资产信息及变动情况。查看资产的详细信息时，可以浏览到资产经历的整个生命周期过程，包括入库、出库、安装、运行、维修、折旧、报废在内的全生命周期管理，降低了管理人员统计维护的工作难度。
智能电网输电线路运行监控平台中的主要功能模块——状态预警以及状态评估，可以指导合理有效地安排巡检作业，科学性地判断电力一次设备的检查维护需求，结合仓库管理系统中的物品库存信息，可以实现现代资产盘点管理流程闭环，有效避免人员的重复性劳动。
两系统集成后的核心功能为抢修方案辅助决策模块，其最主要的优势为使巡视检修和抢修工作转变为流程化、规范化管理模式。通过与工作流的结合，系统可实现智能化辅助决策功能，大大提高在突发事件发生后形成决策的效率并可以有效复用以往的经验。
参考文献：
[1]李磊，曲俊华.电厂资产管理系统的设计与实现[J].电力系统自动化，2005，29（13）：80-83.
而近年来全国工程教育认证标准发生较大的变化，电子科学与技术专业的电类课程设置，逐渐被光学类课程所取代，影响了各高校专业培养方案的制定。本文通过总结国内各高校电子科学与技术专业基础与核心课程设置的经验，分析本科专业对应于电子科学与技术一级学科所属的各二级学科的基础知识，对于将集成电路设计设置为电子科学与技术专业核心课程，来完善电子科学与技术专业课程体系设置进行了探讨。
1 全国工程教育认证标准
全国工程教育认证是我国高等教育为了融入世界得到全球高等教育界的认可而开展的认证，自2007年开始试点实行。近些年来，全国工程教育认证标准已经成为各高校制定专业培养方案的导向标准。
2011年之前的标准 2011年之前的全国工程教育认证标准指出，电子科学与技术专业的本科生运用所掌握的理论知识和技能，从事信号与信息处理的新型电子、光电子和光子材料及其元器件，以及集成电路、集成电子系统和光电子系统，包括信息光电子技术和光子器件、微纳电子器件、微光机电系统、大规模集成电路和电子信息系统芯片的理论、应用及设计和制造等方面的科研、技术开发、教育和管理等工作。
可以看出，2011年之前的全国工程教育认证标准对于电子科学与技术专业的知识要求非常强调电学方面的基础知识，特别是集成电路和集成电子系统方面的知识，光学方面的知识只是作为辅助。
2012年之后的标准 2012年之后的全国工程教育认证标准指出，电子科学与技术专业包括电动力学、固体物理、微波与光导波技术、激光原理与技术等知识领域的核心内容。2012年之后的全国工程教育认证标准对于电子科学与技术专业的知识要求较以前有了大幅度的简化，同时也可以看出，电子科学与技术专业的标准更多地强调了光学方面的知识，而减少了电学方面的知识要求，对于集成电路方面的知识没有做具体要求，只是提出各高校可以根据自己的特长设置特色课程。这个标准似乎更适合光电子科学与技术这样的本科专业，当然目前国内并没有光电子科学与技术这样的本科专业，却有光信息科学与技术和光电信息科学与工程这样的本科专业，也就是说此要求跟光学专业的要求是比较接近且有所交叉重叠的。
2 国内高校本科专业课程设置
《电子科学与技术分教指委本科指导性专业规范》指出，电子科学与技术专业涵盖的学科范围广阔，以数学和近代物理为基础，研究电磁波、荷电粒子及中性粒子的产生、运动、变换及其不同媒质相互作用的现象、效应、机理和规律，并在此基础上研究制造电子、光电子各种材料及元器件，以及集成电路、集成电子系统和光电子系统，并研究开发相应的设计、制造技术。
清华大学的电子科学与技术本科专业课程设置与2012年之后的全国工程教育认证标准更为接近，在对电学方面的基础知识进行要求的同时更加强调了光学方面的基础知识，而复旦、同济、上海交大、浙江大学、东南大学等众多高校的电子科学与技术本科专业更多地强调了集成电路、集成电子系统方面的知识，多数都把集成电路方面的知识作为必修的考试科目专业知识。
3 学科知识体系的对应关系
《授予博士、硕士学位和培养研究生的学科、专业目录》中指出，工科类一级学科电子科学与技术，涵盖了物理电子学、电路与系统、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术等4个二级学科。电子科学与技术本科专业应该涵盖一级学科所属各二级学科物理电子学、电路与系统、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术等方面的基础知识，也就是说本科专业应该涵盖固体物理或半导体物理、半导体器件、集成电路、电磁场等方面的基础知识是比较合理的，这样既有利于本科学生将来在本学科领域的继续深造学习，也有利于适应社会需要而就业。
4 结束语
综上所述，集成电路设计这样的课程应该作为电子科学与技术专业核心课程进行设置，有条件的高校还可以分别设置模拟集成电路设计和数字集成电路设计这样的课程作为专业核心课程。这样既能满足本科指导性专业规范的要求，也能满足为后续硕士博士研究生阶段的继续深造打下基础，还能适应国家大力发展集成电路设计与制造产业的要求。这样就需要中国工程教育认证协会对全国工程教育认证的电子科学与技术专业标准做出修改，不再过多强调光学方面的基础知识，而是更多地要求集成电路与集成电子系统方面的知识，这样能引导国内各高校回归到加强电学方面的知识教育的道路上来。
在我国大力支持集成电路设计产业发展的大环境下，本文对于将集成电路设计设置为电子科学与技术专业核心课程，来完善电子科学与技术专业课程体系设置进行了探讨。本文探讨的内容希望能够为全国工程教育认证电子科学与技术专业标准的设定提供参考，也可以为兄弟院校相关专业的课程设置提供借鉴。
参考文献
[1]中国工程教育认证协会.工程教育专业认证标准（试行）[S].2011.
[2]中国工程教育认证协会.工程教育认证标准[S].2012.
信息产业部电子信息产品管理司司长详解了我国集成电路与软件产业加强知识产权战略的意义。知识产权是全球高科技产业布局的核心，也决定着我国企业能否有资格站上巨人的肩头。
“我们要认识到知识产权并不总是吃人的老虎，知识产权也可以成为保护我们自己的武器。”科技部高新司副司长廖小罕在12月1日召开的IP China 2006中国集成电路与软件知识产权峰会上表示，集成电路企业不仅要意识到知识产权的重要性，更要在国际激烈的市场竞争环境下制定合适的知识产权战略。
随着经济发展，加强知识产权保护、制定知识产权战略的重要性已经是我国企业耳熟能详的话题。但观察近年来发生的国外公司对我国企业的知识产权攻击事件，不难发现，其中很大一部分是发生在集成电路和软件产业中，且诉讼对象大都指向我国在这一领域内的明星企业。我国集成电路产业的知识产权淡薄现象已经造成了很大的损失。自主创新和知识产权的管理、保护两方面，都是我国集成电路产业发展必须要重视的。知识产权的革命尚在路上，我国的集成电路企业，也应该付出努力了。
专利先行是上策
自主创新是企业获得知识产权的重要手段，但是自主创新主要指获得产业技术上的控制权，而技术和产业的健康发展仅仅有自主创新是远远不够的。从珠海炬力和美国SigmaTel公司持续数年的诉讼，到DVD专利权之争，我们可以看出，企业要取得产业制高点，持有专利权才是关键所在。
未雨绸缪，专利先行，这是廖小罕提出的集成电路发展的上策。
对于这个问题，Thomson Scientific中国区总经理刘煜显然有着很深的感悟。他的工作就是尽量收集全球的专利，进行深加工后提供给用户。“很多公司希望做出核心的专利。所谓的核心专利就是构成行业标准的某种技术。标准是不收费的，但标准后的专利是收费的。我知道的一个新加坡公司，有一个研究所主要是做基础研究，每年转让的专利费用超过600万元。他们是怎么做到的呢？他们寻找专利比较少的技术，然后自己投入研究，把这些专利技术申请之后再卖给大的企业。那么，我在想，我们能不能找出专利覆盖的领域，发现一些没有重点投入的领域，想办法在这个领域中进行研究呢？”中星微电子有限公司知识产权经理李东亚也感慨地说：“我在中星公司工作了5年，前几年的工作做得非常艰难。原因就是整体员工的知识产权意识都不高，这样，即使老总的积极性再大，也出不了成效。”
炬力集成电路设计公司经理袁永斌总结了企业专利战略发展的几大要点。首先是要做好前期的准备，包括人员的准备和资金的准备，人员指的不仅是企业的领导，还包括技术人员、法律人员、销售和市场人员等。第二步就是要做市场分析，确立一个目标。如果企业事先不做一个专利分析，清楚在这个领域中哪些产品已经被其他公司专利所覆盖，那么等到产品生产出来，纠纷发生时，就已经晚了。第三步要根据企业自身的状况来拟定具体的方案，在拟定方案的过程中一定要有反复的评价、评估、修改过程。在最后组织实施的过程中，一定要根据自身的情况、竞争对手的情况、市场变化的因素随时进行调整。
人民大学法学院的郭禾教授补充说，企业在立项开发阶段从知识产权角度就应该有一个监控，每取得一个成果都应该有一定的人员进行评估，在申请专利和采取保护措施的时间方面都有相应的制度。而这些正是我国企业相对薄弱的地方。
当心EDA的敏感雷区
知识产权领域是个需要步步小心的“雷区”，企业稍不注意就会面临爆炸的危险。保护集成电路产业的知识产权，固然要各个行业共同进行，但是了解产业内知识产权保护的重点区域，在敏感地带注意细心排雷，对集成电路和软件企业来说无疑是条捷径。
信息产业部软件与集成电路促进中心副总工程师谢学军指出：“我国集成电路知识产权保护的重点领域首先是制造行业。根据目前的情况看，发生在制造领域的纠纷比较明显。而EDA行业将是今后比较敏感的区域。另外，IP核问题也是重点领域之一。”
国家对EDA行业投入了很多资金，但是现在我国相关企业与国外的大企业相比规模还是逊色不少。目前EDA行业内的专利布局对我国企业来说具有较大的危险性，国外的专利权占了大部分，如果我国企业计划自己开发专利，想把原有的专利部分绕过去是很困难的。现在我国企业规模较小，这个问题尚不十分明显，但是随着企业的成长，这个问题逐渐浮出水面，这个行业也将成为企业谈虎色变的重点雷区。目前我国企业花费比较低廉，一旦这些企业发展壮大就要面临收费问题。这一行业内的企业要想完善知识产权保护和管理，避免知识产权诉讼，就必须从现在开始加强专利和知识产权建设。
IP核的问题讨论也越来越热，成为集成电路知识产权关注的主流方向，国内能够全部由自己设计IP的公司还比较少，但是随着时间的推移，这方面的问题就会逐渐浮出水面。
行业联盟是坚强后盾
当前，我国集成电路产业尚处于发展的初级阶段，作为一个后来者，它要面临众多的挑战。现在集成电路设计复杂度越来越高，使得对知识产权的保护变得更加困难。另外，新的知识产权形式的出现，以及集成电路设计的主体变得更多、更小，都加大了保护的难度。由于成本压力、时间压力以及技术领域的马太效应，企业如果采用不太成熟的技术，芯片流片一旦失败，高额的设计费用将给企业财务带来严重压力，而且时间上也拖不起。因此，大部分企业更希望采用已有的成熟技术。但这就使得原有的技术领先者发展得更快，形成了强者恒强、大者恒大的局面，无形中更加提高了专利和技术授权费用。
为了解决这些问题，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)副主任邱善勤表示，作为专职促进软件与集成电路产业发展的机构，CSIP已经开展了积极工作。目前，CSIP和相关单位正在对全球集成电路与软件全行业的专利进行检索和分析，通过研究其他国家的专利情况，把握产业技术发展趋势，为我国自主创新搭建更高的技术平台。
袁永斌根据炬力公司自身在知识产权保护领域的实践提出：“企业制定专利战略，一定要和国内同行进行交流，对于一些没有专利的企业，也要让他们了解制定专利的重要性。我国的企业过去更多地是在互相进行竞争，但是面对现在的知识产权形势，面对国外企业的挑战，我们一定要多多合作，以产品为基础，建立一个细化的行业联盟，来协调企业间进行互助和分享。”
信息产业部电子信息产品管理司司长指出，所谓机遇，是指能站在巨人肩膀上来发展自己；所谓挑战，其中很重要的一点就是巨人的肩膀让不让我们站的问题。在全球高科技产业布局中，知识产权保护成为一个核心问题。差距是存在的，知识产权革命路途尚长，但是吸取国外经验教训，发展自身，将是我国集成电路企业努力的方向。
金思维携手亚太泵阀共绘信息化蓝图
近日，国家重点高新技术企业――江苏亚太泵阀有限公司与金思维公司正式签约，启用金思维ERP。
江苏亚太泵阀有限公司主要生产各类特种水泵、阀门、城市污水处理厂成套设备及相关设备的远程中央控制系统，是中国环保产业百强骨干企业。亚太水工产品先后在上海宝钢、三峡工程、黄河小浪底工程等国家重点工程中得到了广泛应用，并出口到澳大利亚、伊朗、泰国等20多个国家和地区。
我当年就是怀着对集成电路未来的美好憧憬，幻想着IC从业者西装革履喝咖啡的小资生活。再加上那时开设该专业的还有清华、北大等“985工程”院校。于是我报考了这个前途无量的集成电路设计与集成系统（下简称集电）专业。
IC课堂知多少
前面提到了IC从业者，那IC究竟是什么呢？IC是半导体元件产品的统称。那学这个有什么用呢？比方说自称国产发烧级的小米手机，你知道它用的四核CPU是什么架构？28nm工艺又是什么工艺呢？更省电的电源管理芯片又是什么逻辑构造呢？这些在选择了集电专业后，你都会一一了解到。在不久的将来，也许你设计的芯片还会在流水线上量产呢。
既然这个专业那么有用，那它是学什么的呢？首先，要做的就是电路设计，根据市场的需求依据电路功能设计出电路；接下来就是前期电路功能的仿真（就是将电路原理图用专业软件模拟出电路所实现的功能，主要是为了节省研发经费和研发周期），检测其是否能达到所要的参数需求；再次，用专业的软件将电路版图画出来；最后，将画出来的版图进行后期仿真，与前期的仿真对比，看是否需要做出修改。若符合要求就生成版图文件交给晶圆厂进行量产，最后到封装测试厂完成芯片的最后一道工艺。
如今，集成电路设计与集成系统专业已走过了9年，它变得越来越适应就业市场的需求。目前该专业分为三个方向。第一个方向是设计。这个方向又分两类，数字集成电路设计是偏软件类；而模拟集成电路设计是偏硬件类。有设计就要有生产，该专业的第二个方向就是生产工艺。IC工艺能力决定了芯片的性能、功耗、散热等诸多因素。而第三个方向是集成电路的封装与测试。好的封装才能够使芯片发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。而芯片是否达到预期的研发目标，则需要更多的测试才能确定。
集电专业开设的课程较多，光专业基础课就要分硬件和软件，加上计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、固体电子学、电磁场与电磁波这些专业课，你会发现你的大学四年会过得格外充实。不过你放心，由于实验课很多，学习并不会觉得枯燥。
就拿集电专业的核心课程——集成电路工艺课来说吧。这门课教授我们如何把还只是一个概念的集成电路芯片从有到无的“变”出来。喜欢玩手机的同学一定听说过现在市面上最先进的高通的四核CPU吧，它的电路构成需要用到上百万个我们所熟知的晶体管、电阻、电容等元器件。可是我们的手机只有那么小，上百万个元器件怎么集中在那么小的一个芯片上呢？这就需要运用这门课所学的工艺技术，将这些元件制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。而这其中的奥妙，就需要你带着一份好奇心，步入大学的殿堂用心学习了！
前途宽广，钱途无量
目前，很多欧美IC巨头企业都在中国设有工厂或者研发机构，比如AMD、飞思卡尔、德州仪器、意法半导体、英特尔等。本土的IC公司也如雨后春笋般层出不穷，越来越多的海归人才带着国外的尖端技术和项目基金回国创业。这些电子厂都是离不开IC设计人才的。
2006年考研结束后，我只身南下，去上海找工作。在火车上，我接到了德州仪器的电话面试，可惜最后因为英语口语不过关被淘汰了，这也说明这个专业对于英语应用能力的要求还是比较高的。不过之后的半个月时间，各种面试电话就成了我幸福的烦恼，对于只是一名应届本科毕业生的我，有的公司甚至开出了4500元月薪的条件，这是当时很多毕业生想都不敢想的，更何况一年还发16个月薪水！由此可见，对于集电专业的毕业生，只要你做了充分的准备，就会有成百上千的大门向你敞开。选择做IC人，你将“钱途”无量！
集电专业的毕业生有较强的工作适应能力，就业范围宽，可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。
选“山”拜师很重要
