发布时间：2023-11-08 10:17:44
序言：写作是分享个人见解和探索未知领域的桥梁，我们为您精选了8篇的对集成电路行业的认识样本，期待这些样本能够为您提供丰富的参考和启发，请尽情阅读。
关键词：产学研；集成电路；人才培养机制
中图分类号：G640 文献标识码：A 文章编号：1002-4107（2016）08-0076-02
当前社会对创新型人才具有高的需求，担负着人才培养重任的高校在教育理念、教学方法、人才培养等方面面临着严峻挑战。如何克服传统教育的桎梏，在高新技术为核心、知识经济占主体地位的社会背景下，培养出适合社会需求的高技术、高素质、创新型的科技人才，是高校一直努力探索与奋斗的目标。
黑龙江大学是省部共建的综合性大学，革新传统高等教育人才培养机制与模式，致力于构建教学、科研与学科三位一体的内涵发展模式。优良的教育教学大环境，先进、科学的教育理念，为集成电路人才的培养提供了肥沃的土壤。深入、切实的人才培养机制的探索与改革是新时期发展对高等教育提出的迫切要求[1]。
一、产学研模式下集成电路人才培养机制的提出
人才培养机制是多要素间互为联系，作用的复杂培养系统，是有效进行人才培养的前提和功能。适应社会技术与经济发展进步的人才培养机制的研究是提升人才培养质量的重中之重。产学研结合的教育模式源于美国教育界[2]。教育实践成果表明，该模式是高校与社会深度有机融合、推动经济与技术发展、为社会培育创新型人才的有效培养机制。产学研模式下人才培养机制的探究是与现展要求密不可分的。也是高校全面提升素质教育，提高人才竞争力的必然要求。
产学研模式下人才培养机制是指担负高等教育任务的院校在教育教学过程中，还要与科研活动、生产劳动与技术应用相结合，有效发挥高校的教育、科研和社会服务三大职能。《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010―2020）》指出：“促进高校、科研院所、企业科技教育资源共享，推动高校创新组织模式，培育跨学科、跨领域的科研与教学相结合的团队。促进科研与教学互动、与创新人才培养相结合。”[3]产学研结合是培养满足社会需求与创新型人才的有效途径。
黑龙江大学集成电路专业人才培养计划的总体框架与国内高校基本相似，集成电路专业是一门对科学研究、设计与创新、EDA工具应用等能力要求较高的学科，是涉及多产业链的技术与应用相结合的高精专产业。技术更新与发展飞速，仅依靠课堂教学中所学的知识与实验、实践环节中的技能传授，来培养高质量人才，会有一定的差距。有限的经费投入与昂贵的EDA工具相制约，出现专业实验室软硬件建设滞后于重点高校与产业应用的问题，易导致人才培养中与社会人才需求存在部分脱节。
产学研模式下的人才培养是该专业与国内集成电路各产业部门、科研机构进行紧密合作，协同培养集成电路设计人才的教育教学新模式，努力实践一条适应集成电路科研与产业需求的人才培养模式之路，即教学为根本、产业与科研为支撑、产学研互促、协同共进。
二、产学研模式下集成电路人才培养机制的构建
产学研相结合、协同培养人才的教育模式在我国高等教育教学变革中形成，人才培养不再只是高校的任务，高校、产业、科研机构三位一体，三者间不同的社会功能与资源在各自优势上进行协同、互补与优化，产业与科研机构既是培养人才的有效平台，也是人才应用的终端。由此，三者协同为社会发展需求培养人才是符合科学技术创新与社会生产力发展的规律的，也是高校创新型人才培养理念实施的有效途径，有利于优化产业科学技术与工程应用行为，提高科研机构的科研创新能力。黑龙江大学集成电路专业致力于推进产学研协同的创新人才培养机制研究与实践，将专业所在领域的优势资源有效融合，推动教育教学能力与专业人才培养质量的提升。
（一）完善人才培养方案
结合集成电路产业的实际人才需求，优化人才培养目标与课程体系设置。以原有教学计划与教学大纲为基础，通过细致调研与深入剖析，根据集成电路专业对应用型、实践和创新能力的人才需求，基于产学研结合培养集成电路人才的优势，优化并修订完成新的人才培养方案。制定学生应在知识、能力、素质三方面达到培养要求的目标。培养目标与要求仅通过课堂的传统教学方式是很难达到和实现的。新版人才培养方案中加强对实践教学的要求，并通过产学研结合的方式有效开展实践教学。
（二）推行教学与科研相融合的实践教学模式
实践教学是创新型人才培养的重要手段之一[4]，是在掌握专业理论知识基础上的能力的提升。黑龙江大学集成电路专业意识到实践教学对学生能力的全方位提高的重要性，注重实践教学改革与教学平台的建设，多角度地将专业的科研项目、产业与科研机构的作用进行充分发挥。在课程设计与毕业设计等实践环节，主要开展基于专业科研项目模拟的实践教学实施方式。以科研项目中所划分出的子任务为驱动，从创设问题情景出发，应用知识与技能解决实际设计问题，有效地激发学生主动探索和获取知识的创新能力。实践教学设计与实施的全过程要贯彻科学先进的人才培养理念。
（三）与集成电路产业、科研机构共建实践平台
黑龙江大学集成电路专业注重开展多渠道、多形式的人才培养形式，积极与集成电路产业及科研机构合作，谋求共同发展。通过与北京集成电路设计园合作共同开展生产实习培训工作，在集成电路行业发达的北京进行实习的过程中，加强学生对集成电路设计行业的感性认识，开拓其专业视野，使其意识到专业发展的优势，提高他们的专业兴趣与学习积极性。通过合作，也增强了与产业机构的联系和技术交流。我们以产业与科研机构的人才需求为导向，培养并推荐优秀毕业生。
充分利用实习周期，设计全流程、多方位的实习环节。从专家培训与就业指导开始，整个实习涉及集成电路设计公司、大规模集成电路测试研究所、EDA公司、集成电路制造、封装公司。借助于优质的实践平台，课堂教学中的理论学习与现实技术有机结合起来，加强了学生对课堂知识、专业技术水平、就业的深入认识。
（四）开展科技交流活动，强化教师队伍建设
高校人才培养的主体力量是教师，建设一支理论知识深厚、实践能力强的教师队伍是集成电路人才培养的保障。通过产学研合作平台，避免教师忽略行业的发展动态，他们能够更新并掌握科技发展新动态与就业风向标。在产学研模式下，提高专业教师的实践技术能力，落实到教育教学工作中，增强教学直观性，提高学生对集成电路专业学习的积极性，易于他们掌握专业知识。
院系积极组织开展与集成电路设计公司、科研院所等专家进行交流的活动，从教师队伍建设的角度充分发挥产学研合作教育的作用。将前沿性的专业技术动态与信息渗透在日常教学中，完善学生知识结构，增强其就业竞争力。产学研模式下人才培养机制的实践可以直接或间接、多角度、多层次发挥作用。
（五）健全资源共享机制
集成电路人才培养是一项系统工程，仅凭高校的财政拨款与项目经费很难购置或更新所有集成电路实现流程所需的软硬件工具与设备。以产学研模式下人才培养机制的提出为思路，积极与产业和科研机构共享优质资源，协调教学设备与科研设备的使用，建立集成电路设计资源开放共享机制，充分利用现有资源，加强对学生动手能力和创新能力的培养，实现专业建设的良性发展。
三、关于产学研模式下集成电路人才培养的思考
通过集成电路产业人才需求的背景，紧扣产业与科研机构的技术发展与资源优势，充分利用产学研的优质资源，提高学生的设计、创新与就业能力，最大可能地扩大集成电路专业学生的培养质量与受益度。为提高人才培养机制的效用，在今后的教育教学工作中如何走一条可持续发展的道路是值得深思的问题。
首先，人才培养过程中，高校作为主体环境，决定着人才培养机制的制定、实施过程，如要取得人才培养的最大化成效，高校在宏观政策制定上要给予支持。良好的合作政策是对产业与科研机构的吸引和鼓励，有利于产学研共建人才培养平台，形成人才培养与人才需求的良性循环。
其次，高校教师作为人才培养的具体实施者，在人才培养周期的往复循环过程中，如何始终秉持先进的教育理念、保持创新意识与增强创新能力是关键问题。如果高校教师的激励机制、评价体系与产学研模式下人才培养机制相违背，产学研模式下人才培养的实施就会缺乏力度。
综上，产学研相结合的人才培养模式是一种以提高学生全面素质、专业能力、社会适应力和就业竞争力为重点，把以传统课堂传授专业知识为主的高校教育与直接获取实际设计与生产经验、科研实践有机结合互补的教育模式。充分利用学校、产业与科研机构等多方面的优质教育环境和资源，以解决专业建设中的资源不足问题。产学研三位一体的集成电路人才培养机制正发挥优势，探索一条行之有效的人才培养之道是高校不懈努力的目标。
参考文献：
[1]闫鹏飞，蔡庄，王鹏等.黑龙江大学发挥科技资源优势加 快产学研结合促进地方经济发展[J].中国高校科技与 产业化，2007，（12）.
[2]张海国.产学研合力培养创新型人才模式探讨――以襄 阳职院为例[J].湖北科技学院学报，2015，（10）.
关键词：集成电路专业；实践技能；人才培养
中图分类号：G642.0 文献标志码： A 文章编号：1002-0845（2012）09-0102-02
集成电路产业是关系到国家经济建设、社会发展和国家安全的新战略性产业，是国家核心竞争力的重要体现。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》明确将集成电路作为新一代信息技术产业的重点发展方向之一。
信息技术产业的特点决定了集成电路专业的毕业生应该具有很高的工程素质和实践能力。然而，目前很多应届毕业生实践技能较弱，走出校园后普遍还不具备直接参与集成电路设计的能力。其主要原因是一些高校对集成电路专业实践教学的重视程度不够，技能培养目标和内容不明确，导致培养学生实践技能的效果欠佳。因此，研究探索如何加强集成电路专业对学生实践技能的培养具有非常重要的现实意义。
一、集成电路专业实践技能培养的目标
集成电路专业是一门多学科交叉、高技术密集的学科，工程性和实践性非常强。其人才培养的目标是培养熟悉模拟电路、数字电路、信号处理和计算机等相关基础知识，以及集成电路制造的整个工艺流程，掌握集成电路设计基本理论和基本设计方法，掌握常用集成电路设计软件工具，具有集成电路设计、验证、测试及电子系统开发能力，能够从事相关领域前沿技术工作的应用型高级技术人才。
根据集成电路专业人才的培养目标，我们明确了集成电路专业的核心专业能力为：模拟集成电路设计、数字集成电路设计、射频集成电路设计以及嵌入式系统开发四个方面。围绕这四个方面的核心能力，集成电路专业人才实践技能培养的主要目标应确定为：掌握常用集成电路设计软件工具，具备模拟集成电路设计能力、数字集成电路设计能力、射频集成电路设计能力、集成电路版图设计能力以及嵌入式系统开发能力。
二、集成电路专业实践技能培养的内容
1.电子线路应用模块。主要培养学生具有模拟电路、数字电路和信号处理等方面的应用能力。其课程主要包含模拟电路、数字电路、电路分析、模拟电路实验、数字电路实验以及电路分析实验等。
2.嵌入式系统设计模块。主要培养学生掌握嵌入式软件、嵌入式硬件、SOPC和嵌入式应用领域的前沿知识，具备能够从事面向应用的嵌入式系统设计能力。其课程主要有C语言程序设计、单片机原理、单片机实训、传感器原理、传感器接口电路设计、FPGA原理与应用及SOPC系统设计等。
3.集成电路制造工艺模块。主要培养学生熟悉半导体集成电路制造工艺流程，掌握集成电路制造各工序工艺原理和操作方法，具备一定的集成电路版图设计能力。其课程主要包含半导体物理、半导体材料、集成电路专业实验、集成电路工艺实验和集成电路版图设计等。
4.模拟集成电路设计模块。主要培养学生掌握CMOS模拟集成电路设计原理与设计方法，熟悉模拟集成电路设计流程，熟练使用Cadence、Synopsis、Mentor等EDA工具，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事模拟集成电路设计的能力。其课程主要包含模拟电路、半导体物理、CMOS模拟集成电路设计、集成电路CAD设计、集成电路工艺原理、VLSI集成电路设计方法和混合集成电路设计等。此外，还包括Synopsis认证培训相关课程。
5.数字集成电路设计模块。主要培养学生掌握数字集成电路设计原理与设计方法，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事数字集成电路设计的能力。其课程主要包含数字电路、数字集成电路设计、硬件描述语言、VLSI测试技术、ASIC设计综合和时序分析等。
6.射频集成电路设计模块。主要培养学生掌握射频集成电路设计原理与设计方法，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事射频集成电路设计的能力。其课程主要包含CMOS射频集成电路设计、电磁场技术、电磁场与
天线和通讯原理等。
在实践教学内容的设置、安排上要符合认识规律，由易到难，由浅入深，充分考虑学生的理论知识基础与基本技能的训练，既要有利于启发学生的创新思维与意识，有利于培养学生创新进取的科学精神，有利于激发学生的学习兴趣，又要保证基础，注重发挥学生主观能动性，强化综合和创新。因此，在集成电路专业的实验教学安排上，应减少紧随理论课开设的验证性实验内容比例，增加综合设计型和研究创新型实验的内容，使学有余力的学生能发挥潜能，有利于因材施教。
三、集成电路专业实践技能培养的策略
1.改善实验教学条件，提高实验教学效果。学校应抓住教育部本科教学水平评估的机会，加大对实验室建设的经费投入，加大实验室软、硬件建设力度。同时加强实验室制度建设，制订修改实验教学文件，修订完善实验教学大纲，加强对实验教学的管理和指导。
2.改进实验教学方法，丰富实验教学手段。应以学生为主体，以教师为主导，积极改进实验教学方法，科学安排课程实验，合理设计实验内容，给学生充分的自由空间，引导学生独立思考应该怎样做，使实验成为可以激发学生理论联系实际的结合点，为学生创新提供条件。应注重利用多媒体技术来丰富和优化实验教学手段，如借助实验辅助教学平台，利用仿真技术，加强新技术在实验中的应用，使学生增加对实验的兴趣。
3.加强师资队伍建设，确保实验教学质量。高水平的实验师资队伍，是确保实验教学质量、培养创新人才的关键。应制定完善的有利于实验师资队伍建设的制度，对实验师资队伍的人员数量编制、年龄结构、学历结构和职称结构进行规划，从职称、待遇等方面对实验师资队伍予以倾斜，保证实验师资队伍的稳定和发展。
4.保障实习基地建设，增加就业竞争能力。开展校内外实习是提高学生实践技能的重要手段。
实习基地是学生获取科学知识、提高实践技能的重要场所，对集成电路专业人才培养起着重要作用。学校应积极联系那些具有一定实力并且在行业中有一定知名度的企业，给能够提供实习场所并愿意支持学校完成实习任务的单位挂实习基地牌匾。另外，可以把企业请进来，联合构建集成电路专业校内实践基地，把企业和高校的资源最大限度地整合起来，实现在校教育与产业需求的无缝联接。
5.重视毕业设计，全面提升学生的综合应用能力。毕业设计是集成电路专业教学中最重要的一个综合性实践教学环节。由于毕业设计工作一般都被安排在最后一个学期，此时学生面临找工作和准备考研复试的问题，毕业设计的时间和质量有时很难保证。为了进一步加强实践环节的教学，应让学生从大学四年级上半学期就开始毕业设计，因为那时学生已经完成基础课程和专业基础课程的学习，部分完成专业课程的学习，而专业课教师往往就是学生毕业设计的指导教师，在此时进行毕业设计，一方面可以和专业课学习紧密结合起来，另一方面便于指导教师加强对学生的教育和督促。
选题是毕业设计中非常关键的环节，通过选题来确定毕业设计的方向和主要内容，是做好毕业设计的基础，决定着毕业设计的效果。因此教师对毕业设计的指导应从帮助学生选好设计题目开始。集成电路专业毕业设计的选题要符合本学科研究和发展的方向，在选题过程中要注重培养学生综合分析和解决问题的能力。在毕业设计的过程中，可以让学生们适当地参与教师的科研活动，以激发其专业课学习的热情，在科研实践中发挥和巩固专业知识，提高实践能力。
6.全面考核评价，科学检验技能培养的效果。实践技能考核是检验实践培训效果的重要手段。相比理论教学的考核，实践教学的考核标准不易把握，操作困难，因此各高校普遍缺乏对实践教学的考核，影响了实践技能培养的效果。集成电路专业学生的实践技能培养贯穿于大学四年，每个培养环节都应进行科学的考核，既要加强实验教学的考核，也要加强毕业设计等环节的考核。
对实验教学考核可以分为事中考核和事后考核。事中考核是指在实验教学进行过程中进行的质量监控，教师要对学生在实验过程中的操作表现、学术态度以及参与程度等进行评价；事后考核是指实验结束后要对学生提交的实验报告进行评价。这两部分构成实验课考核成绩，并于期末计入课程总成绩。这样做使得学生对实验课的重视程度大大提高，能够有效地提高实验课效果。此外，还可将学生结合教师的科研开展实验的情况计入实验考核。
7.借助学科竞赛，培养团队协作意识和创新能力。集成电路专业的学科竞赛是通过针对基本理论知识以及解决实际问题的能力设计的、以学生为参赛主体的比赛。学科竞赛能够在紧密结合课堂教学或新技术应用的基础上，以竞赛的方式培养学生的综合能力，引导学生通过完成竞赛任务来发现问题、解决问题，并增强学生的学习兴趣及研究的主动性，培养学生的团队协作意识和创新精神。
在参加竞赛的整个过程中，学生不仅需要对学习过的若干门专业课程进行回顾，灵活运用，还要查阅资料、搜集信息，自主提出设计思想和解决问题的办法，既检验了学生的专业知识，又促使学生主动地学习，最终使学生的动手能力、自学能力、科学思维能力和创业创新能力都得到不断的提高。而教师通过考察学生在参赛过程中运用所学知识的能力，认真总结参赛经验，分析由此暴露出的相关教学环节的问题和不足，能够相应地改进教学方法与内容，有利于提高技能教学的有效性。
此外，还应鼓励学生积极申报校内的创新实验室项目和实验室开放基金项目，通过这些项目的研究可以极大地提高学生的实践动手能力和创新能力。
参考文献：
[1]袁颖，等.依托专业特色，培养创新人才[J]. 电子世界，2012（1）.
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[4]刘胜辉，等.集成电路设计与集成系统专业课程体系研究与实践[J]. 计算机教育，2008（22）.
集成电路(IntegratedCircuit)产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举的发展格局，产业链基本形成。但与国际先进水平相比，我国集成电路产业还存在发展基础较为薄弱、企业科技创新和自我发展能力不强、应用开发水平急待提高、产业链有待完善等问题。在集成电路产业中，集成电路设计是整个产业的龙头和灵魂。而我国集成电路设计产业的发展远滞后于计算机与通信产业，集成电路设计人才严重匮乏，已成为制约行业发展的瓶颈。因此，培养大量高水平的集成电路设计人才，是当前集成电路产业发展中一个亟待解决的问题，也是高校微电子等相关专业改革和发展的机遇和挑战。[1_4]
一、集成电路版图设计软件平台
为了满足新形势下集成电路人才培养和科学研究的需要，合肥工业大学(以下简称"我校”从2005年起借助于大学计划。我校相继开设了与集成电路设计密切相关的本科课程，如集成电路设计基础、模拟集成电路设计、集成电路版图设计与验证、超大规模集成电路设计 、 ASIC设计方法、硬件描述语言等。同时对课程体系进行了修订，注意相关课程之间相互衔接，关键内容不遗漏，突出集成电路设计能力的培养，通过对课程内容的精选、重组和充实，结合实验教学环节的开展，构成了系统的集成电路设计教学过程。56]
集成电路设计从实现方法上可以分为三种：全定制(fullcustom)、半定制(Semi-custom)和基于FPGA/CPLD可编程器件设计。全定制集成电路设计，特别是其后端的版图设计,涵盖了微电子学、电路理论、计算机图形学等诸多学科的基础理论，这是微电子学专业的办学重要特色和人才培养重点方向，目的是给本科专业学生打下坚实的设计理论基础。
在集成电路版图设计的教学中，采用的是中电华大电子设计公司设计开发的九天EDA软件系统(ZeniEDASystem),这是中国唯1的具有自主知识产权的EDA工具软件。该软件与国际上流行的EDA系统兼容，支持百万门级的集成电路设计规模，可进行国际通用的标准数据格式转换，它的某些功能如版图编辑、验证等已经与国际产品相当甚至更优，已经在商业化的集成电路设计公司以及东南大学等国内二十多所高校中得到了应用，特别是在模拟和高速集成电路的设计中发挥了强大的功能，并成功开发出了许多实用的集成电路芯片。
九天EDA软件系统包括设计管理器，原理图编辑器，版图编辑工具，版图验证工具，层次版图设计规则检查工具，寄生参数提取工具，信号完整性分析工具等几个主要模块，实现了从集成电路电路原理图到版图的整个设计流程。
二、集成电路版图设计的教学目标
根据培养目标结合九天EDA软件的功能特点，在本科生三年级下半学期开设了为期一周的以九天EDA软件为工具的集成电路版图设计课程。
在集成电路版图设计的教学中，首先对集成电路设计的_些相关知识进行回顾，介绍版图设计的基础知识，如集成电路设计流程，CMOS基本工艺过程，版图的基本概念，版图的相关物理知识及物理结构，版图设计的基本流程，版图的总体设计，布局规划以及标准单元的版图设计等。然后结合上机实验，讲解Unix和Linux操作系统的常用命令，详细阐述基于标准单元库的版图设计流程，指导学生使用ZeniSE绘制电路原理图，使用ZeniPDT进行NMOS/PMOS以及反相器的简单版图设计。在此基础上，让学生自主选择_些较为复杂的单元电路进行设计，如数据选择器、MOS差分放大器电路、二四译码器、基本RS触发器、六管MOS静态存储单元等，使学生能深入理解集成电路版图设计的概念原理和设计方法。最后介绍版图验证的基本思想及实现，包括设计规则的检查(DRC),电路参数的检查(ERC),网表一致性检查(LVS),指导学生使用ZeniVERI等工具进行版图验证、查错和修改。7]
集成电路版图设计的教学目标是：
第熟练掌握华大EDA软件的原理图编辑器ZeniSE、版图编辑模块ZeniPDT以及版图验证模块ZeniVER丨等工具的使用;了解工艺库的概念以及工艺库文件technology的设置，能识别基本单元的版图，根据版图信息初步提取出相应的逻辑图并修改，利用EDA工具ZSE画出电路图并说明其功能，能够根据版图提取单元电路的原理图。
第二，能够编写设计版图验证命令文件(commandfile)。版图验证需要四个文件(DRC文件、ERC文件、NE文件和LVS文件)来支持，要求学生能够利用ZeniVER丨进行设计规则检查DRC验证并修改版图、电学规则检查(ERC)、版图网表提取(NE)、利用LDC工具进行LVS验证，利用LDX工具进行LVS的查错及修改等。
第三，能够基本读懂和理解版图设计规则文件的含义。版图设计规则规定了集成电路生产中可以接受的几何尺寸要求和可以达到的电学性能，这些规则是电路设计师和工艺工程师之间的_种互相制约的联系手段，版图设计规则的目的是使集成电路设计规范化，并在取得最佳成品率和确保电路可靠性的前提下利用这些规则使版图面积尽可能做到最小。
第四，了解版图库的概念。采用半定制标准单元方式设计版图，需要有统一高度的基本电路单元版图的版图库来支持，这些基本单元可以是不同类型的各种门电路，也可以是触发器、全加器、寄存器等功能电路，因此，理解并学会版图库的建立也是版图设计教学的一个重要内容。
三、CMOS反相器的版图设计的教学实例介绍
下面以一个标准CMOS反相器来简单介绍一下集成电路版图设计的一般流程。
1.内容和要求
根据CMOS反相器的原理图和剖面图，初步确定其版图;使用EDA工具PDT打开版图编辑器;在版图编辑器上依次画出P管和N管的有源区、多晶硅及接触孔等;完成必要的连线并标注输入输出端。
2.设计步骤
根据CMOS反相器的原理图和剖面图，在草稿纸上初步确定其版图结构及构成;打开终端，进入pdt文件夹，键入pdt,进入ZeniPDT版图编辑器;读懂版图的层次定义的文件，确定不同层次颜色的对应，熟悉版图编辑器各个命令及其快捷键的使用;在版图编辑器上初步画出反相器的P管和N管;检查画出的P管和N管的正确性，并作必要的修改，然后按照原理图上的连接关系作相应的连线，最后检查修改整个版图。
3.版图验证
打开终端，进入zse文件夹，键入zse,进入ZeniSE原理图编辑器，正确画出CMOS反相器的原理图并导出其网表文件;调出版图设计的设计规则文件，阅读和理解其基本语句的含义，对其作相应的路径和文件名的修改以满足物理验证的要求;打开终端，进入pdt文件夹，键入pdt，进入ZeniPDT版图编辑器，调出CMOS反相器的版图，在线进行DRC验证并修改版图;对网表一致性检查文件进行路径和文件名的修改，利用LDC工具进行LVS验证;如果LVS验证有错，贝懦要调用LDX工具，对版图上的错误进行修改。
4.设计提示
要很好的理解版图设计的过程和意义，应对MOS结构有一个深刻的认识;需要对器件做衬底接触，版图实现上衬底接触直接做在电源线上;接触孔的大小应该是一致的，在不违反设计规则的前提下,接触孔应尽可能的多，金属的宽度应尽可能宽;绘制图形时可以多使用〃复制"操作，这样可以大大缩小工作量，且设计的图形满足要求并且精确;注意P管和N管有源区的大小，一般在版图设计上，P管和N管大小之比是2:1;注意整个版图的整体尺寸的合理分配，不要太大也不要太小;注意不同的层次之间应该保持一定的距离，层次本身的宽度的大小要适当，以满足设计规则的要求。四、基本MOS差分放大器版图设计的设计实例介绍在基本MOS差分放大器的版图设计中，要求学生理解构成差分式输入结构的原理和组成结构，画出相应的电路原理图，进行ERC检查，然后根据电路原理图用PDT工具上绘制与之对应的版图。当将基本的版图绘制好之后，对版图里的输入、输出端口以及电源线和地线进行标注，然后利用几何设计规则文件进行在线DRC验证，利用版图与电路图的网表文件进行LVS检查，修改其中的错误并优化版图，最后全部通过检查，设计完成。
五、结束语
集成电路版图设计的教学环节使学生巩固了集成电路设计方面的理论知识，提高了学生在集成电路设计过程中分析问题和解决问题的能力，为今后的职业生涯和研究工作打下坚实的基础。因此，在今后的教学改革工作中，除了要继续提高教师的理论教学水平外，还必须高度重视以EDA工具和设计流程为核心的实践教学环节，努力把课堂教学和实际设计应用紧密结合在一起，培养学生的实际设计能力，开阔学生的视野，在实验项目和实验内容上进行新的探索和实践。
参考文献：
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关键词：集成电路工程；专业学位研究生；培养实践
中图分类号：G643 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2016）29-0221-02
一、引言
2000年6月，国务院了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），并陆续推出了一系列促进IC产业发展的优惠政策和措施。国家科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。在863计划集成电路设计重大专项的实施和带动下，北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等七个集成电路设计产业化基地的建设取得了重要进展。与此同时，为了适应我国集成电路发展对高层次专门人才的大规模需要，改善工科学位比较单一的状况，经国务院学位委员会批准，在我国设置集成电路工程专业学位研究生的培养，培养了一批“用得上”的工程技术人才。集成电路工程专业学位研究生自设置以来，取得了蓬勃的发展，受到用人单位的肯定和好评。由于其生源广泛、数量巨大，培养方法和模式更需要一定的创新性。近年来，在集成电路工程专业学位研究生培养过程中，经过多年的办学积累，探讨了一些办学和培养集成电路工程专业学位研究生的经验。
二、专业学位研究生培养过程中的关键事项
1.优选导师，确保培养质量。集成电路工程专业学位研究生教育形式较新，最初专业学位研究生的培养在众多地方借鉴了学术型研究生的办学经验，目前很多学者认为，只要能够胜任学术型学历研究生教育的导师就能胜任专业学位教育。这恰恰忽视了专业学位的知识背景和面向的行业领域。专业学位研究生教育规律与学术型研究生存在相当大的差异，首先，两者专业基础及学术背景不一样，专业学位研究生的系统性方面不如学术型研究生。其次，两者的治学环境不同，专业学位研究生与实际工程应用相结合。根据专业学位研究生特点有针对性地开展培养，应该选拔具有较强工程背景的教师进行指导。指导教师在进行指导时，应与学术型研究生指导工作有所不同，应更加注重专业学位研究生工程实践经验的培养。而且在学生的课题研究中，指导教师与学生多沟通，将自身融入到学生的实践研究中，带领学生参与技术上的创新和解决实际工程技术难题，这样才能确保学生的培养质量。
2.做到课堂理论与工程实际相结合。专业学位研究生培养的多年实践经验告诉我们，在指导过程中必须注重理论与工程实际应用结合，抽象概念与实际应用结合，激发学生学习兴趣，使理论易于理解和掌握。因此，教师要了解专业学位研究生的本科学历背景、知识结构和现在的工程方向等，在此基础上，做到课程理论联系工程实际，为专业学位研究生培养工作打下良好的基础。为了满足微电子领域内不同行业的需求，在多年的专业学位研究生培养中进行了积极的探索。首先，学生可以根据研究方向，在教师的指导下进行专题理论课程的选择。例如，进行SOC设计的可以选择《SOC及IP技术讲座》课程，研究无线传感器网络的可以选择《无线传感器网络技术》或《计算机网络与通信》专题讲座，研究空间通信的选择《深空通信技术专题》等等。有针对性地，使学生不是单纯盲目的学习，这样的培养才能做到理论与工程实践真正结合。实践结果表明，那些课堂上刻苦学习，能够将理论用于实践并努力钻研的学生，将有更好的培养效果和未来发展空间。
3.学位论文选题恰当，工程背景好。选题重要性要放在首位，要求“论文选题来自于工程实践，工程背景明确，应用性强”，有的放矢，结合工程实际问题才是最好的选题。从现实意义上讲，专业学位论文的选题是发现工程问题并确认研究方向。当前有些专业学位论文质量不高、没有创新性，一个重要原因就是选题不恰当。因此，在选题时，学生应急科研工作之所急，通过论文工作，使自己既能解决工程实际问题，又能提高科研工作能力。
集成电路工程专业学位论文的选题与学术型研究生的选题不同，其选题应来源于工程实践，应有明确的应用价值，其可以是一个完整的工程项目、技术改造或技术攻关专题，也可以是新工艺、新设备、新产品的研制与开发。论文是否合格不仅看其理论水平的高低，还要看是否有实际的应用价值。因此，由于论文选题时，应该从以下几点之一进行把握。①研究性，是否在工程实际中有技术改进和提高。如果是结合重大工程实际课题，在技术上的创新将具有研究性。②创造性，是否在工程领域中有所突破和有所创新，如果一般通过查新，能够申请发明专利的都具有创造性。③实用性，是否能解决生产实际中的问题。
三、集成电路工程专业学位研究生培养过程中的方法和步骤
专业学位研究生的培养过程包括课程学习、题目确定、开题报告、中期检查、学位论文撰写和论文答辩等环节。我校专业学位研究生的培养年限一般为二年，原则上用0.75-1学年完成课程学习，用1-1.25学年完成硕士学位论文。这些环节是一个有机的整体，需要合理安排，搞好各个环节的链接，进行一体化考虑。只有严格要求，才能够保证专业学位研究生在两年的时间内保质保量的达到国家硕士生培养的要求。作为集成电路工程专业学位研究生的培养，其专业基础相对学术型研究生存在一定的差距，不进行合理的引导就会使得学生失去学习的兴趣。专业学位研究生的培养不能以单纯拿到毕业证为目标，应更加严格管理、严格把关，保证培养质量。通过近几年的经验积累，以专业学位研究生的培养为例，一般按照下列的步骤进行：第一学期，主要以课程学习为主，并在课堂学习中，定期安排相关教师对本实验室从事的科研项目进行学术讲座，让学生了解实验室开展的课题研究方向和从事的科研项目，从总体上进行了解和把握，逐渐培养学生的钻研兴趣。开展教师或高年级学生关于研究课题的专题讲座和基本软件使用方法技能培训，使学生尽快掌握相关领域的专业知识和所需要的基本软件操作方法，如从事ASIC接口电路的学生在第一学期就要求掌握Hspice和Candece等软件。在学期末对学生进行相关领域知识进行摸底考核，对优秀学生进行奖励，末位学生进行督促教育，使其尽快的减小自身差距。第二学期，在学习专业课程的同时，学生进入实验室参与科研工作，将从事科学研究的方法和经验有针对的进行训练。在进入实验室期间，可以将科研任务进行分解，将非核心技术部分交给学生独立去完成，让学生提前进入科研状态，完成一些力所能及的科研任务，坚定他们从事科学研究的信心。定期通过实验室的学术活动检查学生课题的完成情况，从总体上把握学生的研究方向和研究方法。第三学期，根据专业学位研究生的学习情况和所掌握的知识水平，有针对性的指导学生进行课题实践，让学生根据自己的特长进行课题研究。在学生进入课题研究工作时，导师指导学生了解本研究领域国内外技术发展的现状，培养学生创造性思维能力和独立思考、解决问题的能力。培养学生阅读国内外文献的能力，使其在科研工作中大胆实践，理论联系实际，使学生在科研工作中有所发明、有所创造。学生明确了课题目标，知道为什么做、做什么、怎样做，就能有目标有方向地开展课题研究工作。第四学期，主要是督促检查学生毕业论文工作，在其课题研究过程中应当定期进行检查，避免学生课题研究偏离方向，选择错误的方法。导师应当积极鼓励学生在本学期多发表学术论文。发表学术论文不仅能够提高学生的文字表达能力，还能够让学生勤于思考，提出自己的创新方法，对学生后期的毕业论文撰写打下良好的基础。因此，踏实的论文工作是提高个人学术素养和掌握综合知识的最佳途径，为学生毕业后从事科研实践养成良好的工作作风，培养自主从事科研工作的能力。
总之，通过加强基础知识、基本技能训练与能力培养的相融通；实践与课程学习、业务培养与素质提高有机结合，使集成电路工程专业学位研究生养成了较强的自我获取知识的能力，自我构建知识的能力及自我创新的能力。已经毕业的专业学位研究生就业形势一直是供不应求。孔子曰：知之者不如好知者，好知者不如乐知者。学生只有好知并乐知，才能使集成电路工程专业学位研究生培养的质量不断稳定和不断提高。
参考文献：
[1]谭晓昀，刘晓为.信息企业集成电路工程领域工程硕士培养的探讨[J].科教论坛，2009，（2）：7-9.
[2]朱宪荣.改革实验教学培养创新人才[J].化工高等教育，2007，（6）.
[3]朱高峰.新世纪中国工程教育的改革与发展[J].高等工程教育研究，2003，（1）：3-9.
关键词：半导体；IC；硅工业；微电子；中职；电子技术
集成电路简称IC，虽然时时刻刻就在我们身边，但了解IC怎么回事的人往往非常少，而IC怎么来的更是无从知晓。对学生而言最早真正开始涉及的应该是中等职业教育电学类专业“电子技术”这门课程开始。
一、背景与问题提出
纵观中职“电子技术”众多课程在介绍IC时，基本集中在功能与应用，而IC的由来基本没有谈起，只是在谈到集成电路概念时，用了这么一句话表述-“将电子元器件和导线集中制作在一小块半导体基片上”。所以学生在学习集成电路时总感觉相关知识的突然性，与传统定性思维产生矛盾：比如学生在电工基础里面接触到的元器件都很大个，怎么就能集成到那么小的空间呢？什么又是“基片”的概念？学生对概念理解的狭隘，会产生思维的混乱，进而容易产生厌学情绪，导致学不好专业课。
二、谈集成电路（IC）的由来
半导体IC的制造行业一般称为微电子行业，制造过程我们可以把它分为上，中，下三游。上游是IC 设计；中游是光刻；下游是封装和成品测试；其中中游这一块即晶元的制造是技术工艺最复杂，投资最大的地方，因此很多设计厂商都会拿到专门的晶元制造厂去制造芯片。
（一）原料的选定
IC行业又称“硅工业”，大家比价熟悉的就是美国的“硅谷”。一谈到“硅谷”想必大家一定认为技术先进，精英齐聚。事实也确实如此，但是想要了解IC的一般制造流程其实就没那么复杂。
既然是“硅工业”，那原料肯定与硅材料有关，实际一般采用二氧化硅（SIO2）为主要原料，也就是我们通常理解的石英、沙子、石头。地球的四分之一组成部分为二氧化硅，可见原料来源极其广泛。所以大家可以想象“硅工业”是多么有利润和前景的行业。在实际选用原料的时候有一定的等级要求，在此不再赘述。
（二）单晶硅到硅棒
SIO2 到单晶硅（SI），顾名思义要进行脱氧处理，实际这一环节也有相当高的技术要求，总之对单晶硅的纯度有很高要求，比黄金纯度要求还高。这样对于学生理解有一定的定向思维帮助。
单晶硅达到等级要求后将要进行熔炉拉伸形成“硅棒”。这个过程有点像温州小吃“打糖儿”的过程。温州早期有“糖儿客”，他们把糖溶化搅拌、拉成糖棒，小孩们要吃多少就打多少。
（三）硅棒到硅片
进行硅棒的切割形成硅片，硅片以圆形和方形居多，并且有多重尺寸规格。目前以大尺寸12寸为多，因为尺寸大，相应的IC制造成本将会降低。
（四）硅片到基片以及晶元
首先要进行硅片“切方”，形成很多的小正方形，每一个小正方形专业俗语叫“die”也就是张龙兴教材里面谈到的“基片”，一般一块硅片可以形成一万或者以上数量“基片”总之“基片”做得越多成本越低，当然做的过小将影响最终芯片的参数性能。所以是把双刃剑，在实际制作中以市场定位为导向。
到此“基片”已经形成，接下来关键是把我们传统认为的功能电路做在“基片”载体上。这一环节再分以下两个基本部分
1、上游设计环节
上游设计往往是电路功能的完成，目前国内IC设计公司非常之多，以深圳、上海、北京为主，公司技术核心人员往往都有美国硅谷工作经验。相关技术人员则由国内西电、华中科技、复旦等相关专业毕业生担负。
2、中游制作环节
现在主要环节是要把完成的电路做到基片上，也即上面所述的中游环节。即“光刻”和“晶元”制作。这中间包含了很多化学、物理变化，最终的目的是把所需功能器件通过专业方法在半导体“基片”上生成，形成功能电路。目前在台湾有两个比较大的晶元代工厂“台积电”、“电”；在中国大陆目前也有一个很大的晶元制造企业-中芯国际，当然在江苏的无锡、苏州，甘肃天水等地也有分布。至此各种功能的晶元就形成了。
（五）绑定、测试
晶元在分割切断处理以后将主要进行绑定、测试环节。绑定即把晶元里面的电路功能端子、电源端子通过引线引出来。绑定后将进行测试环节，即按电路的基本功能灌入相应的电压、电流信号，最终把达到测试要求的晶元片选出来，为下一包装、成品环节做准备。
（六）封装成品、包装
晶元测试达标后将进行封装（Package）。目前国内封装厂家也比较多，如江苏的长电、欧士通、深圳等地均有提供封装业务，并且可喜的是国内封装工艺水平日益提升。晶元个体封装后将进行成品的包装，这块大家一般比较清楚了，也就是经常看到的管装、袋装、盘装。接下来就到了IC的销售环节了，在此不在论述。
至此学生们对IC的来历有了一定的认识，应该能激发他们的学习兴趣。而作为中职专业课教师而言，更应多关注IC行业动态、多参观相关企业。
三、国内IC的前景与展望
目前国内正迎来IC行业发展的黄金时期，国家投入了大量的人力和物力，支持IC行业的发展，所以能从事这一相关行业必将大有可为。但是也需要正视的是当下一些高端芯片行业，国内研发能力不足，如军用雷达芯片、高端传感器芯片、CPU芯片等等。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64岁。
江上舟同志是上海芯片产业的奠基人、国家大飞机项目的启动者之一，推动了包括大飞机和半导体在内的多个重大科技项目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部门担任重要领导职务。
江上舟同志一生为推动我国半导体产业的发展作出了突出贡献，他的逝世是中国半导体业界的重大损失，也是国家科技界的重大损失。（本刊编辑：黄友庚）
全国半导体封装测试研讨会
在烟台举行
第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会日前在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了400多位国内外各大半导体企业、科研院所、高校的专家学者，就如何促进我国半导体封测业更快更好发展进行了深入研讨与交流。
会议重点介绍了我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。这是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个极具意义的交流平台。
2010年，我国集成电路产业在2009年缓慢复苏的基础上，呈现出强劲的增长势头。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日重，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，并且受集成电路价格波动的影响较小。中国半导体行业协会毕克允副理事长介绍，面对这一形势，有必要提高对发展半导体封装测试业的认识，充分发挥我国的成本优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性半导体封测大公司。（来自中半协封装分会）
2011中国通信集成电路技术
与应用研讨会9月苏州召开
为进一步推进集成电路技术的进步，促进通信、集成电路与物联网产业的融合发展，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2011年9月22-23日在苏州举办“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨物联网应用论坛”。
本次会议以“创新应用与融合发展”为主题，围绕通信集成电路技术与物联网应用，重点研讨集成电路的技术发展，以及物联网应用对通信产业、集成电路产业带来的机遇。会议期间将举办产品应用展示，集中展示集成电路设计技术以及在通信、物联网等领域的应用。
自2003年起，“中国通信集成电路技术研讨会”被确定为每年一届的行业例会，曾先后在昆明、杭州、成都、大连、西安、苏州、上海、武汉等地成功举办，并赢得了与会者的广泛认同，已经成为集成电路行业和通信行业非常关注的一项重要技术活动，依托中国电子学会和中国通信学会这两大资源平台，使该活动汇集了国内外主要的集成电路企业和通信厂商，形成了产业间技术与设计应用的互动交流平台。（本刊编辑：黄友庚）
2011中国半导体行业协会
集成电路设计分会年会
（ICCAD 2011）11月西安召开
为了发挥西安深厚的科研优势，充分展示东西部产业资源的各自优势，培育核心技术，推动集成电路产业，尤其是设计业做强做大，实现下一个十年跨越式发展，中国半导体行业协会定于2011年11月17日-18日在西安举办“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”。
本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康地发展。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。同时，大会对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义，必将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远的影响。（来自中半协设计分会）
甘肃集成电路产业目标锁定：
“十二五”末超过120亿块
甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”：集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上，实现主营业务收入45亿元，年均增速在30％以上。
据甘肃省工业和信息化委员会透露，在国家和地方一系列政策支持下，甘肃集成电路产业近几年规模不断扩大。“十一五”期间，产业规模年均增长40.2％，主营业务收入年均增长32.2％，利润总额年均增长27.6％。2010年，甘肃集成电路产业完成工业总产值18.12亿元，同比增长43％；实现工业销售产值17.46亿元，同比增长51％。在集成电路生产企业中，“领头羊”华天电子集团年封装能力由10年前的800万块增加到目前的50亿块以上，跻身国内同行业内资企业前三位。
同时，甘肃集成电路产业创新能力亦水涨船高。近年来，先后完成数百项重大技改、重点工程项目及重点新产品，为近百项国家重点工程提供了大量可靠的集成电路产品，70多个系列和产品获得国家重大科技成果、科技进步等奖项，建成1个国家级企业技术中心和2个省级研发中心，研发人员占到从业人员总数的近23％。
据介绍，针对产业总量偏少、竞争能力较弱、缺乏区位优势等突出问题，甘肃将在“十二五”期间力争实现集成电路产业主导产品由单一向多元的结构转变，实现技术水平由中低端向高端转变，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等3大科研生产基地，培育出2-3个效益突出、收入过10亿元、具有核心竞争力的龙头企业。（来自新浪网）
2011年全球半导体资本
设备支出将达448亿美元
据技术研究和咨询公司Gartner预测，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现过剩修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”（来自半导体行业网）
英飞凌创新电源管理产品
亮相PCIM Asia 2011
作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌在上海召开的2011 PCIM亚洲展览会(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技术、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件等。
英飞凌的逆导型（RC）600V IGBT家族又添两名新成员。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计出更高能效的电机驱动家用电器，它们使用尺寸更小的元件，因此成本比同类系统更低。
英飞凌最新推出市场领先的集成快速体二极管的650V CoolMOS CFD2产品，可将诸如服务器、太阳能设备、电信机房开关电源和照明装置等设备的能效提升至新的高度。
英飞凌新推出的60V至150V CanPAK，进一步完善了其OptiMOS功率MOSFET产品阵容。同时，英飞凌进一步扩充了第二代碳化硅肖特基二极管，推出了采用新的TO-247HC（长爬电距离）封装的1200V碳化硅二极管。
英飞凌中国工业及多元化电子市场部高级经理马国伟先生表示：“英飞凌的节能产品，可以更好地降低成本，全面满足客户不断提高能效和功率密度的需求，同时为我们的客户带来明显的竞争优势。”（本刊编辑：胡 ）
国民技术：双界面
IC卡芯片实现三大创新
由国民技术推出的高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的成功研发并产业化，Z8HCR的诞生将填补我国商用密码产品在非接触CPU卡上的空白，打破了外国对此技术的限制，为我国民族产业的发展作出了贡献。
据国民技术相关人士介绍，Z8HCR实现了三大创新，双界面是该芯片的一个创新点，目前国内还未有带非接触式接口与接触式接口的同类产品，如何控制在不同模式下的电源问题，是该项目能够成功实施的关键。另外，高安全性是该芯片的另一个创新点。国产算法的引入，不仅提高了芯片本身的安全性，也为该领域的国产化提供了技术保证。此外，高性能是该芯片重要指标，此芯片立足于达到国外芯片的性能要求，且部分超越国外芯片，可支持多应用。
Z8HCR可广泛应用于电子政务、电子商务、电子防伪等多个领域。（来自半导体行业网）
展讯新品 2G成重心
展讯近日了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。
如何普及移动互联网，就是要降低成本，使每个用户都能消费得起，其次是要提高性能。展讯市场副总裁康一博士表示，“对于低端产品而言，其核心竞争力是降低成本。我们把一些用于高端手机的手段用于低端手机。”
在康一看来，如果将iPhone看作“奔驰”、“宝马”，那么奔驰宝马是很难让移动互联网得到普及。
展讯内部人士表示，全球很多不发达的地区，有很多人现在用的手机非常简单，甚至还有用户根本没用过手机，跟移动互联网的发展“搭不上边”，“6610和6620的尺寸很小，性价比比较高，可满足国内及海外新兴市场低端手机市场需求。”
据悉，展讯SC6610和SC6620将多媒体加速器、触摸屏背光、射频接口都集成到了芯片上，使得产品在成本上更具优势，而连接的简便也将大大缩短终端设计时间。（来自半导体行业网）
同方微电子成功开发
出双界面银行IC卡产品
上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺，成功地开发出了高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用，促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。
为了配合国家“十二五”期间金融IC卡推广工作的顺利进行，2010年上半年华虹NEC启动了针对双界面银行IC卡产品的工艺开发与IP配套升级，历时半年时间，于2011年初完成了工艺的硅验证工作，工艺特性完全满足银行IC卡极其严格的高安全性和高可靠性的设计要求。同方微电子作为国内银行IC卡的主要参与设计厂商，基于华虹NEC升级改造后的0.13微米嵌入式存储器工艺，采用创新的设计理念，在短短半年内就完成了全新的双界面银行IC卡的设计、流片和验证工作。目前，该产品采用华虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已经完成了全面的功能评价，实测性能达到了同行业先进水平。（来自华虹NEC）
中国微电子推出革命性
和谐统调处理器技术
中国微电子科技集团有限公司日前公布推出一项革命性手持移动终端的崭新突破性技术，和谐统调处理器（Harmony Unified Processor）技术，主要针对中国流动装置市场。
和谐统调处理器技术把两种不同类型的处理器，中央处理器（CPU）和图像处理器（GPU）统一在一个核芯内，同时结合了多线程虚拟管线（MVP）、平行运算内核、独立的指令集架构、优化的编译器、以及灵活切换的动态负载均衡等新技术；这崭新科技将会是半导体行业发展中的里程碑，也为移动计算和移动通讯领域带来更具成本效益及低功耗等优点的新产品。
具备和谐统调处理器技术的硅片现已完成生产，并进入封装测试阶段，而系统单芯片制成品主要针对正蓬勃发展的Android平板计算机市场，预期于本年底前开始量产。（来自半导体行业网）
灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存储器和逻辑库，以及中芯国际自主研发的PLL、I/O等关键IP部件，成功验证了灿芯半导体在40nm工艺线上的前端和后端设计流程。（来自灿芯半导体）
飞思卡尔32位MCU出新品
飞思卡尔半导体近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），该产品基于Power Architecture技术，目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环绕摄像泊车辅助系统变得更加经济适用并普及到更广泛的车型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通过快速以太网传输高分辨率的压缩视频数据，可以提供360度车周全景，从而实现更加安全、简便地泊车。（来自飞思卡尔）
Marvell推出超低功耗40nm
四端口10GBASE-T PHY芯片
美满电子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。
四端口的88X3140和双端口的88X3120在铜质双绞线上实现了10Gb以太网连接。其显著的优势包括低延迟、低运行功耗、高抗干扰度，以及支持节能以太网标准等先进的电源管理特性。它在100米距离时单个端口功耗为2.5瓦，是高密度应用的理想产品。此外，Marvell已经基于Marvell? Prestera?-CX交换机芯片开发出了参考设计，在1RU机架配置下支持多达48个10GBASE-T端口。（来自Marvell）
NXP推出市场就绪型
NFC“智能”汽车钥匙解决方案
“智能”汽车钥匙市场的先驱――恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通过引入近距离无线通讯（NFC） 技术增强汽车钥匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解决方案可以与配备了NFC功能的手机、平板电脑、笔记本电脑等外部设备互连，帮助汽车制造商营造全新的驾驭体验。 （来自NXP）
TI基于C28x
和Cortex-M3的双核MCU问市
近日，德州仪器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto双核微控制器（MCU）系列，可帮助开发人员设计出环保性能与连接能力更佳的应用。这种新型Concerto 32位微控制器将TI的具有同类领先性能的C28x内核及控制外设与ARM Cortex-M3内核及连接外设组合起来，以提供一种分区明确的架构，可在单个具有成本效益的器件中支持实时控制和高级连接。（来自TI）
赛普拉斯FIFO存储器即将投产
赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款容量高达72 Mbit的先进先出 （FIFO）存储器。该款全新的高容量（HD） FIFO 是视频及成像应用的理想选择，可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。与大型PFGA结合使用时，HD FIFO可作为标准同步DRAM存储器的高级缓冲备选方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能够支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等众多I/O标准。（来自赛普拉斯）
飞思卡尔半导体
50Gbits/s通信芯片
飞思卡尔半导体日前展示了一款名为QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的网络芯片产品，主要面向大流量网络通信市场。这款芯片基于一个64位的 Powere65002.5GHzAltivec处理器核心开发，采用28nm制程，拥有24个虚拟核心以用来处理交换和路由业务。
同时，面对较为低端的客户，飞思卡尔还有12核1.6GHz和24核2.0GHz的产品可供选择。首款使用该芯片的设备是飞思卡尔的T4240，它已经可以实现50Gbits/s的吞吐量。（来自飞思卡尔）
Microchip扩展RF功率放大器产品线
美国微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E的工作电压是Microchip全线RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃条件下工作。新器件可工作于2.7V的低电压，线性输出功率高达18.5dBm为2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps标准下，输出23.5dBm时附加功率效率高达38%于IEEE802.11b标准下。这些功率放大器采用8引脚2mmx2mmx45mmQFN封装。它们是小尺寸、高效率和低电池电压工作的嵌入式WLAN应用的理想选择，如消费电子市场、手机、游戏机、打印机和平板电脑。（来自Microchip）
IMEC利用CMOS工艺制程
GaN MISHEMTs
欧洲微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅片上生长GaN/AlGaN的技术。
借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能够严格按照CMOS的污染控制要求在工艺线上进行生产（不再需要加入金这种贵金属），进而能够在200mm硅衬底上大批量生产高质量的氮化镓产品。（来自半导体行业网）
瑞萨开发出不需要电池的
无线通信技术
瑞萨电子日前正式宣布开发出一种新的近距离无线通讯技术：传感器不需电池即可通过蓝牙或无线局域网将数据发送出去。
此技术的重点有两个：首先是利用发信端和收信端之间电磁波信噪比的改变来读取传感器传送数据的近距离无线技术。另外就是自动探测环境中能量较强的电磁波（手机信号或WiFi/WLAN信号等）并转换成电能的微型发电技术。
这两者的结合，使得小于1米的通信距离内传感器发送数据不需依靠电池得以实现。这种新的无线通讯技术以后可能应用的例子有：使用电子计算器计算得出结果后靠近PC直接发送结果到PC中；在创可贴上加入温度传感器，用智能手机实时监控体温数据等。（来自CSIA）
AMD推出低功耗计算
和图像处理混合芯片
AMD日前正式推出了其低功耗旗舰产品－Fusion处理器。Fusion芯片融合了x86架构的计算处理器和图像处理器，成为AMD和INTEL、ARM等竞争移动应用市场的“杀手锏”。不过，AMD资深研究人员PhilRogers暗示，Fusion芯片的架构设计并不是封闭、排外的，Fusion的系统架构设计在未来可以融合其它架构的计算处理器和图像处理器组成一个“异质”的多核平台。AMD将对外公布有关的技术文档，使Fusion成为一个开放的软硬件开发平台。（来自CSIA）
意法半导体（ST）通过CMP
为业界提供28纳米CMOS制程
意法半导体与CMP（Circuits Multi Projets?）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28 nm CMOS制程开发芯片设计。
双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28nm CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服务。此外，CMP还提供意法半导体的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服务。举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90nm CMOS制程设计规则和设计工具，200余所大专院校和企业（60%为欧洲客户；40%为美洲和亚洲客户）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前，45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。（来自意法半导体）
新岸线NuSmart 2816移动处理器
新岸线公司最近了一款NuSmart2816处理器。该产品拥有强大性能的移动终端设备处理器，采用了先进的Coretex-A9构架，性能卓越，且价格合理。新岸线市场行销副总裁杨宇新先生告诉媒体：“目前已经有品牌选用了NuSmart2816作为平板电脑的核心，第一款产品将在今年10月份左右上市。”并且，新岸线的下一代产品，功耗更低的Coretex-A9构架处理器已经准备好了，代号为NuSmart2810，届时这款处理器将把A9双核处理器的成本拉的更低一些。并且，新岸线的4核AMR构架的产品也在积极研发中，预计8-12个月后将投入生产。（来自CSIA）
思百吉成功举办2011中国客户答谢会
思百吉（Spectris）集团（美国迈思肯的母公司）在上海成功举办了“携手未来，2011共创辉煌”客户答谢会和记者招待会。百余名主要客户代表和二十多家重要媒体参加了此次活动， 思百吉集团在活动中分享了其在中国这个主要市场上的发展状况。
在记者招待会上，思百吉集团首席执行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集团在中国市场的业务增长及其对技术和产品的未来规划。
John OHiggins先生表示：在全球经济不景气的情况下，他们在中国市场的销售额却仍不断增长。过去两年中，共创造了2亿多英镑的销售额。如今，中国已经成为其全球第二大市场，继全国的各主要城市后，思百吉也开始进军西部地区与二线城市。
虽然进入中国已有40年，思百吉这个名字对于许多人而言都是一个陌生的名字。随着时间的推移，这家制造高精仪器仪表与控制设备的国际巨鳄，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉数进驻了中国市场，其业务范围已经逐渐渗透了我国钢铁、汽车、能源等工业领域。
John OHiggins先生总结说：“我们在中国有强大的客户基础和良好的发展机遇，未来我们将继续向中国市场投资，致力于产品的本地化，全面完善中国地区的服务和支持体系，寻求有技术特点的公司作为合作伙伴，不断研发新产品，以满足客户的需求。”（本刊编辑：黄友庚）
Marvell业界首款TD单芯片
方案率先在华商用
全球整合式芯片解决方案厂商美满电子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell单芯片在TD智能手机、平板电脑和无线路由器的应用。
Marvell公司业界领先的TD-SCDMA方案可以提供世界级的3D图像、手机游戏、移动电视、高清视频性能，并且通过Marvell美观易用的Kinoma软件，为不同平台提供统一的用户体验。同时，PXA920系列产品是业界首款TD-SCDMA单芯片方案，融合了高性能应用处理器和调制解调器，让大众期待已久的1000元智能手机成为现实。这一平台同时支持全球的3G和2G标准，让OEM厂商可以为中国及中国以外的市场快速开发WCDMA智能手机、平板电脑和无线路由器。
Marvell完整的手机平台解决方案包括单芯片通信处理器和应用处理器、射频模块、电源管理芯片以及集成有Wi-Fi/蓝牙/FM调频功能的连接单芯片，该单芯片支持1x1和2x2移动MIMO通信系统并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和软件解决方案由上海的研发中心开发，该中心有约1000名工程师专注于中国市场。（来自Marvell）
Intersil两款新型稳压器，
用户可对其编程
Intersil公司近日宣布，推出两款微型电源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程，非常适合当下消费电子的设计需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封装，包含两个800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步开关降压稳压器和两个300mA低压差（LDO）线性稳压器，这一集成减少了元件总数并降低了产品总成本。 （来自Intersil）
盛群双向无线电
应用专用SOC MCU问市
盛群半导体推出HT98R068为双向无线电应用专用SOC MCU。此IC主要是用于类似无线电对讲机产品如FRS, MURS, GMRS等市场的含音讯处理的MCU。 在音讯处理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 压扩、可编程扰频设定、DTMF编解码、可编程selective code编解码及亚音频的CTCSS/DCS编解码。灵活的音讯处理路径与并行的亚音频信号处理可提供各种组合的操作模式。（来自盛群半导体）
ST-Ericsson创新组件
将电池寿命提升30%
意法・爱立信目前推出一个全新的产品系列，这一系列的产品可以显著提升手机和其他连接设备的电池使用寿命。与直接由电池供电的解决方案相比，这个创新的电源管理组件可以将移动设备的通话时间或互联网连接时间最高提升30%。基于意法・爱立信的开拓性PM3533集成解决方案，移动设备的双模射频子系统可以采用低截止电压电池技术，从而充分利用电池电源。（来自ST-Ericsson）
明导Capital工具覆盖范围
扩展至电气设计领域之外
Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital产品套装有重大扩展。Capital套装当前为汽车、航空和国防工业提供强大的电气系统和线束设计流程，而现在又有三款新产品加入，可以同时将流程向上游（产品规划和架构设计）和下游（产品维修维护）扩展。随着新型工具针对解决车型配置复杂性管理,线束制造,以及车辆维修维护文档管理等多方面难题，Capital系列工具也将覆盖范围扩大到从产品定义架构到维修服务。新工具采用了突破性技术，对于OEM厂商、线束制造商和售后服务部门而言具有很高的商业价值。 （来自Mentor Graphics）
Atmel基于ARM9的MCU
可与Android系统兼容
微控制器及触摸解决方案的供应商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的产品SAM9G45和SAM9M10将支持Android操作系统 ，应用于消费、工业和计算市场。爱特梅尔以32位ARM926处理器为基础的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件现可兼容Android操作系统，为运行Android操作系统的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板级支持包（board support package, BSP）。 （来自Atmel）
SanDisk全新嵌入式
闪存驱动器iNAND EXTREME
SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式闪存驱动器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；这是针对运行在高级操作系统下以及数据密集型应用的高端平板电脑所推出的首款系列产品，每秒连续写入和读取的速度分别达50MB与80MB。高性能的嵌入式闪存存储设备，可大幅提高平板电脑的多媒体同步速度、转文件速度，与操作系统的反应力。 （来自SanDisk）
S2C 正式其新产品
Verification Module
S2C近日宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player软件中，它能支持在多个FPGA进行RTL 级别调试。这项创新的技术在设计编译过程中建立了多组，每组480个probe，从而使用户能在不需要进行冗长的FPGA重新编译的情形下在多个FPGA中查看数以千计的RTL级probe。（来自S2C）
飞兆新增工业类型封装的
PowerTrench MOSFET器件
对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工业类型封装选择，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （来自飞兆）
恩智浦推出集成LCD图像
控制器的LPC1788微控制器
恩智浦半导体近日了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM? CortexTM-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。 （来自恩智浦）
MIPS 科技推动“Apps on MIPS”开发
美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPSTM架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-BasedTM 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所提出的最新计划，开发人员能快速构建与 MIPS-BasedTM 移动设备完全兼容的应用程序，为游戏和其它应用程序带来理想的用户体验。
MAD 计划初期将定位于 AndroidTM 平台的 MIPS-Based 设备应用程序开发。MIPS 开发工程师团队能够提供兼容性和性能分析，并将结果反馈给应用程序开发人员。在 MIPS 开发人员社区网站 developer.省略 上可获得完整的文件和技术支持。此外，开发人员还能够充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 开发 Android 应用程序。MAD 套件包括由 Android 软件开发套件（SDK）和 QEMU 仿真器组成的完整工具链，以及本机开发套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我们同时还会提供高级移动硬件平台。（来自美普思科技）
奥地利微电子首款3D霍尔传感器
AS5410可感应绝对位置
奥地利微电子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。独特的3D霍尔传感器解决方案可在汽车和工业应用中感应绝对位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在设备启动后即刻检测一个简单两级磁铁的绝对位置，应用中无需预先运行参考定位。即便使用非常小的磁铁，位置感测也可支持大范围的机械运行距离。AS5410 3D霍尔编码器可通过SPI接口预设四种基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信号调理，包括对温度影响的补偿等均在片内实现。（来自奥地利微电子）
微捷码宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES
低功耗技术的参考流程
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗（SLP）高K金属栅（HKMG）技术的netlist-to-GDSII参考流程正式面市。这款签核就绪（sign-off-ready）的参考流程可与GLOBAL- FOUNDRIES的签核验证模块相集成，且通过利用Talus IC实现系统独特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供独特的可视化功能，还使得双方客户能够快速轻松地先输入现有设计、然后以28纳米SLP工艺对其性能进行分析并评估。不同于其它IC实现环境，Talus Flow Manager是随着Talus Vortex一起加入的这款流程，从而去除了对额外工具的投资需求。（来自微捷码）
ADI推出一款高性能
雷达模拟前端IC:AD8283
汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices, Inc.的集成式惯性 MEMS 检测技术曾让安全气囊在15年前成为一项标准汽车安全特性，近日又推出一款价格低廉的高性能雷达 AFE（模拟前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽车雷达 AFE（模拟前端）IC 包含接收路径信号调理和数据采集电路，使终端系统可实现自适应巡航控制、盲点检测以及其它基于雷达的检测和预防应用。（来自ADI）
TI最新OMAP 4处理器
可将网页浏览性能提升80%
德州仪器（TI） 近日宣布推出超节能OMAP4470应用处理器，该处理器属于OMAP 4平台系列，能够使处理功耗、图形、显示子系统功能及多层用户界面组合等方面的性能达到有效平衡。多内核OMAP4470处理器的时钟速度高达1.8 GHz，为目前市场上所有解决方案之冠，同时网络浏览性能提升80%，内存带宽增加，图形功能提高2.5倍(通过Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及独特的硬件组合引擎实现）。（来自TI）
新唐NuMicro微控制器
NUC122 闪亮登场
新唐科技继成功推出以ARM? CortexTM-M0为核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成员NUC122系列于近日闪亮登场。NUC122系列以最低功耗、低闸数、精简程序代码，内建USB及多种高速通讯能力器件等特性，使其执行效能为一般微控制器的数倍。其先进低功耗工艺与内建 USB 2.0全速装置，特别适用于消费电子、工业控制、安防、通讯系统，与需要高速计算的数据采集系统领域。 （来自新唐科技）
安森美五款超小型
低压降线性稳压器出炉
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出五款超小封装的低压降（LDO）线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，均能提供150毫安的输出电流。这五款新器件都非常适合于应用在电池供电的便携设备（如MP3播放器、手机、手持GPS系统、照相机及录像机）、家用电器（包括机顶盒及数字视频录像机）和网络/通信设备（服务器及路由器），以及非常讲究节省电能及空间的其他应用。 （来自安森美）
美国国家半导体
推出全新高亮度LED驱动器
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度线性LED驱动器LM3466，可简化街灯等大功率大型照明灯具的设计。仅需几个无源组件，LM3466便能提供一个完整系统，可实现在现有任一款的AC/DC恒流源基础上驱动每个LED灯串。现今的LED驱动器通常需要多个组件，才能正确地驱动一个LED灯串，而为了维持多个LED灯串间的电流相同，常会令设计变得更为复杂。通过集成MOSFET并采用独特的控制方法，LM3466能够解决上述问题。（来自美国国家半导体）
美商柏恩复合式扭矩和角度传感器
美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新复合式扭矩和角度感应器。该款新的传感器是专为电子动力辅助控制应用系统（EPAS）和其它汽车系统所设计的，除了结合了扭矩和转向角度测量外，还取代了以往使用两个离散感应器进而节省空间和成本。新款复合式扭矩和角度感应器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非时钟簧线 （Non- clockspring） 扭矩传感器技术，藉由传动器输入功率来测量其扭矩转向，并且同时转换成控制方向盘转动的速度和方向。新款复合式感应器中的扭矩感应器是专为EPAS设计的，其控制角度信号器可用于各种汽车系统，包括电子稳定控制（ESC），进阶前照明系统（AFLS），导航和辅助停车系统。 （来自Bourns?）
MIPS和矽统科技持续推动
AndroidTM 进入数字家庭应用
日前，美普思科技公司（MIPS）携手中国台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 AndroidTM 平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-BasedTM 集成网络电视平台为基础的优化 Android 解决方案，现已面市。同时，矽统科技获得了全新超标量多处理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多处理系统（CPS）授权，用于开发下一代芯片产品。
矽统科技全新高集成度的网络电视平台采用双内核高性能 MIPS 处理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天气和财经以及在线电影租赁等广受欢迎的服务。该平台可支持高端图像和增强的视频处理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 与电视视频流功能。该产品同时支持视频点播和 Skype等网络通信。并能与其他 Android 平板电脑和智能手机等设备进行无缝互操作和互联；提供遥控和视频共享等功能。全新互联网电视平台现已能够通过矽统科技获得。（来自美普思科技）
三洋用于数码录音笔的
音频处理器LC823425即将量产
三洋半导体（安森美半导体成员公司）推出用于数码录音笔（IC recorder）等便携设备的音频处理方案―LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦，以内置数字信号处理器（DSP）支援先进功能。LD823425利用新开发的MP3文件格式硬件解码器，将编码期间的功耗相较于此前产品降低50%。这器件还利用低压90纳米工艺提供约5 mW的总功耗，达致业界最低的MP3录音/播放功耗水平。（来自三洋半导体）
微捷码宣布其
Titan Analog Design Kit正式面市
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，支持台积电（TSMC）180纳米/65纳米工艺的Titan Analog Design Kit正式面市，它以与工艺和规格无关且可重复利用的模块化模拟电路模块――Titan FlexCell实现了Titan基于模型的设计方法。这款工具包提供了一个模拟设计生态系统，使得微捷码和台积电双方客户均可显著改善设计质量和设计师效率。Titan Analog Design Kit设计工具包包括了与技术无关的FlexCell、相关电路原理图、符号、测试基准、完整文档和一份指南。通过使用这款工具包、Titan模拟设计加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目标工艺信息和规格，用户可创建满足其特定需求的模拟设计。这种独特的新方法通过可重复利用FlexCell 电路模块实现了非常快速的模拟设计。（来自MAGMA）
核高基专项资金或本周开始下拨
预计总金额超过1000亿元
近日有消息人士透露，政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年“核高基”专项资金，获得资金的企业集中在基础软件领域。国家“核高基”专项资金分批次下拨，本次下拨或在本周内执行。
“核高基”专项将持续至2020年，中央财政为此安排预算328亿元，加上地方财政以及其他配套资金，预计总投入将超过1000亿元。
有消息人士近日透露，相关政府部门上周向多家企业下发了有关2010年“核高基”专项资金的批复函件，具体资金应该在本周内下拨。获得资金的企业集中在基础软件领域，包括国产操作系统厂商、国产数据库厂商以及国产办公软件厂商等。（来自半导体行业网）
诺基亚西门子通信投资
半导体创新公司 ClariPhy Inc.
诺基亚西门子通信的投资将支持ClariPhy开发高集成度单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路（IC），用于高性能光网络数字信息处理（DSP）。高容量传输网络是交付固定和移动宽带的关键。IPTV、按需视频、云计算和服务所需的数据量每年以60%的速度增长。
高容量光网络用于智能传输网络中，可帮助服务提供商的多服务数据传输网络实现最低整体拥有成本。智能传输网络基于诺基亚西门子通信规划、安装、整合、提供、维护和优化IP集成的能力，可运营多厂商传输网络。除专业服务外，智能传输网络还包括诺基亚西门子通信的产品。
诺基亚西门子通信对ClariPhy的投资和已经安装的智能传输网络将改善现有的光纤网络，让诺基亚西门子通信的带宽突破100G。此外，该投资能让诺基亚西门子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）开发中保持领先，解决IP网络流量的大规模增长问题。（来自半导体行业网）
2011年全球半导体行业景气回顾
分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。
风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。（来自半导体行业网）
英飞凌展出配备
SiC JFET的功率模块等
德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011&新一代汽车产业展2011”，展出了各种功率模块。在会场上，英飞凌还展示了功率循环寿命延至原产品10倍的功率模块，延长了功率循环寿命。
此次，英飞凌将键合引线的材料由铝改为铜，提高了产品的可靠性。该公司表示，利用铜线的键合技术已用于其MOSFET等，此次就是以该技术为基础的。
另外，英飞凌为接合功率半导体芯片和DCB基板采用了名为“扩散焊接方式”的方法。由于与普通方法相比，焊锡层较薄并且热阻较小等，能提高产品的可靠性。
英飞凌在会场上展示了利用上述.XT技术的耐压1200V、电流900A的IGBT功率模块。（来自半导体行业网）
ADI 公司的1W、2级集成驱动
放大器覆盖整个蜂窝频率范围
ADI最近推出两款1W、2级 RF 驱动放大器 ADL5605和 ADL5606，它们能够覆盖无线通信系统所用的整个蜂窝频率范围。高集成度放大器 ADL5605（工作频率范围700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作频率范围1800MHz 至2700MHz）引脚兼容，易于调谐，并且集成了两个增益级；与传统的分立设计相比，电路板空间大大节省。
此外，新款 RF 驱动放大器集成了内部有源偏置和快速关断功能，支持需要省电模式的应用，或者间歇性发射信号的无线电能计量等应用。这些高性能宽带 RF 驱动放大器非常适合各种有线和无线应用，包括：蜂窝基础设施；工业、科研和医疗（ISM）频段功率放大器；防务和仪器仪表设备等。 （来自ADI公司）
士兰微电子通过质量/
环境管理体系监督审核
近日士兰微电子迎来了方圆标志认证浙江审核中心审核组对我司ISO19001-2008版本的第二次监督审核。
在审核过程中，审核组检查了公司质量/环境管理体系覆盖的产品、过程和区域，对公司在认证范围内的质量/环境管理体系与审核准则的持续符合性进行了抽查验证，并与各部门的当事人进行了交流和现场的抽样审核。
经过两天的严格审查，审核组对公司的质量/环境管理体系运作情况作出了较高评价：公司有关人员理解标准比较到位，公司的管理体系比较完善，质量和环境管理体系均没有开具不符合报告，体系运行有效。（来自半导体行业网）
中国电科海康威视
全新一代DVR产品
近日，中国电科所属第52研究所海康威视推出全新一代网络硬盘录像机（DVR）产品。该系列DVR在处理性能、系统稳定性等多方面获得革命性突破，给终端用户带来全新体验，重新定义了DVR产品的新高度。
该产品采用领先的3D视频数字降噪技术、图像倍帧与反隔行算法，搭载创新型高清视频处理系统，使图像更细腻、更清晰，全新操作界面，让操作更人性化。可同时支持16路高画质4CIF实时编码与16路4CIF实时解码，支持16路高清IPC的接入、存储和高清解码显示；可同时实现16路实时预览与16路同步实时回放，实现真正的DULLHD双输出独立显示；支持双千兆网口，网络性能强劲，支持网络容错、负载均衡、双网隔离等特点，为多样化的监控网络提供最贴合的应用方案，适应视频监控大规模网络化的发展趋势。（来自半导体行业网）
西南集成电路设计有限公司将在
美国TowerJazz工厂生产射频IC产品
西南集成电路设计有限公司（SWID）是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇（NewportBeach）进行代工生产，利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。
TowerJazz宣布了这一合作。Tower半导体于2008年接管了美国捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在纽波特比奇的200毫米晶圆厂。此举非同一般，标志着由中国台湾企业代工无晶圆设计流程的全盘逆转。在此次的事件中，中国设计流程从东方转向西方国家，并于加州制造。这在一定程度上反映了日趋成熟的中国设计以及部分锗硅制造业的专业程度。（来自半导体行业网）
工信部：十一五电子
发展基金投2.3亿做3G研发
在26日举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上，工业和信息化部总经济师周子学透露，“十一五”期间，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个，其中，在3G研发上的投入为2.3亿。
周子学表示，五年来，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个。其中，在第三代移动通信、发光二极管、太阳能光伏、信息安全技术产品等新兴领域，分别投入资金2.285亿元、5900万元、3650万元、2.96亿元支持关键技术研发。
而在软件、集成电路、新型显示器件等核心关键技术研发上，电子发展基金分别投入资金9.31亿元、3.96亿元、3.68亿元，分别安排项目561个、175个、89个，并通过集成电路研发资金投入19.5亿元，支持了209个项目。
据了解，电子发展基金设立于1986年，用于支持软件、集成电路、计算机及网络设备、通信设备、数字视听、基础元器件等各门类产品和信息技术推广应用。（来自中国信息产业网）
英飞凌推出新款
XC2000 16位车用单片机
为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。英飞凌这次壮大XC2000产品家族阵容的主要宗旨是，帮助汽车系统供应商在不引进多个单片机平台的情况下，扩充其产品阵容并拓宽其性能范围。英飞凌此举将为客户提供伸缩自如的汽车解决方案，其软硬件重复利用率很高，能够显著降低客户的成本。
新款XC2000 16位器件的典型应用包括：低成本车身控制模块（BCM）、低成本气囊或低端引擎管理系统等。为了进一步缩小占板空间，新款XC2000器件采用了成本优化的超小型封装。（来自英飞凌科技）
阅读下文，回答第16-20题
微电子技术的研究重点是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片，采用专门
的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路
和系统。微小型化电路简称微电路，是一种结构上比最紧凑的分立元件电路小几个数量级、重
量轻几个数量极的微结构电路。
标志集成电路水平的指标之一是集成度。所谓集成度就是指在一定尺寸的芯片上(这个
芯片的尺寸比小拇指的指甲还小)能做出多少个晶体管。也有的用在一定尺寸的芯片上能做
出多少个门电路(一个标准的门电路是由一个或几个晶体管组成的)来衡量集成度。集成电路
发展的初期——①能在这个小面积上制造十几个或几十个晶体管，—二—②其电路的功能
也是有限的。一般将集成100个晶体管以下的集成电路称为小规模集成电路。到60年代中
期，集成度水平已经提高到几百甚至上千个元器件。我们把集成100—1000个晶体管的集成
电路称为中规模集成申，路。70年代是集成电路飞速发展的时期，集成电路已经进入1000个以
上元器件的大规模集成时代，这期间已出现了集成20多万个元器件的芯片。大规模集成电路
不仅仅是元器件集成数量的增加，集成的对象也起了根本的变化，它可能是一个复杂的功能部
件，也可能是一台整机(如单片计算机)。，80年代可以看作是超大规模集成电路的时代，芯片
上集成的元件数已达10万以上，而且已经突破了百万大关。
生产集成电路的原料是硅、铝、水、某些化合物和一些普通气体，这些材料都不昂贵，
——③，制造集成电路的过程却相当复杂，对所有的设备要求很高，所以建立集成电路产业
的投资是相当巨大的。而芯片价格的下降，……-．．④依靠现代化的大批量生产④能达
到。
在硅片上制造微电路是成批地制造，在微小的面积上制出晶体管、电阻、电容而且按要求
连成电路已属不易，而在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片就更加困难。集成电路的
生产，大多是从硅片制备开始的，硅片的制造需要专门的设备和严格的生产条件。集体成路的
制作过程很复杂，为了保证工艺质量需使用大量昂贵的设备。而且，对生产厂房的温度、湿度、
空气的清洁度都有很高的要求，集成电路的生产二般都要在超净车间中进行，这种厂房的基本
建设投资也大大地高于一般生产厂房。
16．对集成电路表述有误的一项是：
A．一种微小型化的电路或系统
B．包括微电路，结构上比最紧凑的分立元件电路小几个数量级、重量轻几个数量级
C．以集成度作为水平指标
D．由基片、晶体管、元器件、互连线组成
17．分析有误的一项是：
A．集成度越高，晶体管也就越多
B．集成度同晶体管的尺寸成反比
C．集成20多万个元器件属大规模集成电路
D．集成对象是元器件，也可能是一个复杂的功能部件或单片计算机
18．选择正确的一项：
A．芯片的原料是硅、铝、水，某些化合物、或普通气体
B．集成电路产业投资巨大，产品价格昂贵
C．集成电路元器件存在于半导体晶体材料内部
D．集成电路制做精细，材料昂贵
19．芯片价格下降，只有依靠现代化的大批量生产，下列叙述中不是其原因的是：
A．制造集成电路的过程相当复杂
B；在一定面积的硅片上制造出性能一致的芯片非常困难
C．建立集成电路产业投资巨大
D．生产集成电路设备要求高，材料价格昂贵
20．文中①~④处应填人的词是：
A．如果／那么／但是／只要…就
B．只要／就／于是／如果…才
C．仅／因此／然而／只有…才
D．仅／因而／但是／只有…才
阅读下列文字，完成21-25题
建设我国的信息基础设施，在循序渐进的一开始和进行中的每一阶段，都应对世界上现已
达到的最先进水平、发展趋向、存在的矛盾和困难等有充分的了解，使我国的建设工作从一开
始就同长远目标紧密结合，避免走发达国家在其历史中，难免走过的弯路，从而较快地缩小与发
达国家的差距。
让我国有关决策者、执行者、工程技术人员、科研工作者、实际操作者充分了解当今世界上
信息基础设施(通俗地称为信息高速公路)的最新发展和存在的问题，从而为我所用，①
有益无害，——是不可缺少的。新闻媒介——②不能实事求是地作充分报道，——是未
能尽到自己的职责。因此，实事求是报道信息高速公路实属必需。
现代化信息传输技术，当然有个从低到高的发展过程。但这个过程主要表现为服务地区
和服务对象的扩大、服务项目的增多、服务技术难度的提高，而主要不表现为由低速到中速到
高速的过程。也就是说，——③开通个服务项目，它——是高速的。因此，在描述我国信
息基础设施的循序渐进时，似以不用“信息低速公路”或“信息高速公路”之类的术语为好。
21．对“实事求是报道信息高速公路实属必需”这句话，理解正确的是：
A．对信息高速公路的报道，应该实事求是
B．对信息高速公路的报道，实属必需
C．对信息高速公路的报道，实事求是实属必需的
D．对信息高速公路的报道，实属必需，但应注意实事求是
22．下列说法中符合文意的是：
A．现代化信息传输技术的发展与速度无关
B．报道国外信息高速公路发展状况对我国有益无害
C．我国信息基础设施的建设是在借鉴国外先进经验，吸取国外教训的基础上进行的
D．只要新闻媒介做到尽职尽责，对世界上信息基础设施的宣传就会实事求是的
23．下列说法中不符合文意的是：
A．信息高速公路的建设应从我国实际出发，循序渐进，而不应照搬发达国家的一套
B．我国信息高速公路的建设，一开始就应同长远目标紧密结合
C．在描述我国信息设施的循序渐进时，不宜涉及速度问题
D．宣传信息高速公路应符合我国国情，报道热应该降温
24．这几段文字的中心话题是：
A．为什么要实事求是地报道世界上信息高速公路发展的情况
B．应该实事求是地报道世界上信息高速公路发展的情况
C．实事求是地报道国外信息高速公路发展情况是非常重要的
D．在报道世界信息高速公路发展状况时应注意伪问题
25．文中①-③处少了三对关联词，应填人：
A．不但…而且／只有…才／如果…那么
B．因为…所以／只要…就／不仅…而且
C．不仅…而且／如果…才／不是…就是
D.不仅…而且/口果…就／只要…就
阅读下文，回答第，26—30题
日本和德国科学家分别在美国《科学》杂志和英国《自然》杂志上报道说，他们发现了
这种生物化学酶在把氧气和食物转变成维持生命所必须的能量过程中发挥着关键作
用。
这种生化酶名为“细胞色素氧化酶”。在他们各自的研究中，日本的科学家小组是借助聚
焦于牛心脏组织的复杂三维立体x光成像仪器获得其形状图像的，而德国科学家小组则是从
一种土壤细菌中制取的酶蛋白晶体中分离得到其结构的。
“细胞色素氧化酶”存在于小到微生物、大到大象的所有动物的所有细胞中。在人体内，氧
气进入肺叶后，被红血球吸收，然后输送到每一个细胞内，由“细胞色素氧化酶”与来自食物的
氧分组合，通过化学反应产生二氧化碳、水和能量。
最新研究显示了铁原子、铜原子、以及其它元素在“细胞色素氧化酶”中的排列分布状况，
——①可帮助科学家发现细胞内某些新陈代谢过程发生差错的原因，———②找到治疗过
早衰老、神经系统功能衰退，③肥胖等相应疾病的方法和药物。
科学家认为，以生命能量逐步丧失为特征的衰老的部分原因可能是由于“细胞色素氧化
酶”作用效率下降的结果；而以能量积聚过多，脂肪细胞数量以及体重超出正常水平为特征的
肥胖则可能是“细胞色素氧化酶”作用效率过高的结果。
26．第一自然段横线上的，应填人的一项是：
A．一种重要的生物化学的基本结构
B．一种重要的生物化学酶{
c．一种名为“细胞色素氧化酶”的基本结构
D．一种名为“细胞色素氧化酶”
27．对“细胞色素氧化酶存在于小到微生物，大到大象的所有动物的所有细胞中”一句理
解有误的一项是
A．从微生物以至大象的所有动物中都存在“细胞色素氧化酶”
B．所有动物的所有细胞中都存在“细胞色素氧化酶”
C．“细胞色素氧化酶”无所不在
D．所有细胞都存在着“细胞色素氧化酶”
28．本文讨论的主要对象是：
A．生物化学酶B．细胞色素氧化酶
C．生命能量D．新陈代谢
29．下面哪些说法符合原文文意，并能说明“生物’化学酶”对人体的重要性。选出正确的
一项：
①只有通过生物化学酶的作用才能使人体所需要伪养分转化为维持生命所需的能量
②生物化学酶在把氧气和食物转变成维持生命所必须的能量过程中发挥着关键作用
③借助某些元素在“生物化学酶”中排列分布状况，帮助科学家找到治疗疾病的方法和药
物
④“细胞色素氧化酶”作用效率下降，将导致衰老
⑤肥胖是因为能量积聚过多，脂肪细胞数量超出正常水平所致
A．①②④B．②④⑤
C．①②③D．①②⑤
30．文中①~③处应填入的词是：
A．所以／因此／以至B．由于／所以／甚至
C．因此／随后／以致于D．因而／进而／甚至
阅读下面一段文字，完成31~35题。
超导磁浮列车是利用超导磁石使车体上浮，通过周期性地变换磁极方向而获取推进动力
的火车。超导磁浮列车的运行除了高速以外，还具有无噪声、无振动、省能源的特点，可望成为21世纪交通工具的主力。目前正在研究开发的以达到时速500千米为目标。
如果把超导磁浮列车的实用化算作100的话，目前的开发研究已处于80的相对阶段；预
计在2014年可望实现实用化。
为使超导磁浮列车早日实用化，需要开发高温超导材料：探究在列车高速通过隧道时的空
气力学特性；开发磁性屏蔽技术和列车控制系统等技术。从技术观点看，还必须认真研究磁性
对生物界的影响。它还将给传统金属材料业等行业赋予新活活力，也将会对馆场店业、航空业
构成威胁。
31．文中“相对阶段”指的是：
A．按各国开发研究的平均水平，已完成实用化技术的80％，有的国家已进入实用化阶段
B．按世界最高水平，实用化技术已开发完成80％，接近于实用化阶段
C．有80％的国家已经进行开发研究
D．80％的国家已经进人实用阶段
32．下列说法中，正确的一项是：
A．超导磁浮列车因其高速，一般用于远距离交通运输
B．目前研究开发的高温超导磁浮列车需要开发列车高速空气力学的技术
C．目前研究开发的目标是时速500千米
D．超导磁浮列车是利用普遍导电材料的
33．对“下一代超导磁浮列车”的运行高速的原因理解正确的是：
A．具无噪声无振动的特点
B．具有能源费用低的特点
C．使用高温超导材料
D．使用变换磁极方向而获取推动力
34．对文章理解不妥的一项是：
A．文章列举了超导磁浮列车实用化所必需的关键技术
B．概述了超导列车的技术和特点
C．说明了超导磁浮列车对其他产业经济的不同影响
D．文章使用了下定义、列数字、作比较、引用等说明方法
35．实现超导磁浮列车实用化需具备的条件为：
①开发高温超导材料
②探究列车高速通过隧道时的空气力学特性
③开发磁性屏蔽技术和列车控制系统技术
④研究磁性对生物界的影响
A．①②B．①②③
C．①②③④D．①④
阅读下文，回答36~40题：
据今天公布的一项新研究说，由于人脑的信息处理能力已经达到极限，因此人类永远不会
变得比今天聪明得多。
英国东部伊普斯威奇市的英国电信公司实验室的科学家称，由于人脑中神经元的大小和
数量与为它们提供营养的血管之间存在微妙的平衡关系，因此根本的改善是不可能的。
这些研究人员称，我们的信息处理能力已经达到最大限度，即充其量达到处理能力的
20％之内。他们的研究成果在《新科学家》杂志上作了报道。
脑的体积不是一个好的衡量智能的指数，但是神经元的数量和它们之间的联系是极为重
在这个基础上，人类的脑子在动物王国中是最复杂的；具有多达1咖亿个神经元。同100
万亿个联点、即突触相连接。动物中的复杂性可以与人相比的只有鲸和海豚。
英国电信公司高级应用和技术部的彼得·科克伦和他的同事，对人脑用于开展处理更多信
息或提高工作效率的不同方法作了研究。
他们判断，有一个大一些地脑子在理论上是可能的。但是要使处理能力大大提高的话，类
似电缆的神经细胞轴突将必须加宽，才能使得它们传输信号的速度加快。
反过来，这就要求沿着轴突增加绝缘材料的数量和更好的血液供应，这样将要占据额外的
空间并使得有较少的空间容纳更多的轴突。
此外，对脑子的设计使之尽可能快地把化学信号从一条神经传递到另一条神经。脑子长
得越大，效率变得越低。
英国电信公司小组的成员克赖斯特·温特对《新科学家》杂志说：“对于脑子，没有递增改进
的道路，这使得生长很困难。”
36．本文主要观点是什么?
A．人类不会变得比今天聪明
B．人脑处理信息的能力已达极限
C．脑子长得越大，效率变得越低
D．没有递增改进脑子的途径
37．第2段“由于人脑……是不可能的”一句话意思是：
A．人脑中的神经元不可能变大变多
B．脑血管不可能变粗变强
C．人脑的神经元与血管不可能单方面改善
D．人脑的神经元与血管不可能共同有大的改善
38．“对脑子的设计”指的是什么?
A．加宽神经细胞轴突
B．沿轴突增加绝缘材料
C．增加血液供应
D．对人脑处理更多信息的研究
39．符合文意的一项是：
A．人类、鲸和海豚有着同样复杂的脑子
B．科学家有能力使人的脑子变得大一些
C．血管为神经元提供营养，神经元与血管在大脑中存在微妙的平衡
D．脑容量大的人反而比脑容量小的人工作效率低
40．文中“在这个基础上”指的是：
A．神经之的数量和它们之间的联系是极为重要的衡量智能的指数
B．脑的体积不是一个好的衡量智能的指数
C．人脑的信息处理能力已经达到极限
D．英国电信公司实验室的科学家的研究成果在《新科学家》杂志上作了报道。
阅读下面短文，完成41—45题。
美国华盛顿大学研究人员在《科学》杂志上发表报告说，尽管人类活动对于气温的全面上
升确实起了作用，但这种气候变化绝大部分要归咎于自然原因。他们对北半球近一个世纪以
来的温度变化所作的详细研究的结果表明，联合国和其他国际组织近来在一些报告中对全球
气温变暖原因的解释是靠不住的。
报告的主要作者，担任华盛顿大学的国家海洋和大气管理局大气和海洋联合所所长的约
翰华莱士说：“我们所作的研究已经清楚地表明，全球气候的不断变化是怎样引起气候的短期变动的。反过来，这种变动又有助于我们更好地了解大气层的温室效应(大部分是由于燃烧矿
物燃料产生的二氧化碳引起的)可能引起的气候变暖的程度。”他告诫道，不能因为这个结果而
放松对人类破坏环境行为的注意。
这些气象学家说，从1975年到1990年间，北半球冬季气温(特别是美国阿拉斯加、加拿大
北部和俄罗斯等地)上升了0．3摄氏度。他们认为，这一气温上升有三分之一是由大气环流的
自然变动引起的。他们还认为，北半球地区从1900到1990年近一个世纪以来的月温差约有
一半也是由这种变动引起的。
华莱士说，“尽管人类活动与气温的全面上升可能也有关系，但是我们认为，这种气候变化
绝大部分应归因于自然变动，与温室效应引起的气候变暖无关。由于地表吸收热量的能力(热
容量)比海洋低得多，地表冬季与夏季的温差非常大。因此，当大气环流带动暖气团过北半球
各大陆以及冷气团吹过海洋上空时，北半球的平均气温往往比较暖和。”他说，尽管科学家尚不完全了解引起大气环流型式变化的真正原因，但他这与自然变化有关。
41．在文中划线地方填一个词语。
A．相信B．确信
C．信任D．否认
42．第二段中华莱士说的“全球气候的不断变化”和“短期变动”指的是：
A．全球气温自1975年以来全面上升和月温差的变化
B．北半球从1990年以来月温差的变化和1975年以来冬季变暖
C．大气环流型式的自然变动和北半球近弓个世纪以来的气温变化
D．全球气象情况的自然变化和大气环流形式的自然变动
43．第二段中华莱士所说的“这种变动”，具体是指：
A．暖气团、冷气团分别吹过北半球各大陆和海洋所造成的气温的变化
B．若干年间气温上升幅度和月温差的变化
C．温室效应引起的不同程度上的气温变化
D．对全球气候之所拟变暖的认识上的变化
44．华莱士这里说的“北半球的平均气温往往比较暖和”的主要原因是：
A．地表比较难以保存热量而海洋往往比较能保存热量
B．地表吸收热量慢而海洋吸收热量快
C．暖气团吹过大陆而不吹过海洋
D．冷气团吹过海洋而不吹过大陆
45．从全文看，华莱士等气象专家的研究成果是：
A．近一个世纪，特别是1975年以来的气温变暖主要是人类活动
B.不能放松对人类破坏环境行为的注意
【关键词】课程整体设计；单元设计；项目教学法
对于《数字电子技术》这门课程，我将从以下两方面来进行介绍：一是课程整体设计，二是教学单元设计。
一、课程整体设计
主要包括六方面的内容：课程的定位与目标，课程设计理念与思路，学生基础和智能特点分析，课程内容的选取和教学组织安排，教学模式及教学方法手段，课程对教学条件的要求。
1.课程定位与目标
秉承我院“优秀员工的摇篮，职业经理的基地”的办学理念，确定了电子信息工程技术专业的人才培养目标：培养电子信息工程领域具有组装、调试、检测、维护和管理能力的“社会需要、行业认可、企业能用”的高端技能型专门人才。《数字电子技术》这门课是电子信息工程技术专业的一门专业基础课，是为培养电子信息工程技术专业学生的行业通用能力而开设的一门课。
课程作用：为了更好的服务于区域经济，培养符合电子行业需要的高端技能型专门人才，本课程的任务是培养具有较高素养的电子产品装接和辅助设计人员，让学生熟悉常用数字电路的应用，使学生具备数字电子技术方面解决实际问题的能力。
课程目标：包括知识目标、能力目标及素质目标。知识目标：掌握组合逻辑电路的分析方法和设计方法；掌握常用触发器的逻辑功能转换；掌握时序逻辑电路分析和设计。能力目标：学会使用和测试常用集成芯片；初步具有看懂简单数字逻辑图的能力及查阅集成电路产品手册的能力；学会制作与调试小型数字电路。素质目标：树立学生团队协作意识；提高学生之间语言交流能力；提高自我创新及解决实际问题的能力。
2.课程设计理念
以企业真实项目为依托，从企业的真实项目中提炼出与本课程相关的一些项目，如八路抢答器，直流数字电压表等项目，以培养学生职业能力和职业素养为目标，以企业实际生产工作过程为主线，企业参与的多方评价机制。
3.学生基础和智能特点分析
本课程的授课对象为电子信息工程技术专业的大一学生，该学生来源复杂，有理科生、文科生及对口生，该学生的特点是基础和动手能力参差不齐，但有很高的学习热情。基于以上学生基本特点，我们采取的措施主要是：在教学过程中，将学生分成若干个学习小组，每个小组兼有理科生、文科生及对口生，充分发挥理科生逻辑思维较强，文科生语言表达清晰，对口生计算机应用能力较好的优势。以取长补短，实现优势互补。
4.课程内容的选取和教学组织安排
本课程安排了5个综合性的实训项目，声光控制灯电路的制作、八路抢答器电路的制作、电子生日蜡烛电路的制作、流水彩灯电路的制作及直流数字电压表的制作。以上5个实训项目在知识目标和能力目标上都是逐级递深的，这一点也符合我们的认知规律。
教学组织安排：对于每个实训项目，都包含知识目标、能力目标以及子任务，在这里，我就不再一一赘述了。
5.教学模式及教学方法手段
在教学实施过程中，综合采用了多种教学方法：项目教学法、演示法、小组讨论法、角色扮演法、实践教学法及汇报展示法。
下面我以项目教学法为例，具体介绍一下该教学法在教学实施过程中的应用。本课程安排了5个综合性的实训项目，每个项目都以企业真实项目为依托，通过项目教学法，可以使学生对知识的理解实现从量的变化到质的飞跃，还可以培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力。在教学过程中，我们根据内容的不同，灵活采用不同的教学方法，以满足教学。
教学手段包括：多媒体教学与传统板书教学有机结合，可以提高师生之间的互动；利用实训室进行实践教学，提高学生的动手能力；利用仿真软件进行教学，提高教学的直观性。
6.课程对教学条件的要求
师资方面：本课程专任教师共5名，均有丰富的信息类行业企业生产一线的工作阅历，且都具有高级无线电调试师职业资格和电子产品生产调试能力；兼职教师共3名，均有三年以上电子信息类的行业企业生产一线的工作阅历和熟练的电子产品生产调试能力，具有教师基本素质。
实训条件方面：我们有数字电子技术实训室，可供学生进行电路搭建，还有EDA实训室，学生可以进行电路仿真，电子工艺实训室可以给学生提供电路焊接及调试的场所；校外实训基地有河北先控电源设备有限公司、河北鼎尚电子设备有限公司、河北方圆测控有限公司以及京华电子实业有限公司，为学生提供了岗位认知及顶刚实习的校外场所。
学习资源方面：我们选用的教材为高职高专教材，是由本课程专任教师与企业合作开发的校企合作课程，另外还提供了三本参考教材，给教师教学和学生学习提供了很好的辅助作用，网络资源方面，首先包括《数字电子产品设计与制作》精品课建设，已经通过了学院的遴选，现在正在建设期，目前可提供的资料有课程标准、授课计划、项目评分标准、教学课件、习题及参考答案及数字集成电路资料等。
二、教学单元设计
下面我以项目二“八路抢答器电路的制作”这一项目为例，介绍一下教学单元设计。
知识目标：
1.能了解数制与数码的种类及运算；
2.能对较复杂的组合逻辑电路进行分析；
3.会用门电路进行电路设计，实现相应的逻辑功能；
4.了解常用的组合逻辑电路的功能；
5.能分析8路抢答器电路的工作原理。
能力目标：
1.按要求用常用的集成门电路实现较复杂的逻辑功能；
2.能对常用组合逻辑集成电路进行测试；
3.用组合逻辑集成电路设计制作8路抢答器。
子任务：
1.用门电路制作简单逻辑电路；
2.编码器的逻辑功能测试；
3.译码器的逻辑功能的测试；
4.八路抢答器的制作与调试。
教学组织实施过程包括五个环节：资讯、计划、准备、实施及评价环节。
在资讯环节，首先明确学习目标要求，教师对项目所能实现的功能进行演示，学生通过观摩学习，阅读并分析参考资料、工艺文件等相关资料，讨论其功能，激发兴趣，明确项目任务，用时1课时。在资讯环节主要采用了演示教学法。
在计划环节，班组长先组织小组讨论，然后交流对工作任务的认识及相关知识的分析，将工作任务进行分解，初步制订工作计划，用时1课时。在计划环节主要采用了小组讨论教学法。
在准备环节，主要是知识的准备：采用讲授法、演示法、分组讨论等教学方法，使得学生获得相关知识，用时4课时。
在实施环节，首先对电路进行设计，利用仿真软件对电路进行仿真调试，观察和测量电路的性能指标，并调整部分元器件参数，从而达到各项指标的要求，用时4课时。
然后是材料、工具准备：工具人手一套，芯片等元器件利用课余时间分组去市场购买。接着进行搭建电路、焊接、调试、检查，用时10课时。
在评价环节，主要包括四方面的评价：
1.项目积分50%
芯片的使用和检测；电路制作；汇报演讲。
2.课堂表现10%
课堂纪律；学习态度10%。
3.能力表现10%
动手实践；电路分析及调试。
4.企业评价30%
岗位认知；职业道德；工作态度。
通过本课程的学习，学生可以制作出声光控制灯电路、八路抢答器电路、电子生日蜡烛电路、流水彩灯电路及直流数字电压表和观赏台灯等。
课程教学以技术应用能力为培养主线，学生在项目训练和任务的实现来经历电路设计的整个工作过程，掌握必备知识，训练技能。
参考文献
[1]刘亚明.浅谈实验在数字电子技术基础教学中的运用[J].职业技术，2010（01）.
[2]李芝.谈新课改下的教学观的转变[J].中国农村教育，2010（01）.
[3]黄文强，张海玲.“教师服务意识下构建学生自主学习课堂教学模式”的实验研究报告[R].
[4]季晶晶.新教师教学观念的发展变化研究[D].华东师范大学，2010.
