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集成电路布图设计赏析八篇

发布时间:2022-06-10 10:12:04

序言:写作是分享个人见解和探索未知领域的桥梁,我们为您精选了8篇的集成电路布图设计样本,期待这些样本能够为您提供丰富的参考和启发,请尽情阅读。

集成电路布图设计

第1篇

[关键词]集成电路,布图设计,知识产权,集成电路保护法

集成电路是微电子技术的核心,是现代电子信息技术的基础。集成电路的应用极为广泛,计算机、通讯设备、家用电器等几乎所有的电子产品都离不开集成电路。自20 世纪后半叶以来,集成电路工业在许多国家的国民经济中发挥着越来越重要的作用。我国当前也十分重视集成电路工业的发展。

2000 年6 月27 日,国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》提出:“集成电路设计产品视同软件产品,受知识产权方面的法律保护。”①但我国现在还没有类似《计算机软件保护条例》那样的单行法规用来保护集成电路设计产品。而利用现有的知识产权法律,是将集成电路设计产品作为作品用著作权法来保护,还是将之作为发明用专利法来保护? 这个问题我国尚无明确规定,还需要根据集成电路设计产品的性质和特点,来确定其应适用的法律。

本文对集成电路设计产品的性质和特点进行分析,不仅符合我国当前大力发展集成电路工业及即将加入世界贸易组织的形势需要,也希望能为我国制订集成电路保护法提供一些立法参考。

一、集成电路布图设计的知识产权性质和特点

集成电路设计产品,指的是集成电路生产过程中的布图设计这一中间产品。布图设计是制造集成电路产品中非常重要的一个环节,它的开发费用一般要占集成电路产品总投资的一半以上。不法厂商抄袭他人的布图设计,就能仿造出相同的集成电路产品,而其成本却比原开发者的少得多。这种抄袭行为严重损害了产品开发者的利益,而传统的物权法却对之束手无策。这是因为布图设计具有无形财产的性质特点,必须利用知识产权法予以保护。发达国家的立法部门出于对集成电路工业的关注,于20 世纪70 年代末开始研究对布图设计给予专有权的法律问题。20 世纪80 年代,美国、日本等集成电路工业发达的国家陆续颁布法律,保护布图设计权,将集成电路布图设计保护法作为知识产权法中的一个新的部门。20世纪90 年代中期,我国已开始起草集成电路布图设计保护法,但由于种种原因,至今尚未颁布。从目前的形势看,我国需要在知识产权法律体系中增加这部法规。布图设计是独立的知识产权客体,其性质和特点表现为以下方面:

(一) 布图设计是智力劳动的成果

集成电路( Integrated Circuits) 英文简称IC ,也有人习惯将之称为芯片。通俗地说,集成电路就是一种电子电路产品,它的各种元件集成在一个固体材料中并作为一个整体单位来执行某种电子功能。这种电路高度集成地组合和联结若干电子元件,缩小电路的尺寸,加速电路的工作速度,降低电路成本和功耗。

集成电路布图设计,简称布图设计(Layout Design) ,是指集成电路中多个元件,其中至少有一个是有源元件和其部分或全部集成电路互连的三维配置,或者是为集成电路的制造而准备的这样的三维配置。②通俗地说,布图设计就是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排列和连接的布局设计。

布图设计是制造集成电路产品中非常重要的一个环节,设计工程师们根据集成电路所要执行的功能设计集成电路的结构。布图设计是艺术创造力与精密的电子工程技术融合的产物。在设计中,设计人员借助计算机模拟,把数以千万计的线路组成部分一而再、再而三地调整位置,安排这些线路的组合,使一个芯片中能包含更多的元件,具有更强大的功能,以求生产效率的最大化和芯片体积的最小化。在早期的集成电路生产中,布图设计被绘制在掩膜上。掩膜(Mask) 如同一张摄影底片,是将要置放到芯片中的线路的底片。布图设计固定在掩膜上,该掩膜就成为制造芯片的模版,是制造集成电路的中间产品。这种掩膜也曾是工业间谍千方百计想要窃取的目标。③随着科技的发展,目前的集成电路布图设计更多的是以编码方式储存于磁盘、磁带等介质生产集成电路已经有些过时了。

从上述布图设计的创作过程可以看出,布图设计是设计工程师们根据集成电路所要执行的功能而设计的集成电路的结构,它无疑是智力劳动的产物。

(二) 布图设计是无形的

布图设计是确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的排列和连接的布局设计。布图设计可以固定在磁盘或掩膜上,也可以固定在集成电路产品中,但这些磁盘或集成电路只是它的物质载体,布图设计本身是无形的。这就如同作品可以固定在书本或磁盘上,而作品本身是无形的。布图设计的无形性特点,是它成为知识产权客体的主要原因。

布图设计虽然是无形的,但它也同其他无形财产一样,具有客观表现形式和可复制性。布图设计若要得到法律的保护,也必须具有一定的表现形式,必须固定于某种物质载体上,为人们感知,并可以复制。在集成电路产品的生产中,布图设计被固定于磁盘或掩膜中,并被大量复制于集成电路产品内。

(三) 布图设计具有创造性和实用性

布图设计只有具有创造性,才受法律保护。已颁布布图设计保护法的国家,一般均在其法律中兼采著作权法的创作性(原创性) 和专利法的创造性和新颖性的要求,又依据布图设计自身的特点而加以变化,确定布图设计的创造性要求。⑤受法律保护的布图设计,要求必须是设计人自己创作的,有自己的独特之处。此点借鉴著作权法的创作性要求。

同时,布图设计的创造性还要求,受法律保护的布图设计,与以往的布图设计相比,要有一定的进步性和新颖性。布图设计要应用于工业实践,若无进步性和新颖性,也就没有予以知识产权保护的必要。不过,布图设计的创造性和新颖性,不必达到专利法要求的标准,只要比以往的布图设计有一定的进步性和不同,就可以得到法律保护。这是因为,集成电路产品的更新换代表现为集成度的不断提高,在同样体积的芯片上布局更多的元件以增强功能、降低能耗。新的集成电路产品,不过是比原来的产品集成度高,不可能是前所未有的,也不大可能达到突出的实质性特点和显著的进步。所以,已颁布集成电路保护法的国家,均不直接采纳专利法中的创造性和新颖性的标准,而是降低要求,以适应实际情况。

集成电路是应用广泛的工业产品,布图设计是其生产过程的一个重要环节,是中间产品,布图设计的实用性是非常明显的。

(四) 布图设计是独立的知识产权客体

布图设计是独立的知识产权客体,有着自己的特点。因而,已颁布集成电路保护法的国家,基本上不引用著作权法或专利法来保护它,而是依据其特点,制订单行法规,将之作为独立的客体予以保护。

美国是当今世界上半导体工业最发达的国家,也是最先对集成电路布图设计予以立法保护的国家。1984 年美国颁布了《半导体芯片产品保护法》(“Protection of Semiconductor Chip Products Act”) ,并于1984 年11 月8 日起实施,确认了布图设计专有权。这部法律虽然作为《美国法典》第17 编(版权法) 的最后一章,即第9 章,但它实际上是一个独立的体系,既不属于版权法体系,也不属于专利法体系。布图设计权不是版权,而是作为与版权近似的一项独立的权利(copyright - like) ,受特殊保护(suigeneris potection) .⑥在美国1984 年《半导体芯片产品保护法》的影响下,日本于1985 年5 月31 日颁布了《半导体集成电路的线路布局法》。日本的这部法律在立法体例和内容上均与美国法相似,既不隶属于版权法,也不隶属于专利法,而是自成体例,以单行法规的形式出现。

二、布图设计与其他相关知识产权客体的比较

在众多的知识产权客体中,布图设计与发明、作品较为接近。但它也有与发明等不同的特性。从布图设计与其他相关知识产权客体的比较中,可以进一步分析布图设计的特点。

(一) 布图设计不同于发明

布图设计是科技领域中的一种智力劳动的成果,又直接应用于工业生产,在知识产权诸多客体中,它与发明最接近。但与发明不同的是,布图设计只是中间产品,是制造集成电路产品中非常重要的一个环节,不具有独立的功能。因而,布图设计不能单独取得专利。

含有布图设计的集成电路产品,组装成能完成一定任务、具有特定功能的零件或设备产品,若具备专利法规定的发明的条件,可以作为发明获得专利。

在实践中之所以不将集成电路产品作为发明,用专利法来保护,原因在于:对集成电路产品而言,取得专利的条件过于严格,只有极少数的集成电路产品能获得专利,而绝大部分集成电路产品缺乏作为专利保护的发明所必需的创造性和新颖性。

集成电路产品的发展,基本表现在不断地提高集成度、节约材料、降低能耗上。现在的集成电路产品,由于工艺水平的提高,集成度越来越高,其体积和外形越来越小。虽然对于设计者来说,将几十万甚至上亿个元件布置在一小片半导体硅晶片上,要花费不少心血,但这种布图设计的创造性水平却不一定能达到专利法所要求的高度,集成度高未必就一定具备专利法上的创造性。在实践中,一些非常先进和尖端的集成电路产品也未能获得专利。

另外,在布图设计中,设计人员常常采用一些现成的单元电路进行组合。这些单元电路在实践中已为人们熟知,其中一些甚至已经是最优化设计,其表现形式是有限的、甚至是唯一的,要追求电路的最佳功能状态只能选择这些已经成型的单元电路,由现有的单元电路模块组合成的集成电路若作为组合发明去申请专利,则大多数难以达到专利法要求的取得意想不到的效果的条件。⑦

(二) 布图设计不同于作品

集成电路的布图设计图纸,可以依照著作权法作为产品设计图纸作品而受到保护。布图设计本身,却不同于作品。布图设计虽然有着与作品类似的创作性和可复制性的特点,但布图设计也有着不同于作品的特点。

布图设计与作品的区别主要有以下几点:

1. 布图设计的表现形式极为有限,而作品的表现形式则是丰富多采的。集成电路由一系列电子元件及连结这些元件的导线所组成,是执行一定电子功能的电路。基于其使用目的,其元件的布局、图形的大小,都由集成电路产品的电参数和生产工艺技术水平决定,因此布图设计的表现形式极为有限。若突破这些限制,由设计师任意发挥,则创作出的布图设计就没有工业实用性。这就不同于著作权法中的一般作品。一般作品是由语言、文字、图形或符号构成的,表现一定的思想。同一思想可以有多种表现形式,著作权法保护的就是思想的表现形式。因此,将有限表达形式的布图设计作为作品看待,显然是不妥的。⑧

2. 布图设计也不适宜直接用著作权法保护。集成电路是一种电子产品,布图设计是其产品制造中的一个环节,因而集成电路及其布图设计是一种纯功利主义的实用物,不符合著作权法关于保护对象的要求。若将布图设计归入绘画、雕塑等造型艺术类作品中,则违背了著作权法的原则。在实践中,美国有人就曾提议修改版权法将布图设计列入绘画和雕塑作品而被拒绝。⑨再者,布图设计不需要作品那样长的保护期。如果将布图设计作为作品来保护,则会因著作权法保护的期限过长而不利于集成电路产业的发展。而且,由于集成电路产品更新换代很快,过长的著作权保护期对之也不必要。另外,若将布图设计列入作品,则在集成电路工业实践中广泛利用的反向工程,就会因其是对作品的复制而被认定为侵权,这不利于集成电路工业的发展。

3. 布图设计不仅要具有创造性(原创性) ,还必须具有先进性和实用性,才能得到法律的保护。依照著作权法,有原创性的作品均受保护,哪怕这种创造性的分量十分微小。著作权法并不要求作品必须有先进性和新颖性。⑩而作为实用产品的集成电路及其布图设计,无先进性就无受保护的必要。

(三) 布图设计不同于技术秘密

含有布图设计的集成电路虽然是一种科技产品,有一定的布图设计技术,但该产品一旦出售,其布图设计就公开了,无法再作为技术秘密予以保护。因为无论采用何种封装技术,持有该集成电路产品的人都可用适当的方法了解和复制其内部的布图设计。

总之,布图设计因其自身具有的独特性,而成为一个独立的知识产权客体。

注释:

[①]《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》第50 条。

[②]参见世界知识产权组织《集成电路知识产权保护条约》第2 条。

[③]参见埃弗雷德·M·罗杰斯、朱迪思、K·拉森:《硅谷热》,范国鹰等译,经济科学出版社1985 年版,第13~27 页。

[④]参见邝心湖:《集成电路技术现状与展望》,《电子知识产权》1993年第期;Christie ,Andrew , Integrated Circuits andTheir Contents : International Protection ,London :Sweet and Maxwell ,1996 ,p. 3.

[⑤]参见美国1984 年的《半导体芯片产品保护法》(“Protection of Semiconductor Chip products Act”) 、日本1985 年的《半导体集成电路的线路布局法》。

[⑥][⑨]See Christie ,Andrew , Integrated Circuits and Their Contents : International Protection ,London : Sweet and Maxwell ,1996 ,p. 5 ,p. 3.

[⑦]参见郭禾:《试论我国集成电路的法律保护》, 《计算机与微电子发展研究》1992 年第3 期。

[⑧]参见刘春茂等:《中国民法学·知识产权》,中国人民公安大学出版社1997 年版,第27~28 页;郭禾:《试论我国集成电路的法律保护》, 《计算机与微电子发展研究》1992 年第3 期。

[⑩]参见德利娅·利普西克:《著作权与邻接权》,联合国教科文组织译,中国对外翻译出版公司2000 年版,第43~44 页。

[⑦][⑨]参见方美琪主编:《电子商务概论》,清华大学出版社1999 年版,第289 页,第294~295 页。

[⑧]参见陈建民:《网络服务者在什么情况下承担侵权责任》, 《电子知识产权》2000 年第5 期。

[10][13][14][27][28]参见薛虹:《网络时代的知识产权法》,法律出版社2000 年版,第270 页,第209~210 页,第270 页,第273页,第272 页。

[11]See White paper , pp. 114~124.

[15]See DMCA , art . 512.

[16]See DMCA , art . 512 (i) .

[17]See DMCA , art . 512 (a) .

[18]See DMCA , art . 512 (b) .

[19]See DMCA , art . 512 (c) .

[20]See DMCA , art . 512 (d) .

[21]See DMCA , art . 512 (e) .

[22]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce , art . 12~15.

[23]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce , art . 12.

[24]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce , art . 13.

[25]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce , art . 14.

[26]See EC/ 2000 Directive on E - Commerce , art . 15.

[29][2000]C. T. L. R. ISSUE2NENS SECTION :NATIONAL REPORTS N - 8.

[30]See Singapore E - Transaction Act (1998) ,sec. 3.

[32]参见《关于审理涉及计算机网络著作权纠纷案件法律适用若干问题的解释》第4条。

第2篇

【关键词】集成电路版图;CD4011B;CMOS工艺

1.引言

集成电路产业是最能体现知识经济特征的高技术产业[1]。以集成电路为主要技术的微电子产业的高度发展促进了现代社会的电子化、信息化、自动化,并引起了人们社会生活的巨大变革。集成电路布图设计(以下简称版图设计)在集成电路设计中占有十分重要的作用。版图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置[2]。集成电路芯片流片成本高,必须保证较高的成品率,版图设计人员应具有扎实理论基础和丰富的实践经验。典型芯片是经过实践检验性能优越,所以,通过研究已有的典型芯片版图是提高设计能力的有效途径。

版图设计是在一定的工艺条件基础上根据芯片的功能要求而设计的。目前,集成电路的主要工艺有三种,分别是双极工艺、CMOS工艺和BICMOS工艺[3][4]。其中CMOS工艺芯片由于功耗低、集成度高等特点而应用最广泛,所以,研究CMOS工艺芯片版图具有更重要的意义。

本文对CD4011B芯片进行了逆向解析,通过研究掌握了该芯片的设计思想和单元器件结构,对于提高CMOS集成电路设计水平是十分有益的。

2.芯片分层拍照

3.单元结构

4.电路图和仿真

5.结论

本文采用化学方法对CD4011B芯片进行了分层拍照,提取了电路图,仿真验证正确。从芯片的版图分析,该芯片采用NMOS场效应晶体管、PMOS场效应晶体管、PN结二极管和基区电阻等器件单元,四个与非门版图一致且对称布局。该芯片采用典型的CMOS工艺,为了节省面积采用叉指场效应晶体管,输入和输出端采用防静电保护结构。电路为典型的CMOS与非门电路。该芯片的版图布局体现了设计的合理性和科学性。

参考文献

[1]雷瑾亮,张剑,马晓辉.集成电路产业形态的演变和发展机遇[J].中国科技论坛,2013,7:34-39.

[2]汪娣娣,丁辉文.浅析我国集成电路布图设计的知识产权保护——我国集成电路企业应注意的相关问题[J].半导体技术,2003,28:14-17.

[3]朱正涌,张海洋,等.半导体集成电路[M].北京:清华大学出版社,2009.

[4]曾庆贵.集成电路版图设计[M].北京:机械工业出版社,2008.

[5]王健,樊立萍.CD4002B芯片解析在版图教学中的应用[J].中国电力教育,2012,31:50-51.

[6]Hastings,A.模拟电路版图的艺术[M].北京:电子工业出版社,2008.

作者简介:

王健(1965—),男,辽宁沈阳人,硕士,沈阳化工大学信息工程学院副教授,研究方向:微机电系统设计。

第3篇

关键词: 电路版图设计; 电路分割设计; 厚膜混合集成电路; 厚膜工艺

中图分类号: TN710?34 文献标识码: A 文章编号: 1004?373X(2014)04?0118?03

Circuit layout design based on thick?film process

PU Ya?fang

(Shaanxi HuaJing Microelectronics Co., Ltd, Xi’an 710065, China)

Abstract: The printed circuit board (PCB) technology is applied to circuit design generally. If it is combined with thick?film process, the circuit layout design, in which the complicated connection and many devices are mounted in its limited room, can be implemented. The outstanding advantages of the thick?film hybrid circuit were demonstrated by theoretical analysis of three defferent design schemes of circuit layout design. It is the unique one which can meet the requirement of the circuit design scheme. According to the boundary dimension requirement of the circuit, the circuit performance and device encapsulation mode were considered thoroughly, and the rationality and realizability of the design scheme were validated by reasonable circuit segmenting design and layout design. The outstanding superiority of thick?film process was reflected in the circuit layout design. The difficulty that the conventional methods for circuit layout design could not overcome was solved easily .

Keywords: circuit layout design; circuit segmenting design; thick?film hybrid circuit; thick?film process

0 引 言

随着电子技术的飞速发展,对电子设备、系统的组装密度的要求越来越高,对电路功能的集成度、可靠性等都提出了更高的要求。电子产品不断地小型化、轻量化、多功能化。除了集成电路芯片的集成度越来越高外,电路结构合理的版图设计在体积小型化方面也起着举足轻重的作用。

1 厚膜工艺技术简述

厚膜工艺技术是将导电带和电阻通过丝网漏印、烧结到陶瓷基板上的一种工艺技术[1]。

厚膜混合集成电路是在厚膜工艺技术的基础上,将电阻通过激光精调后,再将贴片元器件或裸芯片装配到陶瓷基板上的混合集成电路[2]。

厚膜混合集成电路基本工艺流程图见图1。

图1 厚膜工艺流程图

厚膜工艺与印制板工艺比较见表1。

2 电路版图设计

2.1 设计要求

将电路原理图(图2,图3)平面化设计在直径为34 mm的PCB板上(对电路进行分析后无需考虑相互干扰),外形尺寸图见图4。其中:序列号及电源为需要引出的引脚。

表1 厚膜工艺与印制板工艺比较

图2 原理图(1)

图3 原理图(2)

图4 外形尺寸图

2.2 设计步骤

2.2.1 分类清点电路中的元器件数量

分类清点电路中的元器件数量见表2。

表2 元器件数量

2.2.2 确定电路设计方案

根据电路原理图,对以下3个方案逐一进行分析:

(1) 方案1:在印制板上双面布线

简单计算一下各种元器件所占面积:贴片电阻电容:4.8×46=220.8 mm2;贴片二三极管:8.9×5=44.5 mm2;

贴片集成电路:77×3+72=303 mm2;贴片运算放大器:33.44×11=367.84 mm2;电 位 器: 38×4=152 mm2;晶振:16 mm2。

元器件的总面积:220.8+44.5+303+367.84+152+16=1 104.14 mm2≈11 cm2。

印制板的可利用面积(单面):3.14×14.52=660.185 mm2≈6.6 cm2。

很显然,利用双面布局布线,印制板的面积远远满足不了设计的需要。另外,印制板为圆形,元件布局时面积的利用率更低。所以仅仅利用印制板的面积来进行平面化设计,理论上不可行。

(2) 方案2:印制板上安装双列直插式厚膜电路模块

采用厚膜工艺和印制板工艺相结合的方法进行布局布线。首先将电路原理图进行合理分割,确定要利用厚膜工艺进行设计的那部分电路,剩余部分电路则布线到印制板上。用厚膜工艺的电路,在陶瓷基板上采用双面布线,组装贴片元器件,可以增大布线的面积。然而,为了和印制板结合起来,双列直插式厚膜电路模块的引出端数目需求较多,采用最多的引出脚数量,也满足不了印制板与厚膜电路电连接的需要。

若采用裸芯片元件进行布线,则必须采用金属全密封封装。由于金属外壳的存在,导致基片的面积变得更小,模块的引出端数目随之减少。另外,裸芯片的电路只能采用单面布线,这样不能满足元件放置的需要,更不可能实现布线的需求。

所以该方案也不可行。

(3) 方案3:印制板上安装2个单列直插式厚膜电路模块

由方案1和方案2得知:

(1) 必须在印制板上安装厚膜电路模块;

(2) 采用2个单列直插式厚膜电路模块,且均采用双面布线。

2个单列直插式厚膜电路模块和1个双列直插式模块进行比较,虽然引出脚数目相等,但2个单列直插式电路比1个双列直插式电路的布线面积增大了1倍。对于圆形的印制板,将2个厚膜电路模块平行放置在直径上和与直径平行的最近位置,就可以保证厚膜电路模块和印制板之间的过渡线数目最多,且高度不会超过允许高度。经验证,这样的布局达到了厚膜电路模块和印制板上电路连接的需要,而且所有元件达到合理放置。

所以,方案3是可行的。

2.2.3 电路版图设计过程[3?4]

根据印制板外形尺寸的要求,2个单列直插式厚膜电路模块的陶瓷基片分别选用32 mm×16.5 mm×0.8 mm和30 mm×16.5 mm×0.8 mm两种,根据电路的工作原理,对2个电路原理图进行合理分割,可调元器件和大体积元件放置在印制板上,不可调部分分别放置在两个陶瓷基片上,经过合理布图,陶瓷基板上PCB图分别见图5,图6。

图5 厚膜电路1(正面和反面)

图6 厚膜电路2(正面和反面)

红色为一次导体,浅绿色为介质,深蓝色,红色为一次导体,湖蓝色为介质,为二次导体,其余颜色为厚膜电阻,紫色为二次导体,其余颜色为厚膜电阻,共有13个引出脚。共有12个引出脚。

将两个厚膜电路模块按照厚膜电路的工艺进行封装完成后,作为印制板上的两个元器件,将其与厚膜电路模块外的元件在印制板上进行布局布线设计,即可完成整个电路的版图设计,并达到了设计要求。整个产品的印制板装配图见图7。

图7中,W1~W4为电位器,X为晶振,J1和J2分别为两块单列直插式厚膜电路模块。C2为片式钽电容,U7为SO?8集成电路,R*为片电容,其余为引出脚。

图7 印制板装配图

3 结 语

在电路版图的设计过程中,充分考虑到调试的需要,将需调试的元件和体积较大的元件放置在印制板上,无需调试的小体积元件放置在厚膜电路模块里,使得仅利用印制板难以完成的布图任务因巧妙利用厚膜工艺集成而大大缩小了产品的体积,从而实现了复杂电路体积小型化的目的,而且使产品美观,调试方便。

厚膜技术从早期应用在航空航天、卫星通信等领域,发展到现在的汽车、家用电器、音响设备等工业领域,无不说明厚膜工艺技术有着很好的发展前景和实用价值。

参考文献

[1] 郑福元,周立飞,虎轩东.厚薄膜混合集成电路:设计、制造和应用[M].北京:科学出版社,1984.

[2] 吕乃康,樊百昌.厚膜混合集成电路[M].西安:西安交通大学出版社,1990.

[3] 崔玮.Protel 99 SE电路原理图与电路板设计教程[M].北京:北京海洋出版社,2007.

[4] 黄智伟.印制电路板(PCB)设计技术与实践[M].北京:中国工业出版社,2012.

第4篇

知识经济时代,社会经济的发展越来越依赖于科学技术的进步,电子信息产业作为高新技术行业,又以集成电路(IntegratedCircuit,IC)的设计为前沿。作为21世纪的朝阳产业,IC设计能力反映了一个国家信息产业的硬实力,深刻地影响着人们生产、生活的方法面面,对于一国的经济社会发展起着举足轻重的作用。随着集成电路的规模依据摩尔定律不断呈指数级别地飞速增长,已经实现可以将整个系统集成到一块单硅芯片上,片上系统(SystemonChip,SoC)的概念应运而生。然而对于大规模的SoC开发,无论从设计的费用、周期还是可靠性方面考虑,传统的方法均已不能满足需求。加之集成电路产业分工的日益细化,外包模式被更多企业采用,出于对商业风险、市场机会和材料成本的考虑,集成电路产业越来越多地使用知识产权核(IntellectualPropertyCore,IPCore)2复用的设计方法。“集成电路设计业已步入IP模块的年代,IP开发、搜索、集成与服务是当前设计业发展的瓶颈,知识产权在集成电路设计业发展中的地位至关重要。”3据中国电子信息产业发展研究院(简称CCID)统计,2007年全球SoC市场已达750亿美元,占国际IC市场的29%,其中全球SoC产品设计85%都采用IP核为主的预定制模块,IP核的销售额达到40亿美元以上4。2012年,国家工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)调研报告显示,移动互联网时代的到来使得全球半导体产业发生着深刻的变化,而且必将会从量变转入质变,其中一个重要的方面就是智能手机和平板电脑产业引发的SoC“核”竞赛。国家集成电路人才培养基地专家预计,到2015年,中国芯片市场规模将超过1万亿元,SoC“IP核”价值将更为可观。5随着我国集成电路产业自主研发产品种类的不断增加,中国IC企业也越来越多地涉足SoC设计,对IP核的需求持续快速增长。CSIP调研显示,截止2011年12月,100%的中国IC企业都使用了第三方提供的IP核,其中34.2%的企业IP核采购支出占预算比例达20%~40%,18.4%的企业IP核采购支出甚至占到了40%以上,整体技术依存度畸高。关于影响国内IP核产业发展的主要因素调查表明,54%的企业认为首要问题是知识产权保护,许多企业不愿意推广自己的IP核,原因几乎一致,主要还是担心知识产权保护不力,辛辛苦苦研发出来的技术被别人盗用或滥用。6由于对如何依靠我国现行知识产权法律保护IP核缺乏了解,除个别IC企业掌握少量自主知识产权的IP核外,绝大多数国内IC企业仍处于技术需求方的弱势地位。不仅如此,“掌握核心技术的很多国外IP核供应商对国内知识产权的保护也表示怀疑,拒绝将该IP核在中国交易”7使得中国IC企业难以获得高质量的IP核,并且动辄被怀疑存在抄袭等侵权行为8,更毋宁说进行技术交流与学习创新。

二、中国集成电路IP核发展的战略措施分析

集成电路设计产业是电子信息产业发展的制高点,集成电路IP核作为集成电路设计的关键性技术成果对于产业的发展意义重大。我国集成电路设计产业遇到的困难主要是缺乏自主知识产权的集成电路IP核,导致IP核对外技术依存度畸高。为此,需要推动我国集成电路设计产业知识产权战略,提升集成电路IP核的开发、获取和保护能力,以促进我国集成电路产业的健康、快速发展。本文认为可以考虑从以下三方面着手:

(一)加强IP核知识产权法律协调保护力度集成电路IP核的知识产权保护方法,国际IP核标准化组织VSIA(虚拟插槽接口联盟)的《IP核保护白皮书》9中归纳了三种保护途径,第一种是依靠知识产权法律的“威慑”作用防止IP核被非法传播与使用,否则将借助司法程序予以制裁。第二种是借助合同、契约等方式,如通过许可证协议等方式阻止IP核被非授权性使用,以达到“防卫”的效果。第三种则是通过水印和指纹等技术手段,对IP核的合法性进行“检测”和追踪。我国借鉴了VSIA的相关方案,相继制定了《集成电路IP核保护大纲》等11项行业标准,但如上述国家机构的一系列调研报告表明的情况实施效果不甚理想。究其原因,主要是《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《IC条例》)制订后保护思路的单一与保护力度的松懈。2001年《IC条例》的颁布让业界普遍认为依靠《IC条例》就足以解决集成电路设计保护方面的所有问题。实则不然,鉴于集成电路IP核技术的复杂性与侵权的隐蔽性,集成电路IP核的知识产权保护通常较为困难。技术上,IP核已经发展到系统级别,依据设计流程上的区别可细分为多个类别。按照《IC条例》的规定只能对其中部分形式的IP核进行保护,却容易忽视其它类别的IP核可以纳入《著作权法》《专利法》《反不正当竞争法》等的保护范围10,造成我国大量IP核创新成果的知识产权保护缺失。结合产业和技术发展,加强IP核知识产权法律间的协调保护力度,提升企业等创新主体的IP核知识产权保护意识和保护能力,无疑将有助于促进我国自主知识产权IP核数量的增加和设计质量的提高。另外,有担心加强IP核知识产权法律保护力度可能会更有利于跨国公司而不利于我国本土企业IP核知识产权获取,实际大可不必。集成电路IP核等信息产业知识产权领域的一个显著特点就是容易出现相互制约的知识产权。只要我国企业能够凭借后发优势获得一定数量的IP核知识产权,特别是如果能够掌握或者突破部分IP核通用或核心技术的知识产权,则能够拥有与跨国公司交叉许可的谈判资本,至少可以大幅要求降低许可使用费用,同时形成良性循环并逐步实现全方位的赶超。值得注意的则是我国《反垄断法》关于知识产权反垄断的配合还需完善,以防止某些跨国公司凭借市场支配地位,通过搭售非必要专利、打包许可过期专利、限制竞争的技术回授等方式,滥用知识产权限制竞争,2015年初我国发生的高通公司垄断案等已经敲响了警钟。从这个意义上讲,加强集成电路设计业的知识产权法律间协调保护力度,不仅要加强对权利人正当利益的保护,还应该加强对于权利人滥用知识产权权利的惩处力度。

(二)加快IP核知识产权海外技术收购步伐全球化时代的知识产权战略不能隅于一国之内,随着我国整体经济实力的增强,中国企业也开始越来越多的迈出国门,参股投资、兼并收购国外的公司企业。中国的集成电路产业也应该部署自己的海外战略,其中尤其应当重视对于所收购企业创新能力的考察,特别是知识产权价值的评估。审时度势地加快IP核知识产权海外技术收购步伐能够帮助我国集成电路设计企业在较短时间内获得自己作为权利人的IP核知识产权。进行IP核跨国收购应对国际上与集成电路设计IP核业务有关的公司情况进行分析判断。目前国际上,与集成电路设计IP核业务有关的公司主要有四大类11:一是以IP核授权或出售为主要赢利途径的专业IP核公司,如ARM、Rambus、MIPSTechnologies等。二是大型的集成器件制造商(IDM)公司,如TI、Samsung、Freescale等,由于长期的技术积累,拥有大量供内部重复使用的IP核;三是电子设计自动化(EDA)软件公司,如Synopsys、Cadence、Mentor等,为推广EDA软件,这些公司大都开发了许多可供用户使用的IP核,配合EDA工具一起销售;四是晶圆代工(Foundry)厂,如TSMC、UMC、Charter等,为吸引更多的客户到本公司加工流片,大都提供了包括标准单元库在内的FoundryIP核供客户免费使用。我国集成电路IP核海外收购的主要对象应该是正处于创业期的小型专业IP核公司。大型的集成器件制造企业和电子设计自动化软件公司除非经营遇到极大困难或为调整发展方向欲转售相关业务的,如IBM公司将笔记本业务与相关知识产权转让中国联想,否则一般很难切入收购相关IP核等知识产权。而晶圆代工厂的IP核由于多属于非核心技术且通常免费提供,收购意义也不大。容易忽略的是各国创新孵化器、高技术园区乃至高等院校内的IP核创新成果或知识产权。国外公司对此一直十分重视,据报道,有世界知名的跨国公司就通过其在中国设立的子科技公司,逐个与上海高校科研处签订收购高校发明成果的合作框架协议或合同,而类似的情况还不在少数12。收购相关创新成果一则可以掌握最新技术,二则可以通过知识产权占领被申请国市场,如果是通过PCT申请渠道还可能在多国享有合法的垄断权利,更为重要的是有助于整合国外人才促进本国具有自主知识产权的相关技术研发。中国的IP核海外收购可以学习、借鉴跨国公司的经验和案例,本着互惠互利的原则,以公平合理的价格收购有潜力的国外专业IP核公司。当然在收购中最好聘请优秀的律师事务所、专利事务所和会计师事务所等中介机构进行充分的知识产权风险、价值分析与评估,避免产生不必要地法律纠纷乃至遭遇知识产权的陷阱。

(三)加大IP核知识产权研发保护资金投入集成电路设计是个高投入高风险的行业,属于技术和资本密集型产业。集成电路设计研发费用一般要占到销售额的近15%,而后获取知识产权保护还需要投入一定的经费,更毋宁说进行海外并购等。“我国集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元,但相比国际大企业,国内全行业投入只是英特尔公司的1/6。”13加大IP核知识产权研发保护资金投入,对于目前技术积累薄弱、自主知识产权缺乏、融资成本高昂的国内集成电路设计企业而言无异于注入强劲的动力源泉。资本在促进集成电路产业发展的重要性和必要性已经获得认可,通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效的手段。事实上,美国半导体业融资的主要渠道就是依靠风险投资基金支持。中国台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地就与其六年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系。我国也可以考虑:政府通过一定的政策,配合财政、税收、信贷等措施,引导社会资金投入国内集成电路IP核设计等相关产业,而公司股权、所获得集成电路IP核的知识产权许可使用收益等均可以作为投资回报;或者采用设立投资基金的方式,以基金投资公司为平台,扶持国内集成电路IP核设计企业克服资金短缺的困难、进行技术创新和知识产权保护等工作。2014年6月,由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制,国务院批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》正式实施,提出要着力发展集成电路设计业,强化企业创新能力,加强集成电路知识产权的运用和保护。与此同时,继北京之后,上海、武汉、深圳、合肥、沈阳等多地都加速打造地方版IC产业股权投资基金,据悉国家也将投入巨资以促进IC产业发展。相信包括集成电路IP核在内的我国IC业必将产生一大批创新性的技术成果,同时,也为企业加强对相关技术的知识产权保护、完善管理奠定了良好的基础。当然,还可以考虑进一步细化基金支持项目,如果在可能的情况下,有必要建立一个或多个专门针对集成电路IP核等核心技术和知识产权的收购基金,以支持我国集成电路产业的海外技术并购。

三、结语

第5篇

一、TRIPS协议产生

世界贸易组织的前身是关贸总协定。关贸总协定自1947年缔结以来,共进行了八个回合的谈判。在前七个回合的谈判中,都是以减免关税为谈判的主要内容,从来没有涉及过知识产权。直到乌拉圭回合才把知识产权保护纳入谈判的内容,并就国际贸易中的知识产权保护形成了一份《与贸易有关的知识产权协议》,简称TRIPS协议。随着1995年1月世界贸易组织的成立,TRIPS协议又成为世界贸易组织一揽子协议中的一个部分。与此相应,知识产权在国际贸易中的地位和作用也突现了出来。这样,当今的国际贸易也就有了三大内容,即货物贸易、服务贸易和知识产权贸易。

TRIPS协议所说的知识产权,是与贸易有关的知识产权,而不是一般意义上的知识产权。从贸易的角度出发,TRIPS协议主要强调了以下一些内容:将计算机软件作为文字作品予以保护,这反映了作为计算机软件大国的美国的利益,也反映了软件在国际贸易中的重要性;强调了对驰名商标的保护;强调了对于地理标志的保护,尤其是强调了对于酒类地理标志的保护;在专利保护上,强调了对几乎所有的发明都应当给予专利保护,统一了专利的保护期为自申请之日起的20年。除以上之外,还突出了对集成电路布图设计的保护和对商业秘密的保护。其中,对商业秘密的保护,是第一次纳入国际公约的范围。

在合法的贸易中,既有可能涉及知识产权的保护,也有可能不涉及知识产权的保护。但在假冒商品的贸易中,则始终存在打击假冒和保护知识产权的问题。不论是假冒他人的商标、厂商名称和商品包装等,还是盗版或未经许可使用他人的专有技术,都是侵犯他人权利的行为。所以,TRIPS协议的原有题目是“与贸易,包括假冒商品贸易有关的知识产权协议”,其重点之一是强调打击假冒商品,从而有效地保护知识产权。

二、TRIPS与知识产权国际公约的关系

在TRIPS协议产生以前,国际上已经有一大批知识产权的国际公约存在。TRIPS协议在贸易的角度定义或强调知识产权的同时,还明确了它与其中的四个知识产权国际公约的关系。依据协议,世界贸易组织成员必须遵守《保护工业产权巴黎公约》和《保护文学艺术作品伯尔尼公约》的实体性条款,但不包括协议明确排除在外的条款,也不包括两个公约的程序性条款。这实际上意味着,TRIPS协议关于工业产权(专利、商标和反不正当竞争等)和版权的保护要求,不仅仅局限于协议本身,还包含了巴黎公约和伯尔尼公约的实体性条款。可以说,关于工业产权的保护标准是TRIPS协议加巴黎公约,关于版权保护的标准是TRIPS协议加伯尔尼公约。而且,TRIPS协议关于工业产权和版权的保护标准高于巴黎公约或伯尔尼公约的标准。

TRIPS协议还提到了《保护表演者、录音制品制作者与广播组织公约》(罗马公约,又称邻接权公约)、《集成电路知识产权条约。在处理与这两个公约的关系上,TRIPS协议采取了另一种方式,即在相关条文中列举了或强调了两个公约中某些内容,并做出了适当的修订。这样,就世界贸易组织的成员来说,在关于邻接权和集成电路布图设计的保护上,可以只考虑TRIPS协议的要求,而不必考虑罗马公约和集成电路知识产权条约。由此看来,TRIPS协议提供的关于邻接权和集成电路布图设计的保护标准,低于罗马公约和集成电路知识产权条约。

三、争端解决程序

TRIPS协议明确规定,当成员之间就本协议的执行发生争端时,应当按照世界贸易组织《关于争端解决规则与程序的谅解》进行协商和解决。在世界贸易组织的一揽子协议中,《关于争端解决规则和程序的谅解》是一个非常重要的协议,为成员解决各种贸易争端,包括知识产权保护上的争端提供了一整套程序,如争端的发起、磋商、争端解决小组的裁定、上诉和执行有关裁定的监督等。根据规定,如果败诉方不执行或没有完全执行争端解决机构的裁定,争端解决机构可以授权胜诉方采取不同程度的贸易制裁措施,直到败诉方完全执行世界贸易组织的有关协议。这样,与贸易有关的知识产权协议,在国际上第一次把知识产权的保护与国际贸易挂钩,使得知识产权的国际保护带有了某种贸易上的强制性。在这方面,我们可以把TRIPS协议看作是实体性规定,把争端解决程序看作是程序性规定。

四、TRIPS协议与中国知识产权保护

世界贸易组织于1995年1月1日成立,对于世界贸易组织不同类别的成员来说,TRIPS协议生效的日期不一样。根据TRIPS协议的过渡规定,在世界贸易组织成立后,美国、日本、加拿大和欧盟等发达国家有一年的过渡期,于1996年1月1日生效。对于发展中国家和由计划经济向市场经济过渡的国家,有一个目前一日期起的四年过渡期,也就是说从世界贸易组织成立之日起有五年的过渡,于2000年1月1日生效。对于最不发达国家,享有自1996年1月1日起的10年过渡期,于2006年1月1日生效。这样,从世界贸易组织成立之日起,实际上享有11年的过渡期。

中国无论是作为发展中国家还是作为由计划经济向市场经济过渡的国家,都可以享有五年的过渡期。早在1997年,中国政府为了促进加入世贸谈判的进展,就已经宣布放弃过渡期的优惠。现在,2000年1月1日已经过去,五年的过渡期已经毫无意义。这实际意味着,中国在加入世界贸易组织伊始,就必须完全执行TRIPS协议。中国全面执行TRIPS协议,主要是在两个方面,一是在知识产权的立法方面,-是在知识产权的实施方面。这既包括有关的法律规定要符合协议的基本原则和最低要求,也包括在实践中有效地保护和实施知识产权,包括在有关的进出口贸易中有效地保护和实施知识产权。

在知识产权的立法方面,中国已经修订了专利法、商标法和著作权法。其中,新修订的专利法已于2001年7月日起实施,新修订的著作权法已经于颁布之日起实施,新修订的商标法也将于2001年12月1日起实施。此外,国务院还于1997年3月颁布了植物新品种保护条例,于2001年10月月1日起实施。这样,在知识产权的立法方面,中国已经基本符合TRIPS协议的要求。

第6篇

关键词:EDA技术 电子工程 作用

EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,是从CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAT(计算机辅助测试)和CAE(计算机辅助工程)的概念发展而来的。EDA技术是以计算机为工具,集数据库、图形学、图论与拓扑逻辑、计算数学、优化理论等多学科最新理论于一体,是计算机信息技术、微电子技术、电路理论、信息分析与信号处理的结晶。

一、EDA技术的特点

1.现代化EDA技术大多采用“自顶向下(Top-Down)”的设计程序,从而确保设计方案整体的合理和优化,避免“自底向上(Bottom-up)”设计过程使局部优化,整体结构较差的缺陷。

2.HDL给设计带来很多优点:①语言公开可利用;②语言描述范围宽广;③使设计与工艺无关;④可以系统编程和现场编程,使设计便于交流、保存、修改和重复使用,能够实现在线升级。

3.自动化程度高,设计过程中随时可以进行各级的仿真、纠错和调试,使设计者能早期发现结构设计上的错误,避免设计工作的浪费,同时设计人员可以抛开一些具体细节问题,从而把主要精力集中在系统的开发上,保证设计的高效率、低成本,且产品开发周期短、循环快。

4.可以并行操作,现代EDA技术建立了并行工程框架结构的工作环境。从而保证和支持多人同时并行地进行电子系统的设计和开发。

二、EDA技术的发展过程

EDA技术的发展过程反映了近代电子产品设计技术的一段历史进程,大致分为3个时期。

1.初级阶段:早期阶段即是CAD阶段,大致在20世纪70年代,当时中小规模集成电路已经出现,传统的手工制图设计印刷电路板和集成电路的方法效率低、花费大、制造周期长。人们开始借助于计算机完成印制电路板一PCB设计,将产品设计过程中高重复性的繁杂劳动如布图布线工作用二维平面图形编辑与分析的CAD工具代替,主要功能是交互图形编辑,设计规则检查,解决晶体管级版图设计、PCB布局布线、门级电路模拟和测试。

2.发展阶段:20世纪80年代是EDA技术的发展和完善阶段,即进入到CAE阶段。由于集成电路规模的逐步扩大和电子系统的日趋复杂,人们进一步开发设计软件,将各个CAD工具集成为系统,从而加强了电路功能设计和结构设计,该时期的EDA技术已经延伸到半导体芯片的设计,生产出可编程半导体芯片。

3.成熟阶段:20世纪90年代以后微电子技术突飞猛进,一个芯片上可以集成几百万、几千万乃至上亿个晶体管,这给EDA技术提出了更高的要求,也促进了EDA技术的大发展。各公司相继开发出了大规模的EDA软件系统,这时出现了以高级语言描述、系统级仿真和综合技术为特征的EDA技术。

三、EDA技术的作用

EDA技术在电子工程设计中发挥着不可替代的作用,主要表现在以下几个方面:

1.验证电路设计方案的正确性

设计方案确定之后,首先采用系统仿真或结构模拟的方法验证设计方案的可行性,这只要确定系统各个环节的传递函数(数学模型)便可实现。这种系统仿真技术可推广应用于非电专业的系统设计,或某种新理论、新构思的设计方案。仿真之后对构成系统的各电路结构进行模拟分析,以判断电路结构设计的正确性及性能指标的可实现性。这种量化分析方法对于提高工程设计水平和产品质量,具有重要的指导意义。

2.电路特性的优化设计

元器件的容差和工作环境温度将对电路的稳定性产生影响。传统的设计方法很难对这种影响进行全面的分析,也就很难实现整体的优化设计。EDA技术中的温度分析和统计分析功能可以分析各种温度条件下的电路特性,便于确定最佳元件参数、最佳电路结构以及适当的系统稳定裕度,真正做到优化设计。

3.实现电路特性的模拟测试

电子电路设计过程中,大量的工作是数据测试和特性分析。但是受测试手段和仪器精度所限,测试问题很多。采用EDA技术后,可以方便地实现全功能测试。

四、EDA技术的软件

1.EWB(Electronics Workbench)软件。EWB是基于PC平台的电子设计软件,由加拿大Interactive Image Technologies Ltd.公司研制开发,该软件具有以下特点:①集成化工具:一体化设计环境可将原理图编辑、SPICE仿真和波形分析、仿真电路的在线修改、选用虚拟仪器、借助14种分析工具输出结果等操作在一个集成系统中完成。②仿真器:交互式32位SPICE强化支持自然方式的模拟、数字和数/模混合元件。自动插入信号转换界面,支持多级层次化元件的嵌套,对电路的大小和复杂没有限制。只有提供原理图网络表和输入信号,打开仿真开关就会在一定的时间内将仿真结果输出。③原理图输入:鼠标点击一拖动界面,点一点自动连线。分层的工作环境,手工调整元器件时自动重排线路,自动分配元器件的参考编号,对元器件尺寸大小没有限制。④分析:虚拟测试设备能提供快捷、简单的分析。主要包括直流工作点、瞬态、交流频率扫描、付立叶、噪声、失真度、参数扫描、零极点、传递函数、直流灵敏度、最差情况、蒙特卡洛法等14种分析工具,可以在线显示图形并具有很大的灵活性。⑤设计文件夹:同时储存所有的设计电路信息,包括电路结构、SHCE参数、所有使用模型的设置和拷贝。全部存放在一个设计文件中,便于设计数据共享以及丢失或损坏的数据恢复。⑥接口:标准的SPICE网表,既可以输入其他CAD生成的SHCE网络连接表并行成原理图供EWB使用,也可以将原理图输出到其他PCS工具中直接制作线路板。

2.PROTEL软件。广泛应用的Protel99主要分为两大部分:用于电路原理图的设计原理图设计系统(Advanced Schematic)和用于印刷电路板设计的印刷电路板设计系统(Advanced PCB)。

第7篇

关于适用《中华人民共和国公司法》若干问题的规定(三)

公司法司法解释三出台的背景

2005年公司法进行丫修订,但近年司法实践中,有关公司资本的形成与维持、股权投资者之间利益的平衡、公司债权人利益的保护、公司设立过程中债务的承担等方面涉及的问题较多,对各方主体利益影响也较大。但公司法对上述问题的规定却相对简略,导致法律适用上的分歧较多,处理上的难度较大,最高人民法院针对上述问题,在2011年1月27日了《关于适用若干问题的规定(三)》(法释[1011]3号,以下简称“公司法司法解释三”),对《公司法》的一些相关法律问题进行了配套完善,对在法律适用和司法审判过程中的一些争议问题也进行了有效的规范和界定。

公司设立阶段发起人订立的合同的责任承担

发起人是设立中公司的机关,承担公司筹办事务。公司法司法解释三对于发起人在“基于公司的利益”与“基于个人的利益”作了详细和合理的区分,总体上按照外观主义标准来确定公司设立阶段发起人对外订立的合同的责任的承担。基于公司的利益或执行设立公司事务的需要而产生的行为结果(包括签订合同产生的权利义务关系、基于侵权产生的赔偿责任等不同情况),由新设立的公司(或未能设立公司时的全体发起人)承担,而以设立公司的名义实际上为个人利益而产生的行为结果,应由个人承担责任,但同时“相对人为善意的除外”。具体可见以下内容:

第二条发起人为设立公司以自己名义对外签订合同,合同相对人请求该发起人承担合同责任的,人民法院应予支持。

公司成立后对前款规定的合同予以确认,或者已经实际享有合同权利或者履行合同义务,合同相对人请求公司承担合同责任的,人民法院应予支持。

第三条 发起人以设立中公司名义对外签订合同,公司成立后合同相对人请求公司承担合同责任的,人民法院应予支持。

公司成立后有证据证明发起人利用设立中公司的名义为自己的利益与相对人签订合同,公司以此为由主张不承担合同责任的,人民法院应予支持,但相对人为善意的除外。

第四条 公司因故未成立,债权人请求全体或者部分发起人对设立公司行为所产生的费用和债务承担连带清偿责任的,人民法院应予支持。

部分发起人依照前款规定承担责任后,请求其他发起人分担的,人民法院应当判令其他发起人按照约定的责任承担比例分担责任。没有约定责任承担比例的,按照约定的出资比例分担责任;没有约定出资比例的,按照均等份额分担责任。

因部分发起人的过错导致公司未成立,其他发起人主张其承担设立行为所产生的费用和债务的,人民法院应当根据过错情况,确定过错一方的责任范围。

第五条发起人因履行公司设立职责造成他人损害,公司成立后受害人请求公司承担侵权赔偿责任的,人民法院应予支持。公司未成立,受害人请求全体发起人承担连带赔偿责任的,人民法院应予支持。

公司或者无过错的发起人承担赔偿责任后,可以向有过错的发起人追偿。

对公司出资问题进行了规范和界定

公司法司法解释三特别对非货币财产出资的相关标准及程序进行了界定,重点强调了非货币财产出资时要符合的要求以及履行的程序:要有合法处分权(限期内要解除设定的权利负担等),要经依法评估,要办理房地产以及知识产权过户等法定手续,要实际交付使用。

第八条出资人以划拨土地使用权出资,或者以设定权利负担的土地使用权出资,公司、其他股东或者公司债权入主张认定出资人未履行出资义务的,人民法院应当责令当事人在指定的合理期间内办理土地变更手续或者解除权利负担;逾期未办理或者未解除的,人民法院应当认定出资人未依法全面履行出资义务。

第九条出资人以非货币财产出资,未依法评估作价,公司、其他股东或者公司债权人请求认定出资人未履行出资义务的,人民法院应当委托具有合法资格的评估机构对该财产评估作价。评估确定的价额显著低于公司章程所定价额的,人民法院应当认定出资人未依法全面履行出资义务。

第十条出资人以房屋、土地使用权或者需要办理权属登记的知识产权等财产出资,已经交付公司使用但未办理权属变更手续,公司、其他股东或者公司债权人主张认定出资人未履行出资义务的,人民法院应当责令当事人在指定的合理期间内办理权属变更手续,在前述期间内办理了权属变更手续的,人民法院应当认定其已经履行了出资义务,出资入主张自其实际交付财产给公司使用时享有相应股东权利的,人民法院应予支持。

出资人以前款规定的财产出资,已经办理权属变更手续但未交付给公司使用,公司或者其他股东主张其向公司交付、并在实际交付之前不享有相应股东权利的,人民法院应予支持。

第十一条出资人以其他公司股权出资,符合下列条件的,人民法院应当认定出资人已履行出资义务:(一)出资的股权由出资人合法持有并依法可以转让,(二)出资的股权无权利瑕疵或者权利负担,(三)出资人已履行关于股权转让的法定手续;(四)出资的股权已依法进行了价值评估。

股权出资不符合前款第(一)、(二)、(三)项的规定,公司、其他股东或者公司债权人请求认定出资人末履行出资义务的,人民法院应当责令该出资人在指定的合理期间内采取补正措施,以符合上述条件;逾期未补正的,人民法院应当认定其未依法全面履行出资义务。

股权出资不符合本条第一款第(四)项的规定,公司、其他股东或者公司债权人请求认定出资人未履行出资义务的,人民法院应当按照本规定第九条的规定处理。

明确列举了抽逃出资的几种状况

第十二条公司成立后,公司、股东或者公司债权人以相关股东的行为符合下列情形之一且损害公司权益为由,请求认定该股东抽逃出资的,人民法院应予支持:(一)将出资款项转入公司账户验资后又转出,(二)通过虚构债权债务关系将其出资转出;(三)制作假财务会计报表虚增利润进行分配。(四)利用关联交易将出资转出;(五)其他未经法定程序将出资抽回的行为。

公司法司法解释三属于法律概念的扩张性解释,它从学理的角度扩大了对抽逃出资行为的界定和打击面。需要注意的是,抽逃出资同时是一种刑事违法行为,这个解的出台,实际上亦将扩大刑事经济犯罪的打击范围。

明确促使股东履行出资义务的几种方式

公司法司法解释三明确了:有限责任公司股东如果未按章程规定缴纳出资的,发起人股东与该股东承担连带责任,增资过程中股东未尽出资义务的,违反勤勉义务的董事、高管人员应当承担相应的责任,抽逃出资时协助股东抽逃的其他股东、董事、高管人员或者实际控制人应承担连带责任。在第三人代垫资金协助出资人设立公司、双方约定验资成立后出资人抽回资金偿还该第三人的情形下,在出资人不能补足出资时,该第三人应与出资人承担连带责任,未尽出资义务的股东转让股权时,知道该未尽出资义务事由仍受让股权的受

让人应当与该股东承担连带责任。

同时,公司法司法解释三明确了井拓宽了请求股东履行出资义务的主体范围。第一,明确了公司可以提出请求;第二,规定了其他股东可以行使诉权,可以要求该股东或其他发起人全面履行出资义务,或者要求抽逃出资的股东或协助人员返还出资,第三,很多情形下也规定了债权入可以提出请求,要求未尽出资义务的股东在未出资本息范围内对公司债务不能清偿的部分承担责任,也可以要求公司发起人与该股东一起承担连带责任。债权人还可以要求抽逃出资的股东承担同样的责任。

公司法司法解释三还明确了股东未尽出资义务时的责任包括利息责任。即股东未尽出资义务或抽逃出资时,该笔出资所产生的利息损失也属于股东等责任人的赔偿范围。

规范了实际出资人和名义股东

在实务中,由于各种原因公司相关文件中记名的人(名义股东)与真正投资人(实际出资人)相分离的情形并不鲜见,双方有时就股权投资收益的归属发生争议,对此,公司法司法解释三明确,只要没有其他违法事实的存在,合同是有效的,实际股东享有投资权益,名义股东不得无权处分股权;但在行使股东的身份利益上,实际股东能否直接变更为名义股东,还需履行公司法上的表决程序;在转让股权过程中,由于高管、受让股东等过失,导致原股东处分股权造成受让股东损失的,按照过错原则,高管以及受让股东都要承担相应的责任,当然,无权处分的股东肯定要最终承担责任。具体如下:

第二十五条有限责任公司的实际出资人与名义出资人订立合同,约定由实际出资人出资并享有投资权益,以名义出资人为名义股东,实际出资人与名义股东对该合同效力发生争议的,如无合同法第五十二条规定的情形,人民法院应当认定该合同有效。

前款规定的实际出资人与名义股东因投资权益的归属发生争议,实际出资人以其实际履行了出资义务为由向名义股东主张权利的,人民法院应予支持。名义股东以公司股东名册记载,公司登记机关登记为由否认实际出资人权利的,人民法院不予支持。

实际出资人未经公司其他股东半数以上同意,请求公司变更股东、签发出资证明书、记于股东名册、记载于公司章程并办理公司登记机关登记的,人民法院不予支持。

第二十六条名义股东将登记于其名下的股权转让、质押或者以其他方式处分,实际出资人以其对于股权享有实际权利为由,请求认定处分股权行为无效的,人民法院可以参照物权法第一百零六条的规定处理。

名义股东处分股权造成实际出资人损失,实际出资人请求名义股东承担赔偿责任的,人民法院应予支持。

第二十七条 公司债权人以登记于公司登记机关的股东未履行出资义务为由,请求其对公司债务不能清偿的部分在未出资本息范围内承担补充赔偿责任,股东以其仅为名义股东而非实际出资人为由进行抗辩的,人民法院不予支持。

名义股东根据前款规定承担赔偿责任后,向实际出资人追偿的,人民法院应予支持。

国务院

关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展

若干政策的通知

《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号,以下简称国发18号文件)印发以来,我国软件产业和集成电路产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比,我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱,企业科技创新和自我发展能力不强,应用开发水平急待提高,产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,制定以下政策。

一、财税政策

(一)继续实施软件增值税优惠政策。

(二)进一步落实和完善相关营业税优惠政策,对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试,信息系统集成、咨询和运营维护,集成电路设计等业务,免征营业税,并简化相关程序,具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。

(三)对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,经认定后,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策)。

(四)对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业,经认定后,减按15%的税率征收企业所得税,其中经营期在15年以上的,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策)。

(五)对国家批准的集成电路重大项目,因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题,采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。

(六)对我国境内新办集成电路没计企业和符合条件的软件企业,经认定后,自获利年度起,享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件,符合现行法律法规规定的,可享受保税政策。

(七)国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的,可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。

(八)为完善集成电路产业链,对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用没备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由则政部、税务总局会同有关部门制定。

(九)国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策,根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的,由企业选择一项最优惠政策执行,不叠加享受。

二、投融资政策

(十)国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目,中央预算内投资给予适当支持,鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。

(十一)国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购,国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导,防止设置各种形式的障碍。

(十二)通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道,引导社会资本设立创业投资基金,支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集

资金,拓宽直接融资渠道。

(十三)支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制,健全知识产权质押登记制度,积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用,积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。

(十四)政策性金融机构在批准的业务范勾,可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持,

(十五)商业性金融机构应进一步改善金融服务,积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种,为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。

三、研究开发政策

(十六)充分利用多种资金渠道,进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用,大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发,努力实现关键技术的整体突破,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标,重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。

(十七)在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域,推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设,有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟,促进产业链协同发展。

(十八)鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术,完善相关标准,提升软件研发能力。提高软件质量,加强品牌建设,增强产品竞争力。

四、进出口政策

(十九)对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等),经地市级商务主管部门确认,可以向海关申请按暂时进境货物监管,其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业,质检部门可提供提前预约报检服务,海关根据企业要求提供提前预约通关服务。

(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同,政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则,在批准的业务范围内提供融资和保险支持。

(二十一)支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心,推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务,商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制,采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。

五、人才政策

(二十二)加快完善期权、技术人股、股权、分红权等多种形式的激励机制,充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地(园区)、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才,优先安排本人及其配偶、末成年子女在所在地落户。加强人才市场管理,积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。

(二十三)高校要进一步深化改革,加强软件工程和微电子专业建设,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。

(二十四)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院,经批准设立的示范性微电子学院可以享受示法规选登范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地,支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源联合培养软件和集成电路人才。

(二十五)按照引进海外高层次人才的有关要求,加快软件与集成电路海外高层次人才的引进,落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划,办好国家软件和集成电路人才国际培训基地,积极开辟国外培训渠道。

六、知识产权政策

(二十六)鼓励软件企业进行著作权登记,支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权,对符合有关规定的,可申请财政资金支持。加大政策扶持力度,大力发展知识产权服务业。

(二十七)严格落实软件和集成电路知识产权保护制度,依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度,积极开发和应用正版软件网络版权保护技术,有效保护软件和集成电路知识产权。

(二十八)进一步推进软件正版化工作,探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机(大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件必须为正版软件,禁止预装非正版软件的计算机上市销售,全面落实政府机关使用正版软件的政策措施,将软件购置经费纳入财政预算,对通用软件实行政府集中采购,加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。

七、市场政策

(二十九)积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业,有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。

鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离,成立专业软件和信息服务企业,为全行业和全社会提供服务。

(三十)进一步规范软件和集成电路市场秩序,加强反垄断工作,依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为,充分发挥行业协会的作用,创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准,促进软件市场公平竞争,维护消费者合法权益。

(三十一)完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度,促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。

八、政策落实

(三十二)凡在我国境内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业,不分所有制性质。均可受本政策。

(三十三)继续实施国发18号文件明确的政策,相关政策与本政策不一致的。以本政策为准。本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。

第8篇

关键词:TRIPS协议 中国知识产权 侵权法 归责原则

TRIPS协议,即《与贸易有关的知识产权协议》,是WTO的重要法律文件之一。它旨在减少国际贸易扭曲与障碍,给予知识产权有效和适当的保护,同时确保实施知识产权的措施和程序不会成为贸易障碍,并通过多边程序解决与贸易有关的知识产权争端。我国在加入WTO法律文件中承诺,“中国将在完全遵守WTO协定的基础上,通过修改其现行的国内法和制定新的法律,以有效的和统一的方式实施WTO协定”。为此,我国对国内知识产权立法进行了大幅度的修改和完善,先后分别修改了《专利法》、《商标法》和《著作权法》,修改了《机软件保护条例》,颁布了《专利法实施细则》、《商标法实施条例》、《著作权法实施条例》以及《集成电路布图设计保护条例》。

知识产权侵权行为是侵权法律领域中最具特征的冲突形式,因而成为国内法、乃至国际法规范所着重控制和规范的对象。随着知识产权与国际贸易关系的日益紧密,对知识产权的国际保护也成为国际合作和协调的主要问题。中国加入WTO以后,《与贸易有关的知识产权协议》(TRIPs)中有关知识产权侵权的规则,不可避免地对我国知识产权侵权法律制度产生直接的影响。

本文拟就TRIPs对我国现行知识产权侵权法律制度构成影响的几个方面进行一些粗浅的分析,并就TRIPs与我国知识产权侵权法的某些冲突与协调提出自己的见解。

第一、在侵权的归责原则方面

在传统民法上,民事侵权的归责原则大体上有二大原则:一是主观归责原则,以行为人的主观意志状态作为确定责任归属的根据,即是以当事人主观上的过错作为构成责任的必要条件,“有过错始有责任,无过错即无责任”,通称为“过错责任原则”;二是客观归责原则,以人的意志以外的某种客观事实作为确定责任归属的根据,即将特定损害结果或致害原因作为构成责任的充分条件,只要有特定损害结果或致害原因存在,即不得免除责任。此一原则亦称“无过错责任原则”或“严格责任原则”。对于一般侵权行为,各国普遍实行的是过错责任的归责原则;在一些受害人难以证明被告人有过失的情况下,如动物致损和建筑物致损,则采用“过错推定”,即原告若能证明其所受到的损害是由被告所造成的,而被告不能证明自己没有过错,法律上就推定被告负有过错并应负民事责任,它是适用过错责任原则的一种。无过错责任原则肇端于近现代的事故,并逐步延伸至事故、环境污染、核反射以及产品责任等。但对于侵害知识产权的行为,是适用过错原则还是无过错原则,理论上一直存在争议,许多国家也作出了不同的规定和判例。在我国,也存在应该适用过错责任还是无过错责任原则的分歧。郑成思先生在一些国家的立法和判例后认为,无过错责任原则已为许多国家所确立,并极力主张放弃传统的过错责任原则,普遍适用无过错责任原则。

TRIPs对知识产权侵权的规定中,并没有关于归责原则的概括性规定。它一方面在有的条文规定了有过错才承担责任,如:第45条第一款规定,“司法当局应有权责令侵权人向权利持有人支付足够的损害赔偿,来补偿由侵权者侵犯其知识产权所造成的损失,且侵权者知道或有充足理由知道他正在从事侵权活动。”第37条对集成电路布图设计的“善意侵权”行为规定“不知道所销售、进口或配送的物品中含有布图设计因素时,不应视为侵权行为”。在第44条第一款中,对进口、购买或订购侵权物品的情况也做了类似规定。另一方面,该协议第45条第二款又明确规定了无过错承担责任的情形,即:“司法当局也应有权责令侵权人向权利持有人支付全部费用,可包括合理的律师费。在适当的时候,即使侵权人不知道、或无合理理由知道自己正在从事侵权活动,缔约方也可以授权司法当局责令其返还所得利润,或令其支付法定赔偿额,或二者并处。”

对于TRIPs协议上述规定的理解,笔者认为,应该从两个方面来考虑:一方面,从侵权法的现状来看,无过错责任原则的适用范围仍然是极其有限的,主要是涉及高度危险和产品责任等行为。在知识产权侵权领域,一般也认为,适用过错责任原则仍然有国内法与国际法的依据。尽管如此,对于知识产权来说,其最重要的特点是“无形”,权利人往往只能在其主张权利的诉讼中,才能显示出自己是权利人;权利人之外的使用人因不慎而侵权的可能性大大高于有形财产的使用人。而且,与这一特点相联系,在知识产权侵权纠纷中,原告要证明被告有过错往往很困难,而被告要证明自己无过错又很容易。因此,对于知识产权的侵权行为,如果按照一般过错责任原则来处理,显然制裁不力,不足以激发人们创新或创作的积极性,对的发展是不利的;如全面适用无过错原则,则打击面过宽,容易造成权利人在市场上的垄断,从而阻碍生产力的进步。另一方面,从TRIPs的现有规定的结构来看,第45条第一款规定的是以侵权人主观上“知道”或“应该知道”为条件,该规定放在该条款的首要地位,其指向应该是明显的;第二款则规定在某些“适当的时候”侵权人返还所得利润或支付法定赔偿费用,它不以主观上是否知情为条件,其适用范围是受到限制的。而且,从条款的性质看,第一款是强制性条款,成员方应在国内法中加以确认;第二款则是一个选择性条款,成员方不采取这一规则,并不能认为违反了协定。因此,认为TRIPS协议确认的归责原则是无过错原则,依据是不足的。在笔者看来,结合侵权法的发展现状、知识产权的自身特点以及Trips的上述规定,将TRIPs的归责原则理解为“以适用过错(推定)责任原则为主,特定条件下适用无过错责任原则”,是较为合理的,也具有现实的意义。

我国的知识产权立法已经根据TRIPs协议的上述要求进行了修改。1992年的《专利法》规定了善意使用原则,使用或销售不知道是未经专利权人许可而制造并售出的专利产品的,不视为侵权行为。修改后的《专利法》对此作出了限制,规定:“为生产经营目的使用或者销售不知道是未经专利权人许可而制造并售出的专利产品或者依照专利直接获得的产品,能证明其产品合法来源的,不承担赔偿责任。” (第62条)新《商标法》也规定:“销售不知道是侵犯注册商标专用权的商品,能证明该商品是自己合法取得的并说明提供者的,不承担赔偿责任。”(第56条)可以看出,这些修改限制了免责事项范围,在侵权的损害赔偿方面,确立了根据主观有无过错而区别对待的原则,与TRIPs协议的要求保持了一致。

第二、在“即发侵权”引入法律方面

“即发侵权”被认为是对传统民事侵权行为理论的一种超越。“即发侵权”,称为Imminent Infringement, 是指在侵权活动开始之前,权利人有证据证明某行为很快就会构成对自己知识产权的侵犯,或该行为的正常延续必然构成侵权行为,权利人可依法予以起诉。这类可诉行为就是“即发侵权”。“即发侵权”的理论依据在于知识产权的特殊性:一是,知识产权的权利是“无形的”,它不能象有形财产的所有人那样,通过占有来达到保护其财产的目的;二是,知识产权的客体具有“开发难而复制易”的特点,它较其它财产权更容易受侵害,一旦受到侵害,其损失也往往巨大。因此,当今许多国家的知识产权法均明文规定了“即发侵权”,对知识产权侵权行为的规制,不再仅局限于侵权行开始之时,而是扩展到侵权行为开始之前,即从事后救济转向事前防治,以更为有效地保护权利人的利益。

TRIPS协议第50条第一款规定,对即将发生的侵权行为,权利人有权提出申请,“司法当局有权采取迅速有效的措施”,以“(1)阻止任何侵犯知识产权的发生。(2)制止侵权货物流入市场,或经海关检查扣留制止其进口或出口。(3)保护侵权诉讼的证据,即诉讼保全。”根据这一规定,WTO的成员应授权司法当局采取及时有效的临时措施,一是颁发临时禁令,以制止即将发生的侵权行为;二是采取证据保全措施,对可能灭失或者以后难以获得的证据可以采取紧急措施加以固定和保存。这种规定显然是引入了“即发侵权”理论的结果。

我国知识产权中原来对“即发侵权”并无规定。原则上讲,只要侵权未真正开始,权利人即无权诉讼。1992年的《专利法》要求对侵权的认定必须以已经造成的实际损害为条件,强调对已构成侵权行为的处罚,并未对“即发侵权”作出相关规定。对于专利侵权案件的临时保护,主要依赖于民事诉讼法中的“诉讼保全”和“证据保全”两种方式,但都不能在起诉之前禁止侵权行为。我国立法机关已经根据TRIPs协议的相关规定,在法律的修改中及时地引入了“即发侵权”,增加了诉前的三种临时措施,包括“诉前禁令”(也即“临时禁令”)、“财产保全”和“证据保全”。 其是:权利人或者利害关系人“有证据证明他人正在实施或者即将实施侵犯其权利的行为,如不及时制止将会使其合法权益受到难以弥补的损害的,可以在起诉前向人民法院申请采取责令停止有关行为和财产保全的措施。”(《专利法》第61条、《商标法》第57、58条、《著作权法》第48条)“为制止侵权行为,在证据可能灭失或者以后难以取得的情况下,权利人可以在起诉前向人民法院申请保全证据。”(《商标法》第58条、《著作权法》第50条)这样,经过修改后的知识产权法,全面引入了TRIPS协议中的“即发侵权”规定,突破了民事诉讼法的限制,扩大了对权利人的保护,完善了临时保护措施,使得侵权行为能够得到及时、有效地制止。

但是,立法仍有不足。上述修改仅就诉前临时措施作了规定,而对于在诉讼中发生的当事人请求法院对侵权人的侵权行为颁发“禁止令”制度,却未能作出相应规定,提供诉讼中的保护。而在实践中,专利案件的审理时间往往较长,权利人在这段时间里仍面临着持续的或不可挽回的侵害的威胁。

第三、在知识产权的权利范围方面

随着技术的迅猛,由科学技术而产生的知识产权在国际、国际贸易中占有越来越重要的位置。知识产权的突出特点在于,它作为智慧财产,要想突破、创造它十分困难;但是,一旦有所突破,他人要模仿、假冒它却十分容易。因此,对于这种无形财产的保护,便成为国内法和国际法调整的重点。对于知识产权的权利范围(也即知识产权侵权行为的客体),存在着不同的见解,其中有代表性的是《建立世界知识产权公约》的规定。该公约第2条将知识产权定义为发明、发现、作品、商标、反不正当竞争等“一切”智力创作活动所产生的权利。这种规定显然属于广义的知识产权。但各国立法中,大多采用狭义的、或称传统的知识产权,它包括产权与版权两部分;其中,工业产权包括专利权、商标权、禁止不正当竞争中的商业秘密权等,版权则包括作者权与传播者权等。

TRIPS协议所说的知识产权,是特指与贸易有关的知识产权。从贸易的角度出发,TRIPS协议主要突出以下内容:明确将机软件作为文字作品予以保护;强调对驰名商标、地理标志的保护,尤其是酒类地理标志的保护;强调对几乎所有的发明给予专利保护,统一专利的保护期为自申请之日起的20年。除此之外,还突出了对集成电路布图设计和对商业秘密的保护。其中,对商业秘密的保护,是第一次纳入国际公约的范围。具体来讲,TRIPs协议所涉及的知识产权范围是:(1)版权与邻接权;(2)商标权;(3)地理标志权;(4)产品外观设计权;(5)专利权;(6)集成电路布图设计权; (7)未披露的信息专有权。

加入WTO以后,我国立法对知识产权权利保护的范围作了调整,使得我国知识产权权利体系更为完整,其主要的变化有:

第一、完善了原有三部知识产权法律的权利体系。在专利法中,增加未经专利权人的许可而进行“许诺销售”的行为属于侵权的规定(第11条);在商标法中,增加了对驰名商标的保护,将对驰名商标的保护从己注册的商标扩展到了未在注册的商标(第13条),以及作出了驰名商标持有人申请撤销恶意注册商标的时间“不受五年期限的限制“的特别规定(第41条),以及增加了对地理标志的保护(第16条),明确规定地理标志可以作为证明商标或集体商标注册(《商标法实施条例》第6条);在著作权法方面,扩大了作品的范围,增加了“杂技作品”、“建筑作品”、“模型作品”等。更为重要的是,突出加强了对环境的知识产权保护,增加规定了作品、表演和录音录像制品的“信息网络传播权”(第10条)以及对“技术措施”和“权利管理信息”的保护规定(第47条第6、7项)等。

第二、在新的《机软件保护条例》中,将计算机软件的保护延伸到“最终用户”。所谓“最终用户”,就是计算机软件的实际使用者。最终用户侵权,主要是指购买、使用、复制非法软件,也包括将合法购买的正版软件未经授权擅自复制提供给他人使用的行为。这种规定突破了以往将计算机软件盗版主要界定为非法复制的界线,其是深远的。

第三、新增加了对集成电路布图设计的保护。过去我国对集成电路布图设计的知识产权从上未予以保护。新颁布的《集成电路布图设计保护条例》根据Trips的要求,对集成电路布图设计提出了三个层次的保护要求:布图设计本身、含有布图设计的集成电路以及含有布图设计集成电路的物品,包括设备仪器等。这意味着不仅非法使用他人的布图设计来制造集成电路产品是侵权,利用侵权的集成电路组装其他产品也是侵权行为。

值得注意的是,以上调整尽管反映了TRIPs协议的要求,但并非以TRIPs协议的七项权利简单地取代我国原有的知识产权体系,它是我国积极履行国际义务以及在知识产权保护方面向国际标准进一步靠拢的体现。

但是,我国知识产权法中还存在需要完善的地方。例如,对于商业秘密权的保护,TRIPs只要求商业秘密具有“商业价值、是秘密的、权利人采取了保护措施”这三个条件;而我国的《反不正当竞争法》等法律则规定,商业秘密除了以上三个条件之外,还必须是“实用的”,这种保护显然低于TRIPs的标准,需要予以和解决。

四、在侵权损害赔偿制度方面

侵权责任是侵权行为的法律后果,它反映出法律对侵权行为的否定性评判。在民法上,各类侵权行为的责任形式,归结起来,有停止侵权行为、损害赔偿和消除影响等,其中的损害赔偿具有重要的地位。在知识产权侵权中,由于“损害”在知识产权侵权的构成要素中不占有核心地位,损害赔偿在知识产权侵权责任体系中的位置就不如一般的民事侵权。在实践中,许多情况下侵权人因侵权所获得的不法利益或被侵权人的实际损失往往难以计算,因而如何确定赔偿范围和赔偿额便成为审判机关的一大难题。而如果侵权损害赔偿的解决不好,又会在事实上不能真正有效地制裁和制止侵权活动。

TRIPs协议的执法部分对知识产权侵权行为损害赔偿的具体规定并不多,大量条款都集中在停止生产、停止侵权销售活动、销毁冒牌及盗版产品等方面。但是TRIPS协议中,多次提及法定赔偿额问题。TRIPs执法条款第45条规定,“成员方可以授权司法当局责令侵权人返还所得利润或令其支付法定赔偿额,或二者并处。”这种“二者并处”,实际上是一种惩罚性措施。为了表明惩罚性赔偿是对故意侵权行为的惩罚,TRIPs还在第45条第1款中突出了“明知故犯地(knowingly)或有理由认定知道(with reasonable ground to know)”的侵权活动的较为严格的赔偿标准,即“支付足以补偿因他侵权而受到的损失”的赔偿金,而且还要“支付有关费用,包括律师费在内”。可见,TRIPs协议确立了知识产权侵权的法定赔偿制度。

我国原来的知识产权法中对损害赔偿的规定是不完善的。旧《专利法》并未规定损害赔偿,新修改的《专利法》吸纳了法定赔偿制度。该法明确规定了侵犯专利权的赔偿额,即“侵犯专利权的赔偿数额,按照权利人因被侵权所受到的损失或者侵权人因侵权所获得的利益确定;被侵权人的损失或者侵权人获得的利益难以确定的,参照该专利许可使用费的倍数合理确定。”(第60条)新《商标法》和《著作权法》除了规定损害赔偿额为“因侵权获得的利益”或者“因侵权所受到的损失,包括被侵权人为制止侵权行为所支付的合理开支”外,还明确规定,前述“因侵权所得利益”或“因被侵权所受损失”难以确定的,由法院根据侵权情节,“判决给予50万元以下的赔偿”。(《商标法》第56条、《著作权法》第48条)。可以看出,以上规定充分反映了TRIPs法定赔偿制度的要求,也使我国的知识产权侵权法律具有更大的可操作性。

结语

TRIPS协议的主要集中在知识产权的国际保护上,而知识产权的有效保护,又必须依赖于国内法对侵权的制定和实施。在入世之前以及入世之时,已经广泛地按照TRIPS协议的要求对现有的知识产权法律进行了及时、大幅度的修改,同时加快了对新法律的立法,力求使中国的知识产权法律符合WTO的基本要求。在司法实践方面,中国的法院在入世之前,在保护知识产权方面也已经总体上适用了TRIPS协议的规定 ,中国法官通过司法实践完善和丰富了知识产权的侵权,高度重视过错推定原则在确定侵权的民事责任中的运用,并在知识产权侵权案件的审理中逐步形成了若干共识。可以毫不夸张地说,中国的知识产权法律在中国的整个法律体系中,是最为先进和最为接近国际水平的。

无庸讳言,中国入世后在知识产权的实施方面,如何切实而有效地保护本国和他国的知识产权,仍然是一个非常复杂的。它不仅涉及立法、行政和司法,还涉及全民族的知识产权意识,这方面还存在着一些不尽人意的地方。在中国加入世界贸易组织以后,世界贸易组织的一些成员,尤其是一些西方发达国家,可能会以中国没有认真完全地执行或实施TRIPS协议为由,发起针对中国的世界贸易组织争端解决程序,甚至以诉诸贸易制裁相威胁。对此,我们应该给与足够的重视并及早对策。

但是,笔者认为,在按照TRIPS协议的基本原则和规定来进行立法和司法的时候,我们也要注意深入透彻地研究TRIPS协议的知识产权保护规定,务求使我国对知识产权的法律保护既符合TRIPS协议的要求,又与我国的水平相适应。有学者在我国的知识产权立法和司法实践经验时,尖锐地指出我国立法和司法中已经存在对知识产权的过度保护以及保护水平持续攀高的问题。因此,在确定我国知识产权侵权法的归责原则、保护范围以及损害赔偿等问题时,仍然需要我们认真理解TRIPS协议对侵权界定的最低标准和其它相关规定,加强对国际、国内知识产权侵权以及知识产权发展的关注和研究,避免在立法和司法中出现违背公平原则,过高保护知识产权的现象,以减少可能出现的对我国社会经济发展带来的负面或消极的。

主要

1、Baker & Mckenzie :《Guide to China & the WTO》,Asia Information Associates Limited 2002,Hong Kong

2、郑成思著:《知识产权论》(修订本),法律出版社2001年6月,北京

3、吴汉东著:《无形财产权制度研究》,法律出版社2001年9月,北京

4、汤宗舜著:《知识产权的国际保护》,人民法院出版社1999年,北京

5、赵维田著:《世贸组织(WTO)的法律制度》,吉林人民出版社2000年4月,

6、主编:《WTO与中国法律制度问题研究》,人民法院出版社2001年4月,北京

7、张德霖主编:《中国加入WTO经济法律调整概览》,法律出版社 2002年7月,北京

8、王家福主编:《中国民法学:民法债权》,法律出版社1993年9月,北京

9、王利明著:《民商法研究》第一卷,法律出版社1998年12月,北京

10、郑成思:“世界贸易组织与中国知识产权法”,载2000年3月25日《人民法院报》

11、郑成思:“民法典(专家意见稿)知识产权篇第一章逐条论述”,载《环球法律评论》2002年秋季号

12、蒋志培:“中国知识产权的司法保护与展望”,载郑成思主编:《知识产权研究》第7卷,中国方正出版社1999年,北京

13、乔生:“我国知识产权保护的现状与思考”,载《法商研究》2002年第3期

Some Reflections on Trips’ Effects on China’s Tort Law

Concerning Intellectual Properties