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Ieee Transactions On Reliability

Ieee Transactions On Reliability SCIE

可靠性交易杂志

中科院分区：2区 JCR分区：Q1 预计审稿周期： 约4.5个月

《Ieee Transactions On Reliability》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的计算机科学国际刊物，国际简称为IEEE T RELIAB，中文名称可靠性交易。该刊创刊于1963年，出版周期为Quarterly。 《Ieee Transactions On Reliability》2023年影响因子为5，被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN：0018-9529
研究方向：工程技术-工程：电子与电气
是否预警：否
E-ISSN：1558-1721
出版地区：UNITED STATES
Gold OA文章占比：16.74%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Quarterly
影响因子：5
创刊时间：1963
年发文量：132
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ieee Transactions On Reliability 杂志简介

《Ieee Transactions On Reliability》重点专注发布工程技术-工程：电子与电气领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。根据网友分享的投稿经验，平均审稿速度为 约4.5个月 。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：电子与电气领域，影响力非凡，对来稿文章质量要求很高，稿件投稿过审难度很大，刊登文章的学术水平和编辑质量在同类杂志中均名列前茅。如果你想在该杂志上发表论文，你可以向编辑部提交文章，但文章必须具有重要意义并代表该领域专业的发展。我们欢迎广大同领域的研究者提交投稿。

Ieee Transactions On Reliability 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区 2区 2区 否 否
中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区 2区 2区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 1区 2区 2区 是 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 2区 3区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 1区 2区 2区 是 否
中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 2区 2区 2区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Ieee Transactions On Reliability 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28%

Ieee Transactions On Reliability CiteScore 评价数据（2024年最新版）

  • CiteScore：12.2
  • SJR：1.511
  • SNIP：1.989

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 7 / 207

96%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q1 57 / 797

92%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ieee Transactions On Reliability 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Failure Mode and Effect Analysis in a Linguistic Context: A Consensus-Based Multiattribute Group Decision-Making Approach23
  • Optimal Maintenance Design-Oriented Nonprobabilistic Reliability Methodology for Existing Structures Under Static and Dynamic Mixed Uncertainties19
  • Reliable Control of Discrete-Time Piecewise-Affine Time-Delay Systems via Output Feedback19
  • Failure Mode and Effects Analysis by Using the House of Reliability-Based Rough VIKOR Approach18
  • Multisensor Fault Diagnosis Modeling Based on the Evidence Theory17
  • Cross-Project and Within-Project Semisupervised Software Defect Prediction: A Unified Approach17
  • Reliability Modeling and Analysis of Load-Sharing Systems With Continuously Degrading Components16
  • Uncertainty Analysis of Transmission Line End-of-Life Failure Model for Bulk Electric System Reliability Studies16
  • Analyzing and Increasing the Reliability of Convolutional Neural Networks on GPUs16
  • A Hybrid Approach to Cutting Tool Remaining Useful Life Prediction Based on the Wiener Process14

国家/地区发文量

  • CHINA MAINLAND168
  • USA71
  • England18
  • Canada17
  • France14
  • Brazil12
  • Italy12
  • Singapore12
  • Iran11
  • Taiwan11

机构发文发文量

  • BEIHANG UNIVERSITY24
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES14
  • CITY UNIVERSITY OF HONG KONG12
  • NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY9
  • EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY8
  • XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY8
  • HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY7
  • HUNAN UNIVERSITY7
  • NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY - CHINA7
  • NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE7

Ieee Transactions On Reliability 杂志社通讯方式

《Ieee Transactions On Reliability》杂志通讯方式为：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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