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International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie SCIE

国际数值建模杂志-电子网络设备与技术杂志

中科院分区：4区 JCR分区：Q3 预计审稿周期： 12周，或约稿

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》是一本由John Wiley and Sons Ltd出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为INT J NUMER MODEL EL，中文名称国际数值建模杂志-电子网络设备与技术。该刊创刊于1988年，出版周期为Bimonthly。 《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》2023年影响因子为1.6，被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN：0894-3370
研究方向：工程技术-工程：电子与电气
是否预警：否
E-ISSN：1099-1204
出版地区：ENGLAND
Gold OA文章占比：5.63%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0.0234...
出版商：John Wiley and Sons Ltd
出版周期：Bimonthly
影响因子：1.6
创刊时间：1988
年发文量：105
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 杂志简介

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》重点专注发布工程技术-工程：电子与电气领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：电子与电气领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 4区 4区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 70 / 135

48.5%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%
学科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 82 / 135

39.63%

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie CiteScore 评价数据（2024年最新版）

  • CiteScore：4.6
  • SJR：0.43
  • SNIP：0.682

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Mathematics 小类：Modeling and Simulation Q2 86 / 324

73%
大类：Mathematics 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 290 / 797

63%
大类：Mathematics 小类：Computer Science Applications Q2 342 / 817

58%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • A physics-based threshold voltage model for hetero-dielectric dual material gate Schottky barrier MOSFET33
  • Cognitive health care system and its application in pill-rolling assessment11
  • Design and analysis of multi-stage PID controller for frequency control in an islanded micro-grid using a novel hybrid whale optimization-pattern search algorithm9
  • Waveport modeling for the DGTD simulation of electromagnetic devices7
  • PSO-based SMC variable step size P&O MPPT controller for PV systems under fast changing atmospheric conditions6
  • A scalable and multibias parameter extraction method for a small-signal GaN HEMT model6
  • Accurate and efficient analysis of the upward heat flow in InGaP/GaAs HBTs through an automated FEM-based tool and Design of Experiments6
  • A nanoscale-modified junctionless with considerable progress on the electrical and thermal issue5
  • Beam steering of eye shape metamaterial design on dispersive media by FDTD method5
  • Pattern search approach to ferromagnetic material modelling5

国家/地区发文量

  • CHINA MAINLAND111
  • India98
  • Iran50
  • USA32
  • France28
  • Italy26
  • GERMANY (FED REP GER)22
  • Iceland17
  • Turkey17
  • Poland14

机构发文发文量

  • NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM)35
  • UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY OF CHINA30
  • REYKJAVIK UNIVERSITY17
  • GDANSK UNIVERSITY OF TECHNOLOGY13
  • ISLAMIC AZAD UNIVERSITY13
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)11
  • TECHNICAL UNIVERSITY OF DARMSTADT10
  • SORBONNE UNIVERSITE9
  • TONGJI UNIVERSITY9
  • UNIVERSITE DE TUNIS-EL-MANAR9

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 杂志社通讯方式

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》杂志通讯方式为：JOHN WILEY & SONS LTD, THE ATRIUM, SOUTHERN GATE, CHICHESTER, ENGLAND, W SUSSEX, PO19 8SQ。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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