Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing SCIE

半导体制造的IEEE交易杂志

中科院分区:3区 JCR分区:Q2 预计审稿周期: 约6.0个月

《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技术国际刊物,国际简称为IEEE T SEMICONDUCT M,中文名称半导体制造的IEEE交易。该刊创刊于1988年,出版周期为Quarterly。 《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》2023年影响因子为2.3,被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN:0894-6507
研究方向:工程技术-工程:电子与电气
是否预警:否
E-ISSN:1558-2345
出版地区:UNITED STATES
Gold OA文章占比:4.67%
语言:English
是否OA:未开放
OA被引用占比:0
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期:Quarterly
影响因子:2.3
创刊时间:1988
年发文量:74
杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 杂志简介

《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》重点专注发布工程技术-工程:电子与电气领域的新研究,旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今,在工程技术-工程:电子与电气领域,有较高影响力,对来稿文章质量要求较高,稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区(2023年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区 4区
中科院SCI期刊分区(2022年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区
中科院SCI期刊分区(2021年12月旧的升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区
中科院SCI期刊分区(2021年12月基础版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 4区 4区 4区 4区
中科院SCI期刊分区(2021年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 3区 4区 4区 4区
中科院SCI期刊分区(2020年12月旧的升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 3区 4区
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区:中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标,一般而言,发表在1区和2区的SCI论文,通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 杂志JCR分区

Web of Science 数据库(2023-2024年最新版)
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179

44.4%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79

43.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354

48.45%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68

49.26%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179

48.88%

学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79

58.86%

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing CiteScore 评价数据(2024年最新版)

  • CiteScore:5.2
  • SJR:0.967
  • SNIP:1.237

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384

70%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 131 / 434

69%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284

68%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797

68%

CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore:是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标,该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的,都是可以体现期刊质量的重要指标,给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Wafer Map Defect Pattern Classification and Image Retrieval Using Convolutional Neural Network41
  • Classification of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps Using Convolutional Neural Networks24
  • Hybrid Particle Swarm Optimization Combined With Genetic Operators for Flexible Job-Shop Scheduling Under Uncertain Processing Time for Semiconductor Manufacturing23
  • Convolutional Neural Network for Wafer Surface Defect Classification and the Detection of Unknown Defect Class22
  • AdaBalGAN: An Improved Generative Adversarial Network With Imbalanced Learning for Wafer Defective Pattern Recognition15
  • A Voting Ensemble Classifier for Wafer Map Defect Patterns Identification in Semiconductor Manufacturing15
  • Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)(2)O-3/beta-Ga2O3 Heterostructures Growth for Power Electronics15
  • Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map Failure Pattern Recognition Based on Radon Transform-Based Features13
  • A Data Driven Cycle Time Prediction With Feature Selection in a Semiconductor Wafer Fabrication System12
  • Deep-Structured Machine Learning Model for the Recognition of Mixed-Defect Patterns in Semiconductor Fabrication Processes12

国家/地区发文量

  • USA83
  • South Korea40
  • CHINA MAINLAND38
  • Japan29
  • Taiwan25
  • GERMANY (FED REP GER)15
  • Belgium6
  • India6
  • Netherlands6
  • Singapore6

机构发文发文量

  • SAMSUNG14
  • GLOBALFOUNDRIES11
  • SAMSUNG ELECTRONICS10
  • KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)8
  • UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA8
  • INTEL CORPORATION7
  • NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY7
  • SKYWORKS SOLUT INC7
  • ASML HOLDING6
  • IMEC6

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing 杂志社通讯方式

《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》杂志通讯方式为:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务,SCI检索,确保稿件信息安全保密,合乎学术规范,详情请咨询客服。

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