International Journal Of Computer Integrated Manufacturing-影响因子3.7-首页

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International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志简介

《International Journal Of Computer Integrated Manufacturing》重点专注发布工程技术-工程：制造领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：制造领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据

中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学	4区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学	3区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学	3区 4区 3区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学	3区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

中科院分区趋势图

影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	54 / 169	68.3%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q2	24 / 68	65.4%
学科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE	SCIE	Q2	29 / 106	73.1%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS	SCIE	Q2	79 / 169	53.55%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q2	28 / 68	59.56%
学科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE	SCIE	Q2	39 / 106	63.68%

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing CiteScore 评价数据（2024年最新版）

CiteScore：9
SJR：0.987
SNIP：1.589

CiteScore 排名

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering	Q1	64 / 672	90%
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering	Q1	53 / 384	86%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications	Q1	131 / 817	84%

CiteScore趋势图

年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志发文统计

文章名称引用次数
Design, analysis and manufacturing of lattice structures: an overview26
The digital twin implementation for linking the virtual representation of human-based production tasks to their physical counterpart in the factory-floor18
Cloud-based manufacturing process monitoring for smart diagnosis services16
Investigation of printable threshold overhang angle in extrusion-based additive manufacturing for reducing support waste13
Design and implementation of a digital twin application for a connected micro smart factory12
An event-triggered dynamic scheduling method for randomly arriving tasks in cloud manufacturing12
Prediction of cutting tool wear during milling process using artificial intelligence techniques11
The use of Digital Twin for predictive maintenance in manufacturing11
An industrial Internet of things based platform for context-aware information services in manufacturing11
An ensemble optimisation approach to service composition in cloud manufacturing11
国家/地区发文量
CHINA MAINLAND105
USA25
India21
England16
South Korea16
GERMANY (FED REP GER)15
France13
Italy13
Iran11
Brazil10
机构发文发文量
GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY13
UNIVERSITY OF HONG KONG11
NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY9
UNIVERSITY OF AUCKLAND9
UNIVERSITY OF PATRAS9
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)6
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY6
BEIHANG UNIVERSITY5
CHONGQING UNIVERSITY5
ROYAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY5

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志社通讯方式

《International Journal Of Computer Integrated Manufacturing》杂志通讯方式为：TAYLOR & FRANCIS LTD, 4 PARK SQUARE, MILTON PARK, ABINGDON, ENGLAND, OXON, OX14 4RN。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。