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International Journal Of Computer Integrated Manufacturing

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing SCIE

国际计算机集成制造杂志杂志

中科院分区：3区 JCR分区：Q2 预计审稿周期： 较慢,6-12周

《International Journal Of Computer Integrated Manufacturing》是一本由Taylor and Francis Ltd.出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为INT J COMPUT INTEG M，中文名称国际计算机集成制造杂志。出版周期为Bimonthly。 《International Journal Of Computer Integrated Manufacturing》2023年影响因子为3.7，被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN：0951-192X
研究方向：工程技术-工程：制造
是否预警：否
E-ISSN：1362-3052
出版地区：ENGLAND
Gold OA文章占比：16.23%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0.0355...
出版商：Taylor and Francis Ltd.
出版周期：Bimonthly
影响因子：3.7
年发文量：111
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志简介

《International Journal Of Computer Integrated Manufacturing》重点专注发布工程技术-工程：制造领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：制造领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 4区 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 3区 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 3区 4区 3区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 3区 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE 运筹学与管理科学 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 54 / 169

68.3%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q2 24 / 68

65.4%
学科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q2 29 / 106

73.1%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 79 / 169

53.55%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q2 28 / 68

59.56%
学科：OPERATIONS RESEARCH & MANAGEMENT SCIENCE SCIE Q2 39 / 106

63.68%

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing CiteScore 评价数据（2024年最新版）

  • CiteScore：9
  • SJR：0.987
  • SNIP：1.589

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering Q1 64 / 672

90%
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q1 53 / 384

86%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications Q1 131 / 817

84%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Design, analysis and manufacturing of lattice structures: an overview26
  • The digital twin implementation for linking the virtual representation of human-based production tasks to their physical counterpart in the factory-floor18
  • Cloud-based manufacturing process monitoring for smart diagnosis services16
  • Investigation of printable threshold overhang angle in extrusion-based additive manufacturing for reducing support waste13
  • Design and implementation of a digital twin application for a connected micro smart factory12
  • An event-triggered dynamic scheduling method for randomly arriving tasks in cloud manufacturing12
  • Prediction of cutting tool wear during milling process using artificial intelligence techniques11
  • The use of Digital Twin for predictive maintenance in manufacturing11
  • An industrial Internet of things based platform for context-aware information services in manufacturing11
  • An ensemble optimisation approach to service composition in cloud manufacturing11

国家/地区发文量

  • CHINA MAINLAND105
  • USA25
  • India21
  • England16
  • South Korea16
  • GERMANY (FED REP GER)15
  • France13
  • Italy13
  • Iran11
  • Brazil10

机构发文发文量

  • GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY13
  • UNIVERSITY OF HONG KONG11
  • NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY9
  • UNIVERSITY OF AUCKLAND9
  • UNIVERSITY OF PATRAS9
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)6
  • SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY6
  • BEIHANG UNIVERSITY5
  • CHONGQING UNIVERSITY5
  • ROYAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY5

International Journal Of Computer Integrated Manufacturing 杂志社通讯方式

《International Journal Of Computer Integrated Manufacturing》杂志通讯方式为：TAYLOR & FRANCIS LTD, 4 PARK SQUARE, MILTON PARK, ABINGDON, ENGLAND, OXON, OX14 4RN。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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