Soldering & Surface Mount Technology-影响因子1.7-首页

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Soldering & Surface Mount Technology 杂志简介

《Soldering & Surface Mount Technology》重点专注发布工程技术-材料科学：综合领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-材料科学：综合领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Soldering & Surface Mount Technology 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据

中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
材料科学	4区	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	3区 4区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
材料科学	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
材料科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 3区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4区 4区 4区 3区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
材料科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 3区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
材料科学	2区	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	2区 3区 3区 3区	否	否

中科院分区趋势图

影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Soldering & Surface Mount Technology 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

Soldering & Surface Mount Technology CiteScore 评价数据（2024年最新版）

CiteScore：4.1
SJR：0.365
SNIP：0.922

CiteScore 排名

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大类：Engineering 小类：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

CiteScore趋势图

年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Soldering & Surface Mount Technology 杂志发文统计

文章名称引用次数
Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly6
Nickel effects on the structural and some physical properties of the eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy5
Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys5
Measurement and regulation of saturated vapour height level in VPS chamber4
Correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) lead-free solder under blast wave condition4
The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules3
Residual free solder process for fluxless solder pastes3
Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and mechanical properties of joint with Cu3
Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly3
国家/地区发文量
CHINA MAINLAND31
Malaysia19
Hungary13
Poland11
USA9
Czech Republic8
India7
Pakistan6
Taiwan5
GERMANY (FED REP GER)3
机构发文发文量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL3

Soldering & Surface Mount Technology 杂志社通讯方式

《Soldering & Surface Mount Technology》杂志通讯方式为：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。