Journal Of Micromechanics And Microengineering-影响因子2.4-首页

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Journal Of Micromechanics And Microengineering 杂志简介

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》重点专注发布工程技术-材料科学：综合领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-材料科学：综合领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据

中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区 4区	否	否

中科院分区趋势图

影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	170 / 352	51.8%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	29 / 76	62.5%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	102 / 140	27.5%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	96 / 179	46.6%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	200 / 354	43.64%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q3	46 / 76	40.13%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	82 / 140	41.79%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	106 / 179	41.06%

Journal Of Micromechanics And Microengineering CiteScore 评价数据（2024年最新版）

CiteScore：4.5
SJR：0.476
SNIP：0.789

CiteScore 排名

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering	Q2	207 / 672	69%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials	Q2	146 / 398	63%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	292 / 797	63%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	118 / 284	58%

CiteScore趋势图

年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 杂志发文统计

文章名称引用次数
Piezoresistive microcantilevers for humidity sensing15
High frequency, low power, electrically actuated shape memory alloy MEMS bimorph thermal actuators13
A eutectic-alloy-infused soft actuator with sensing, tunable degrees of freedom, and stiffness properties11
Improvement of energy conversion effectiveness and maximum output power of electrostatic induction-type MEMS energy harvesters by using symmetric comb-electrode structures9
DREM2: a facile fabrication strategy for freestanding three dimensional silicon micro- and nanostructures by a modified Bosch etch process9
Nanogenerator for scavenging low frequency vibrations9
Novel threshold pressure sensors based on nonlinear dynamics of MEMS resonators8
Numerical and experimental investigations into microchannel formation in glass substrate using electrochemical discharge machining8
Fabrication and characterization of bending and pressure sensors for a soft prosthetic hand8
Targeted drug delivery technology using untethered microrobots: a review8
国家/地区发文量
CHINA MAINLAND249
USA121
Japan42
India38
South Korea36
GERMANY (FED REP GER)33
Canada27
Taiwan23
England19
France18
机构发文发文量
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES33
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)23
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM20
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY20
ZHEJIANG UNIVERSITY18
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY17
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
TSINGHUA UNIVERSITY15
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)14
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY13

Journal Of Micromechanics And Microengineering 杂志社通讯方式

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