Journal Of Electronic Packaging-影响因子2.2-首页

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Journal Of Electronic Packaging 杂志简介

《Journal Of Electronic Packaging》重点专注发布工程技术-工程：电子与电气领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：电子与电气领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Journal Of Electronic Packaging 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据

中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	3区 4区	否	否

中科院分区趋势图

影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Journal Of Electronic Packaging 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17%

Journal Of Electronic Packaging CiteScore 评价数据（2024年最新版）

CiteScore：4.9
SJR：0.615
SNIP：0.84

CiteScore 排名

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

CiteScore趋势图

年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Journal Of Electronic Packaging 杂志发文统计

文章名称引用次数
Review of Thermal Packaging Technologies for Automotive Power Electronics for Traction Purposes9
Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging7
Study on Reabsorption Properties of Quantum Dot Color Convertors for Light-Emitting Diode Packaging7
A State-of-the-Art Review of Fatigue Life Prediction Models for Solder Joint6
Progress and Perspective of Near-Ultraviolet and Deep-Ultraviolet Light-Emitting Diode Packaging Technologies5
Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology in Three-Dimensional Integration: An Extensive Review5
Thermal Metamaterials for Heat Flow Control in Electronics5
Thermal Management and Characterization of High-Power Wide-Bandgap Semiconductor Electronic and Photonic Devices in Automotive Applications5
A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices4
Experimentally Validated Computational Fluid Dynamics Model for Data Center With Active Tiles4
国家/地区发文量
USA101
CHINA MAINLAND38
Taiwan11
GERMANY (FED REP GER)6
South Korea6
England5
Canada3
France3
India3
Japan3
机构发文发文量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA10
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY9
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM9
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM8
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)7
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM7
UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE)7
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND7
INTEL CORPORATION6

Journal Of Electronic Packaging 杂志社通讯方式

《Journal Of Electronic Packaging》杂志通讯方式为：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。