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Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems SCIE

Acm 电子系统设计自动化交易杂志

中科院分区：4区 JCR分区：Q2 预计审稿周期： 较慢,6-12周

《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》是一本由Association for Computing Machinery (ACM)出版商出版的计算机科学国际刊物，国际简称为ACM T DES AUTOMAT EL，中文名称Acm 电子系统设计自动化交易。该刊创刊于1996年，出版周期为Quarterly。 《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》2023年影响因子为2.2，被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN：1084-4309
研究方向：工程技术-计算机：软件工程
是否预警：否
E-ISSN：1557-7309
出版地区：UNITED STATES
Gold OA文章占比：2.80%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0
出版商：Association for Computing Machinery (ACM)
出版周期：Quarterly
影响因子：2.2
创刊时间：1996
年发文量：102
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 杂志简介

《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》重点专注发布工程技术-计算机：软件工程领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-计算机：软件工程领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 4区 4区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.6%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 59 / 131

55.3%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 35 / 59

41.53%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 77 / 131

41.6%

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems CiteScore 评价数据（2024年最新版）

  • CiteScore：3.2
  • SJR：0.569
  • SNIP：0.889

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Computer Science 小类：Computer Graphics and Computer-Aided Design Q2 50 / 106

53%
大类：Computer Science 小类：Electrical and Electronic Engineering Q3 405 / 797

49%
大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications Q3 453 / 817

44%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Emerging NVM: A Survey on Architectural Integration and Research Challenges8
  • CAD-Base: An Attack Vector into the Electronics Supply Chain6
  • Flexible Droplet Routing in Active Matrix-Based Digital Microfluidic Biochips5
  • Thermal-Sensor-Based Occupancy Detection for Smart Buildings Using Machine-Learning Methods4
  • Performance-Aware Test Scheduling for Diagnosing Coexistent Channel Faults in Topology-Agnostic Networks-on-Chip4
  • Enhancements to SAT Attack: Speedup and Breaking Cyclic Logic Encryption3
  • Exploiting Chip Idleness for Minimizing Garbage Collection-Induced Chip Access Conflict on SSDs3
  • Toward Effective Reliability Requirement Assurance for Automotive Functional Safety3
  • Graph-Grammar-Based IP-Integration (GRIP)-An EDA Tool for Software-Defined SoCs2
  • Instruction-Level Abstraction (ILA): A Uniform Specification for System-on-Chip (SoC) Verification2

国家/地区发文量

  • USA94
  • CHINA MAINLAND39
  • India22
  • Taiwan20
  • GERMANY (FED REP GER)15
  • South Korea11
  • Canada9
  • Italy6
  • Brazil5
  • Japan5

机构发文发文量

  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)16
  • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA15
  • DUKE UNIVERSITY11
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM11
  • ARIZONA STATE UNIVERSITY8
  • CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG8
  • NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY7
  • INDIAN STATISTICAL INSTITUTE6
  • INTEL CORPORATION6
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM6

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 杂志社通讯方式

《Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems》杂志通讯方式为：ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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