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Microelectronics International

Microelectronics International SCIE

微电子国际杂志

中科院分区：4区 JCR分区：Q4 预计审稿周期： 12周，或约稿

《Microelectronics International》是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为MICROELECTRON INT，中文名称微电子国际。该刊创刊于1982年，出版周期为Tri-annual。 《Microelectronics International》2023年影响因子为0.7，被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN：1356-5362
研究方向：工程技术-材料科学：综合
是否预警：否
E-ISSN：1758-812X
出版地区：ENGLAND
Gold OA文章占比：1.10%
语言：English
是否OA：混合
OA被引用占比：0
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期：Tri-annual
影响因子：0.7
创刊时间：1982
年发文量：30
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Microelectronics International 杂志简介

《Microelectronics International》重点专注发布工程技术-材料科学：综合领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-材料科学：综合领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Microelectronics International 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Microelectronics International 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352

12.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 399 / 438

9%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 314 / 354

11.44%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 383 / 438

12.67%

Microelectronics International CiteScore 评价数据（2024年最新版）

  • CiteScore：1.9
  • SJR：0.188
  • SNIP：0.354

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q3 511 / 797

35%
大类：Engineering 小类：Surfaces, Coatings and Films Q3 90 / 132

31%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 201 / 284

29%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q3 308 / 434

29%
大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 163 / 224

27%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Microelectronics International 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • High voltage applications of low temperature co-fired ceramics7
  • Perspective of zinc oxide based thin film transistors: a comprehensive review4
  • Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65]O-3 on PEALD Al2O3 for NVM applications4
  • Design of microfluidic experimental setup for the detection of heavy metal ions using piezoresistive BioMEMS sensor3
  • Finite element model updating of board-level electronic packages by factorial analysis and modal measurements3
  • Study of lamination quality of solar modules with PMMA front layer2
  • Impact of process parameters on printing resolution and dielectric properties of LTCC substrate2
  • Performance of Cu-Al2O3 thin film as thermal interface material in LED package: thermal transient and optical output analysis2
  • Development of a current mirror-integrated pressure sensor using CMOS-MEMS cofabrication techniques1
  • Aging effect in dye-sensitized solar cells sealed with thermoplastic films1

国家/地区发文量

  • Poland24
  • Malaysia19
  • CHINA MAINLAND12
  • India9
  • GERMANY (FED REP GER)4
  • Iran4
  • Argentina2
  • England2
  • France2
  • Singapore2

机构发文发文量

  • UNIVERSITI SAINS MALAYSIA9
  • SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY5
  • UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA5
  • WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY5
  • WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY4
  • AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY3
  • HELIOENERGIA SP ZOO3
  • POLISH ACADEMY OF SCIENCES3
  • UNIVERSITI MALAYA3
  • ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ2

Microelectronics International 杂志社通讯方式

《Microelectronics International》杂志通讯方式为：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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