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Materials Science In Semiconductor Processing

Materials Science In Semiconductor Processing SCIE

半导体加工中的材料科学杂志

中科院分区：3区 JCR分区：Q2 预计审稿周期： 约1.7个月 约3.7周

《Materials Science In Semiconductor Processing》是一本由Elsevier Ltd出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为MAT SCI SEMICON PROC，中文名称半导体加工中的材料科学。该刊创刊于1998年，出版周期为Bimonthly。 《Materials Science In Semiconductor Processing》2023年影响因子为4.2，被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN：1369-8001
研究方向：工程技术-材料科学：综合
是否预警：否
E-ISSN：1873-4081
出版地区：ENGLAND
Gold OA文章占比：5.21%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0.0123...
出版商：Elsevier Ltd
出版周期：Bimonthly
影响因子：4.2
创刊时间：1998
年发文量：635
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Materials Science In Semiconductor Processing 杂志简介

《Materials Science In Semiconductor Processing》重点专注发布工程技术-材料科学：综合领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-材料科学：综合领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Materials Science In Semiconductor Processing 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 3区 3区 3区 3区 否 否
中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 2区 2区 3区 3区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 3区 3区 3区 3区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 3区 4区 3区 3区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 3区 3区 3区 3区 否 否
中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 3区 3区 3区 3区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Materials Science In Semiconductor Processing 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352

74.9%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438

64%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179

71.8%
学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79

69%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354

68.22%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438

71.58%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179

74.02%
学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79

76.58%

Materials Science In Semiconductor Processing CiteScore 评价数据（2024年最新版）

  • CiteScore：8
  • SJR：0.732
  • SNIP：0.992

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering Q1 87 / 672

87%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q1 59 / 434

86%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials Q1 60 / 398

85%
大类：Engineering 小类：General Materials Science Q1 100 / 463

78%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Materials Science In Semiconductor Processing 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Recent advances in perovskite oxides for anion-intercalation supercapacitor: A review42
  • Enhanced photocatalytic performance of visible-light active graphene-WO3 nanostructures for hydrogen production36
  • Photocatalytic, Fenton and photo-Fenton degradation of RhB over Z-scheme g-C3N4/LaFeO3 heterojunction photocatalysts31
  • Photocatalytic degradation of methylene blue in aqueous solution by using ZnO-SnO2 nanocomposites31
  • Recent advances in diamond power semiconductor devices25
  • Recent progress in the growth of beta-Ga2O3 for power electronics applications23
  • Materials and processing issues in vertical GaN power electronics21
  • Review of technology for normally-off HEMTs with p-GaN gate21
  • Improving microstructural properties and minimizing crystal imperfections of nanocrystalline Cu2O thin films of different solution molarities for solar cell applications20
  • Facilely synthesized Cu:PbS nanoparticles and their structural, morphological, optical, dielectric and electrical studies for optoelectronic applications20

国家/地区发文量

  • CHINA MAINLAND376
  • India309
  • South Korea97
  • Turkey76
  • Mexico73
  • Japan71
  • Iran65
  • USA63
  • Saudi Arabia55
  • Italy48

机构发文发文量

  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)48
  • NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM)42
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES37
  • SRM INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY CHENNAI36
  • CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE (CNR)26
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)25
  • INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL - MEXICO23
  • COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH (CSIR) - INDIA22
  • UNIVERSIDAD NACIONAL AUTONOMA DE MEXICO19
  • KING KHALID UNIVERSITY17

Materials Science In Semiconductor Processing 杂志社通讯方式

《Materials Science In Semiconductor Processing》杂志通讯方式为：ELSEVIER SCI LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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