Cmc-computers Materials & Continua

Cmc-computers Materials & Continua SCIE

Cmc-computers Materials & Continua杂志

中科院分区:4区 JCR分区:Q3 预计审稿周期: 较慢,6-12周

《Cmc-computers Materials & Continua》是一本由Tech Science Press出版商出版的计算机科学国际刊物,国际简称为CMC-COMPUT MATER CON,中文名称Cmc-computers Materials & Continua。该刊创刊于2004年,出版周期为Monthly。 《Cmc-computers Materials & Continua》2023年影响因子为2,被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN:1546-2218
研究方向:工程技术-材料科学:综合
是否预警:否
E-ISSN:1546-2226
出版地区:UNITED STATES
Gold OA文章占比:98.65%
语言:English
是否OA:开放
OA被引用占比:0.5886...
出版商:Tech Science Press
出版周期:Monthly
影响因子:2
创刊时间:2004
年发文量:1164
杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Cmc-computers Materials & Continua 杂志简介

《Cmc-computers Materials & Continua》重点专注发布工程技术-材料科学:综合领域的新研究,旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今,在工程技术-材料科学:综合领域,有较高影响力,对来稿文章质量要求较高,稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Cmc-computers Materials & Continua 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区(2023年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 3区 4区
中科院SCI期刊分区(2022年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 4区 4区
中科院SCI期刊分区(2021年12月旧的升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 3区 3区
中科院SCI期刊分区(2021年12月基础版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 3区 3区
中科院SCI期刊分区(2021年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 3区 3区
中科院SCI期刊分区(2020年12月旧的升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 2区 2区
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区:中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标,一般而言,发表在1区和2区的SCI论文,通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

Cmc-computers Materials & Continua 杂志JCR分区

Web of Science 数据库(2023-2024年最新版)
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q3 151 / 249

39.6%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 292 / 438

33.4%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q2 117 / 251

53.59%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 180 / 438

59.02%

Cmc-computers Materials & Continua CiteScore 评价数据(2024年最新版)

  • CiteScore:5.3
  • SJR:0.46
  • SNIP:0.73

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类:Mathematics 小类:Modeling and Simulation Q1 68 / 324

79%

大类:Mathematics 小类:Mechanics of Materials Q2 119 / 398

70%

大类:Mathematics 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 247 / 797

69%

大类:Mathematics 小类:Computer Science Applications Q2 300 / 817

63%

大类:Mathematics 小类:Biomaterials Q2 68 / 137

50%

CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore:是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标,该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的,都是可以体现期刊质量的重要指标,给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Cmc-computers Materials & Continua 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Artificial Neural Network Methods for the Solution of Second Order Boundary Value Problems103
  • A Deep Collocation Method for the Bending Analysis of Kirchhoff Plate83
  • A PSO based Energy Efficient Coverage Control Algorithm for Wireless Sensor Networks70
  • Semi-Supervised Learning with Generative Adversarial Networks on Digital Signal Modulation Classification59
  • An Asynchronous Clustering and Mobile Data Gathering Schema Based on Timer Mechanism in Wireless Sensor Networks56
  • A Nonlocal Operator Method for Partial Differential Equations with Application to Electromagnetic Waveguide Problem41
  • A Fusion Steganographic Algorithm Based on Faster R-CNN35
  • Adversarial Learning for Distant Supervised Relation Extraction31
  • Reversible Natural Language Watermarking Using Synonym Substitution and Arithmetic Coding26
  • A Method for Improving CNN-Based Image Recognition Using DCGAN20

国家/地区发文量

  • CHINA MAINLAND691
  • USA256
  • Saudi Arabia73
  • Pakistan59
  • Australia58
  • South Korea55
  • England54
  • Vietnam46
  • India39
  • Canada31

机构发文发文量

  • NANJING UNIVERSITY OF INFORMATION SCIENCE & TECHNOLOGY65
  • BEIJING UNIVERSITY OF POSTS & TELECOMMUNICATIONS38
  • TON DUC THANG UNIVERSITY36
  • NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY - CHINA34
  • CHANGSHA UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY30
  • CHENGDU UNIVERSITY OF INFORMATION TECHNOLOGY27
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES25
  • GUANGZHOU UNIVERSITY23
  • SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA22
  • HAINAN UNIVERSITY20

Cmc-computers Materials & Continua 杂志社通讯方式

《Cmc-computers Materials & Continua》杂志通讯方式为:TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务,SCI检索,确保稿件信息安全保密,合乎学术规范,详情请咨询客服。

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