中科院分区:3区 JCR分区:Q2 预计审稿周期: 一般,3-6周
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技术国际刊物,国际简称为IEEE T COMP PACK MAN,中文名称元件封装与制造技术IEEE Transactions。该刊创刊于2011年,出版周期为12 issues/year。 《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》2023年影响因子为2.3,被收录于国际知名权威数据库SCIE。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》重点专注发布ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的新研究,旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今,在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域,有较高影响力,对来稿文章质量要求较高,稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
中科院JCR分区:中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标,一般而言,发表在1区和2区的SCI论文,通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。
影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
CiteScore 排名
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68% |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64% |
大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62% |
CiteScore:是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标,该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的,都是可以体现期刊质量的重要指标,给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。
文章名称引用次数
国家/地区发文量
机构发文发文量
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