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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology SCIE

元件封装与制造技术IEEE Transactions杂志

中科院分区：3区 JCR分区：Q2 预计审稿周期： 一般,3-6周

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为IEEE T COMP PACK MAN，中文名称元件封装与制造技术IEEE Transactions。该刊创刊于2011年，出版周期为12 issues/year。 《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》2023年影响因子为2.3，被收录于国际知名权威数据库SCIE。

ISSN：2156-3950
研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
是否预警：否
E-ISSN：2156-3985
出版地区：UNITED STATES
Gold OA文章占比：11.38%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：12 issues/year
影响因子：2.3
创刊时间：2011
年发文量：217
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 杂志简介

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》重点专注发布ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
中科院SCI期刊分区（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 4区 4区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
中科院SCI期刊分区（2020年12月旧的升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 3区 4区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 杂志JCR分区

Web of Science 数据库（2023-2024年最新版）
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16%

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology CiteScore 评价数据（2024年最新版）

  • CiteScore：4.7
  • SJR：0.562
  • SNIP：1.119

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 123 / 384

68%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 283 / 797

64%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 108 / 284

62%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • A Study on the Optimization of Anisotropic Conductive Films for Sn-3Ag-0.5Cu-Based Flex-on-Board Application at a 250 degrees C Bonding Temperature13
  • Design and Packaging of an Eye-Shaped Multiple-Input-Multiple-Output Antenna With High Isolation for Wireless UWB Applications12
  • Device-Level Thermal Management of Gallium Oxide Field-Effect Transistors11
  • SMT Solder Joint Inspection via a Novel Cascaded Convolutional Neural Network10
  • Direct-Acting Piezoelectric Jet Dispenser With Rhombic Mechanical Amplifier10
  • Wire Defect Recognition of Spring-Wire Socket Using Multitask Convolutional Neural Networks10
  • Inkjet Printing of Wideband Stacked Microstrip Patch Array Antenna on Ultrathin Flexible Substrates10
  • The Effect of Solder Joint Microstructure on the Drop Test Failure-A Peridynamic Analysis9
  • Stochastic Collocation With Non-Gaussian Correlated Process Variations: Theory, Algorithms, and Applications9
  • Defect Detection in Electronic Surfaces Using Template-Based Fourier Image Reconstruction8

国家/地区发文量

  • USA226
  • CHINA MAINLAND208
  • Taiwan71
  • South Korea51
  • GERMANY (FED REP GER)49
  • India47
  • Japan46
  • Canada40
  • England24
  • France22

机构发文发文量

  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA49
  • KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)26
  • INTEL CORPORATION21
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)20
  • AUBURN UNIVERSITY SYSTEM18
  • HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY18
  • SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
  • SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA15
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM15
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES14

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 杂志社通讯方式

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》杂志通讯方式为：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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