JCR分区:Q3 预计审稿周期: 24 Weeks
《Hardwarex》是一本由Elsevier出版商出版的国际刊物,国际简称为HARDWAREX,中文名称硬件x。出版周期为。 《Hardwarex》2023年影响因子为2,被收录于国际知名权威数据库SCIE。
《Hardwarex》重点专注发布Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering领域的新研究,旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
CiteScore 排名
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65% |
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64% |
大类:Engineering 小类:Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64% |
大类:Engineering 小类:Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59% |
大类:Engineering 小类:Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46% |
CiteScore:是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标,该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的,都是可以体现期刊质量的重要指标,给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。
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